搜索
IPCClassII:用于产品识别,工艺控制等的条形码在扫描时无法准确地识别出图示1:理想状态•一次扫描就可准确地识别条形码图示2:最大可接受状态•使用棒式的扫描器最多扫描三次必须被读取•使用激光扫描仪最多扫描二次必须被读取:PCB上起标识作用的印章上的数字或字母模糊不清图示1:理想状态•每个数字和字母都很完整•各个线条粗细一致•每个字符上没有污点或多余的墨水•各个符号之间要有一定的空间•字符间没有重影图示2:最大可接受状态•墨迹可以在字符以外,但字符必须清晰可辨3:拒绝接受•字符不可辨认•跟其它字符混淆：PCB板上起的元件位置标示，方向标示等图示1：理想状态•数字和字母完整，字符笔划线条无缺损。•极性和指向标记齐全,清晰。字符笔划线条分明，线宽一致。•标记印墨厚度一致，无过薄过厚现象。•字符的空白部分未被填充（如数字:0,6,8,9和字母A,B,D,O,P,Q,R）•无重影现象•印墨限定于字符笔划内，无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积。•印墨标记可以接触或横跨导线，但不可以与焊盘接触。2:最大可接受状态•印墨可能堆积至笔划外，但字符仍可辨认。•字符印墨印上焊盘，但不影响焊接要求。图示3：过程指示•标记被涂污或污损，但仍能被识别•有明显的重影。:拒绝接受•标记缺损或模糊，元器件位置标记缺损或模糊，元器件标记漏印。•标记字符缺损或模糊。•字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致与其他字符混淆。•字符笔划缺损，间断或涂污致使字符模糊不清，或导致与其他字符混淆。:胶水粘在元件金属端或焊盘上图示1:理想状态•胶水在元件体的正下方或在两个焊盘的正中央•在元件的金属端和焊盘上没有胶水图示2:过程指示•如果胶水从元件的两侧溢出,则溢出量最多只能是末端连接宽度的50%:安装在PCB上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符图示1:理想状态•按照物料单安装元件,不允许装错、方向错误定义:元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示1:理想状态•有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应•无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示2:拒绝接受•有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置:该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失图示1:理想状态•每个该装的元件都准确无误地安装在PCB上,柱形元件的错位(1)--侧面探头定义:方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示1:理想状态•侧面没有探出焊盘图示2:最大可接受状态•方形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的50％(二者取小).•柱形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25％(二者取小).,柱形元件的错位(2)--末端探头定义:元件末端探出焊盘图示1:理想状态•没有末端探头图示2:拒绝接受•元件末端超出焊盘,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠定义:元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示1:理想状态•元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示2:拒绝接受•元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠,J形引脚的错位(1)--侧面探头定义:元件的引脚超出焊盘外面图示1:理想状态•没有侧面探头图示2:最大可接受状态•元件引脚超出焊盘部分(A)不能超过引脚宽度(W)的50％.,J形引脚的错位(2)--脚趾探头定义:元件的脚趾伸出焊盘外面图示1:理想状态•无脚趾探头图示2:最大可接受状态•脚趾探头(B)不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求•J-lead元件脚趾探头不作详细说明注:侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%:焊点处焊料的量多于标准要求图示1:理想状态•焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示2:最大可接受状态•焊点最大高度(E)可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.:焊点处焊料的量少于标准要求图示1:理想状态•末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度(两者取小)•末端连接高度=元件末端厚度图示2:最大可接受状态图示3：拒绝接受•有良好浸润的焊点:焊点处的焊料量多于标准要求图示1:最大可接受状态•焊点最大高度(E)可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示2：拒绝接受•焊点延伸到元件本体上:焊料不满足最小焊接要求图示1:最大可接受状态•焊点最小高度(F)呈现良好浸润状态。图示2:拒绝接受没有呈现良好的浸润状态:焊料超出最大可接受范围的要求图示1:理想状态•焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示2:最大可接受状态•对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上•对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面SOIC/SOTQFP/SOL:焊点不满足最低焊锡量的要求图示1:理想状态图示2:最大可接受状态•末端连接焊点的宽度(C)至少等于元件引脚宽度(W)的50%.•侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W).•跟焊点高度(F)至少等于最小焊锡厚度(G)加上50%的引脚厚度(T).:焊料超出最大焊锡量的要求图示1:理想状态•末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度•侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示2:最大可接受状态•焊料可适当多一些,但不可接触到元件体:焊料不满足最低焊锡量的要求图示1:理想状态•末端连接宽度(C)等于或大于元件引脚宽度(W).•侧面连接焊点(D)大于引脚宽度(W)的200％.•跟焊点高度(F)大于引脚厚度(T)加上焊锡厚度(G).图示2:最大可接受状态•末端连接宽度(C)至少是元件引脚宽度(W)的50%.•侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W)的150%.•跟焊点高度(F)至少等于元件引脚厚度(T)的50%加上焊锡厚度(G).:该连接的地方没有连接起来图示1:理想状态•焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求•焊点必须光亮,良好图示2:拒绝接受•连接处没锡:不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示1:理想状态•各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象图示2:拒绝接受•相邻引脚之间的焊料互相连接:由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下图示1:理想状态•PCB上没有白斑图示2:最大可接受状态•没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试:焊盘部分或全部与PCB脱离焊盘损坏:PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示1:理想状态•没有焊盘抬起或焊盘损坏图示2:过程指示•焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度,损坏烧伤:由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等图示1:拒绝接受•PCB表面烧伤不能接受损坏:PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等图示2:最大可接受状态•损坏情况不影响客户的要求－片状电阻元件金属端定义:片式元件的金属端有脱落现象图示1:理想状态•金属端没有脱落现象图示2:最大可接受状态•元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。:电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失图示1:理想状态•没有任何损伤图示2:最大可接受状态•元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从边缘上来不可超过0.01英寸(约0.25mm)•在B部分不可以有任何损伤:电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等图示1:理想状态•没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示2:最大可接受状态•电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%图示3：拒绝接受•有裂缝,压损现象•暴露电极:元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等图示1:理想状态•没有任何损坏图示2:拒绝接受•柱形元件有损坏,走线开路及短路走线损坏:PCB上的走线有划伤,缺损或其他情况的损坏等走线开路