第1章SMT概述与生产工艺认知

第一章SMT概述与生产工艺认知第1章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知1.1电子组装技术基础第1章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知1.1.1基本概念第一章SMT概述与生产工艺认知1电子组装技术基础电子组装技术（ElectronicAssemblyTechnology）又称为电子装联技术。电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试、使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。第一章SMT概述与生产工艺认知定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程。如下图所示：圆形包含的部分又称为电子封装（ElectronicPackaging）电子组装技术第一章SMT概述与生产工艺认知什么是电子组装？把电气元件，电子元件，机械元件和光学器件组成的具有一定功能系统的生产过程.电气元件包括导线，变压器，开关，灯等电子元件包括电阻，电容，电感，二极管，三极管和集成电路机械元件包括线夹，散热器等光学元件包括镜片，棱镜等例如:录像机（VCR）,摄像机，电脑，ABS,寻呼机,电子组件,调制调节器，声卡，内存条,微处理器,主板,奔腾处理器等第一章SMT概述与生产工艺认知零级封装一级封装二级封装三级封装晶圆器件组件成品电子组装的等级划分电子封装从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺二级和三级封装称为电子组装（技术）Source:AmkorInc.Level1Level0Level2Level3&4零级和一级封装称为电子封装（技术）第一章SMT概述与生产工艺认知电子组装的等级划分Source:://www.apple.com/macpro/第一章SMT概述与生产工艺认知通孔插入安装技术THT（throughholetechnology)通孔插入安装技术，如图1-1所示，将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定。第一章SMT概述与生产工艺认知SMT定义、特点及组成SMT（surfaceMountTechnology）的缩写，表面组装（贴装）技术。SMT是将表面组装元器件贴装到PCB上，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料，通常，人们把表面组装设备成为“硬件”，把表面组装工艺称为“软件”。基本概念第一章SMT概述与生产工艺认知SMT定义、特点及组成表面贴装技术无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上。第一章SMT概述与生产工艺认知印刷机ScreenPrinter高速机Highspeed回流炉ReflowSMT工艺流程:印刷,贴装,焊接中速机Middlespeed第一章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知1.1.2电子组装技术组成第一章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知1.1.3电子组装技术的演化第一章SMT概述与生产工艺认知电子组装技术的演化第一章SMT概述与生产工艺认知电子组装技术的演化电子组装技术属于多学科的电子工程制造技术，是一种“并行工程”，也就是“电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参加进去，参与总体设计及电子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策”。第一章SMT概述与生产工艺认知电子组装技术的演化人们逐步认识到：“没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备”。在现代电子产品的设计、开发、生产中，电子组装技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。第一章SMT概述与生产工艺认知1.2SMT基本工艺流程第1章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知1.2.1相关概念第一章SMT概述与生产工艺认知一、工艺的概念工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销售、包括每一个制造环节的整个生产过程。基本概念第一章SMT概述与生产工艺认知一、工艺的概念一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计规定的性能和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、质量损失等多个方面。SMT工艺技术的主要内容如图1-6所示，可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。基本概念第一章SMT概述与生产工艺认知工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。工艺管理：科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。基本概念第一章SMT概述与生产工艺认知1.2.2SMT组装工艺的基本流程1SMT的两类基本工艺流程2工艺流程的分类第一章SMT概述与生产工艺认知1SMT的两类基本工艺流程第一章SMT概述与生产工艺认知焊锡膏—再流焊工艺流程SMT制程流程设计第一章SMT概述与生产工艺认知贴片—波峰焊工艺流程第一章SMT概述与生产工艺认知2工艺流程的分类第一章SMT概述与生产工艺认知PCB组装方式组装方式示意图电路基板焊接方式特征单面表面组装AB单面PCB陶瓷基板单面再流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路全表面组装双面表面组装AB双面PCB陶瓷基板双面再流焊高密度组装、薄型化SMD和THC都在A面AB双面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单单面混装THC在A面，SMD在B面AB单面PCBB面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。如采用先插后贴，工艺复杂。THC在A面，A、B两面都有SMDAB双面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊适合高密度组装双面混装A、B两面都有SMD和THCAB双面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用SMT制程流程设计第一章SMT概述与生产工艺认知1)全表面组装全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。（1）单面表面组装方式。（2）双面表面组装方式。第一章SMT概述与生产工艺认知2)单面混合组装单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。第一章SMT概述与生产工艺认知3)双面混合组装第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。（1）SMC／SMO和THC同侧方式。SMC／SMD和THC同在PCB的同一侧。（2）SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC／SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。第一章SMT概述与生产工艺认知1.3SMT生产体系的组成第1章SMT概述与生产工艺认知第一章SMT概述与生产工艺认知1.3.1SMT生产线的组成1单线形式生产线2双线形式生产线第一章SMT概述与生产工艺认知•单线形式生产线•一般用于只在PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合•第一章SMT概述与生产工艺认知双线形式生产线一般用于在PCB双面组装SMC/SMD的表面组装场合第一章SMT概述与生产工艺认知1.3.25S知识15S的起源2什么是5S第一章SMT概述与生产工艺认知1.3.25S知识15S的起源2什么是5S第一章SMT概述与生产工艺认知15S的起源第一章SMT概述与生产工艺认知一、5S的起源5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的一种管理办法。第一章SMT概述与生产工艺认知一、5S的起源5S是指整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE）五个项目，因日语的罗马拼音均为“S”开头，所以简称为5S。开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。第一章SMT概述与生产工艺认知1955年，日本企业提出了整理、整顿2个S。后来因管理的需求及水准的提升，才陆续增加了其余的3个S，从而形成目前广泛推行的5S架构，也使其重点由环境品质扩及至人的行动品质，在安全、卫生、效率、品质及成本方面得到较大的改善。现在不断有人提出6S、7S甚至8S，但其宗旨是一致的，只是不同的企业，有不同的强调重点。第一章SMT概述与生产工艺认知2什么是5S第一章SMT概述与生产工艺认知•广义概念：5S是基于所有人都参与基础上的一种管理方法。•狭义概念：1S-分拣（整理）2S-顺序（整顿）3S-清扫（清扫）4S-干净（清洁）5S-习惯（素养）这五项内容在日文的罗马发音中，均以“S”为开头，故称为5S第一章SMT概述与生产工艺认知1S-整理SEIRI2S-整顿SEITON3S-清扫SEISO4S-清洁SEIKETSU5S-素养SEITSUKE1S-分拣2S-布置3S-清扫4S-干净5S-习惯第一章SMT概述与生产工艺认知1、整理日文翻译（Seiri）定义：区分要与不要的物品，现场只保留必需的物品。整理过的物品目的：意义：要点：第一章SMT概述与生产工艺认知2、整顿日文翻译（Seiton）定义：必需品依规定定位、定方法摆放整齐有序，明确标示。目的：意义：要点：第一章SMT概述与生产工艺认知3、清扫日文翻译（Seiso）定义：清除现场内的脏污、清除作业区域的物料垃圾。目的：意义：要点：第一章SMT概述与生产工艺认知4、清洁日文翻译（Seiketsu）定义：将整理、整顿、清扫实施的做法制度化、规范化，维持其成果。目的：意义：要点：第一章SMT概述与生产工艺认知5、素养日文翻译（Shitsuke）定义：人人按章操作、依规行事，养成良好的习惯，使每个人都成为有教养的人。目的：意义：要点：第一章SMT概述与生产工艺认知5S推行的目的、实施的意义、实施的难点1、推行的目的①改善和提高企业形象⑦改善员工的精神面貌，使组②促成效率的提高织活力化③改善零件在库周转率⑧缩短作业周期，确保交货④减少直至消除故障，保障品质⑤保障企业安全生产⑥降低生产成本第一章SMT概述与生产工艺认知实施的难点•整理,整顿为什么很重要？•为什么要作清扫,它马上就又会脏的？•整理,整顿并不能生产出更多的产品。•我们已经实施整理,整顿了。•我们在很多年以前已经实施5S了。•我们太忙了,哪有时间实施5S。•为什么要实施5S？第一章SMT概述与生产工艺认知