功率放大器生产注意事项(SMT-烘烤条件)

发行号：0403053146040修订B本文及文中信息为RFMD所专有，其发布属绝对机密。未经RFMD明确许可，请不要对其复制、拷贝或将其给予第三方。如欲了解详细信息，请发送电子邮件至[e-mail]。RFMicroDevices认为，在此次印刷时，所提供的信息准确无误。制造手册针对RFMD引线框模块RF3146的表面贴装技术RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第2页，共17页目录1.引言.....................................................................32.引线框模块说明.........................................................32.1RF3146略图..........................................................32.2RF3146商标图........................................................43.载体.....................................................................53.1带盘.................................................................54.存放与处理..............................................................74.1ESD..................................................................74.2潮湿敏感性等级(MSL).................................................74.2.1存放条件.......................................................84.2.2拆包后的期限...................................................84.2.3烘烤...........................................................85.PCB设计要求...........................................................95.1模板设计建议.........................................................96.装配指南...............................................................106.1回流焊接建议........................................................106.1.1回流焊接设备..................................................106.1.2回流曲线......................................................106.1.3低温回流曲线..................................................106.1.4高温回流曲线..................................................126.1.5焊膏..........................................................136.1.6检查..........................................................137.部件拆卸／返工........................................................147.1拆卸方法............................................................147.2更换方法............................................................148.基本封装信息..........................................................159.修订历史记录..........................................................17RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第3页，共17页1.引言本应用手册主要针对当前正将RF3146用于原型或生产制造的表面贴装技术(SMT)制造工程师。本文中所提供的信息用于帮助客户进行产品设置和特性鉴定。2.引线框模块说明引线框模块是一种定制的四方扁平封装。四方扁平封装——无引线(QFN)封装由引线框基座组成，该基座含有与封装中心配备的接地焊盘相连的一个或多个片芯。引线和接地焊盘均由相同的铜材料制成，二者均采用了以预定配置和尺寸形成引线和接地焊盘的蚀刻工艺。组装好的器件随后被涂上一层塑料包覆成型的保护材料，以便对封装提供机械及环境保护。RF3146的输入与输出端子采用围绕封装外围形成的铜引线形式，并且包有锡／铅焊层。2.1RF3146略图注：1.画有阴影的引线为引脚1。2.均以毫米为单位3.容差：.XX＝图中所示.XXX＝图中所示（SEATINGPLANE：底座平面）RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第4页，共17页2.2RF3146商标图YY＝年WW＝周TraceCode＝组装时分配的序列号。RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第5页，共17页3.载体3.1带盘载带的基本尺寸基于EIA481。该包专门用于容纳发运及装载到SMT制造设备上的部件，同时对部件和焊接端子加以保护，防止其受到破坏性应力的影响。个别包的设计可能因厂商而异，但宽度和间距是一致的。载带缠绕在或置于直径330毫米（13英寸）或178毫米（7英寸）的发运卷盘上。中心中继站的设计较大，足以确保其上缠绕的载带所形成的半径不会对部件产生不必要的应力。发运前，将潮湿敏感性部件（MSL等级为2a-5a）进行烘烤，并被置于载带包中。盖带被密封在载带的顶部，并且覆盖了其整个长度。卷盘被密封于运输纸箱内隔潮的ESD包中。注意，需要在隔潮包中对未使用的潮湿敏感性部件再次进行密封，这一点非常重要。如果卷盘超出了暴露限制，并需要再次烘烤，则大多数载带和运输卷盘的烘烤未规定可在125°C进行。如果需要进行烘烤，则应根据“联合行业标准IPC/JEDECJ-STD-033A”的第4部分表4-1第8栏对器件进行烘烤。表1：带盘RFMD部件号卷盘直径英寸（毫米）中继站直径英寸（毫米）宽度（毫米）包间距（毫米）馈送每卷盘单位RF3146TR1313(330)4(102)1612单2500RF3146TR77(178)2.4(61)1612单750注：1.所有尺寸均为毫米（mm）。2.除非另有规定，所有尺寸容差每EIA-481。图1：7毫米×7毫米（带有部件方向的载带草图）RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第6页，共17页图中标签:朝向卷盘背部的齿轮孔(Sprocketholestowardrearofreel)15英寸卷尾(15inchTrailer)俯视图(TopView)15英寸卷头(15inchLeader)引脚1位置(Pin1Location)：部件号(PartNumber)YYWW跟踪码(TraceCode)馈送方向(DirectionofFeed)RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第7页，共17页4.存放与处理4.1ESD环境中自然会产生静电释放。在电势增加的情况下,考虑需要抵消或释放静电的地方。如果所安置的放电路线经过了半导体器件，则会对该器件造成破坏性影响。当在每一个生产地点的工厂环境中进行处理时，应制定ESD防范措施，并利用该措施来控制可能的ESD损坏情况。RF3146被认为对ESD具有敏感性，因此需要相应地加以处理。RFMD建议在处理这些器件时应采取标准的ESD防范措施（请参见参考文件）。参考文件：1.JEDECStandardJESD625-A“处理静电释放敏感性(ESDS)器件的要求”。2.ANSI/ESDS20.20“电气与电子部件、组件及设备（不包括电启动的裸露器件）的保护”。注：RF3146的ESD等级信息可从RFMD获得的产品资格验证报告中找到。4.2潮湿敏感性等级(MSL)RF3146是一种潮湿敏感性部件。在每一个运输包装袋和卷盘标签上，RFMD均标明了器件的MSL等级和波峰回流温度。按照指示的条件对部件进行处理非常重要。潮湿敏感性部件的处理、烘烤和场地寿命将在“联合行业标准IPC/JEDECJ-STD-033A”的第4、第5及第6部分加以探讨。RFMD根据“联合行业标准IPC/JEDECJ-STD-033A”中的回流曲线对每个器件的MSL进行了验证。如果潮湿敏感性部件在“拆包”或场地寿命暴露时间的最大限制内仍未应用到板中，则该部件必须以125℃的温度烘烤24小时，以去除该部件中吸收的所有湿气。在不用时将敞口的组件卷盘存放在充满氮气或干燥空气的贮存柜中可延长场地寿命暴露时间。在进行所有返工前，强烈建议在已校准的烤焊炉／燃烧室内以125℃的温度对PCB烘烤24小时，以去除组件中的湿气。进行预烘烤将防止在返工期间因湿气压力而对任何组件造成的损坏。有关返工过程的更多详细信息请参见第7部分。参考文件：1.IPC/JEDECJ-STD-033A“潮湿／回流敏感性表面贴装器件的联合行业标准处理、封装、发运及使用”。2.IPC/JEDECJ-STD-020B“非气密固体表面贴装器件的联合行业标准潮湿／回流敏感性分类”。注：RF3146的MSL等级信息可从RFMD获得的产品资格验证报告中找到。RF3146制造手册3146040修订B地址：RFMicroDeviceInc.7628ThorndikeRoadGreensboro,NC27409电话：[phone]传真:[phone]发行号：040305第8页，共17页4.2.1存放条件本文中所描述的封装必须存放在隔潮