第3章SMT生产设备与治具

第3章SMT生产设备与治具3.1涂敷设备•3.1.1印刷设备及治具•1.印刷机的基本结构•无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。3.1涂敷设备•（1）机架•稳定的机架是印刷机保持长期稳定性和长久印刷精度的基本保证。•（2）印刷工作台•印刷工作台包括工作台面、基板夹紧装置、工作台传输控制机构。•（3）印刷头系统•印刷头系统由刮刀（不锈钢、橡胶、硬塑料）、刮刀固定机构（浮动机构）、印刷头的传输控制系统组成。•（4）PCB视觉定位系统•PCB视觉定位系统是修整PCB加工误差用的。为了保证印刷质量的一致性，使每一块PCB的焊盘图形都与模板开口相对应，每一块PCB印刷前都要使用视觉系统定位。•（5）滚筒式卷纸清洁装置。3.1涂敷设备•3.1.1印刷设备及治具•2．主流印刷机的特征•⑴高精密高刚性的印刷工作台通过釆用高精密图像处理系统实现XY轴的自动定位，确保基板与钢网的定位精度达到15，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机长期稳定的印刷性能。•⑵交流伺服电机控制方式与高刚性的机械结构的结合使刮刀运行时更平稳，最优化的离网原理使印刷性能大大提高从而保证高品质的印刷质量。•⑶连续印刷QFP或SOP等细间距元器件时必须清洗钢网背面的开孔，印刷机具有有效的卷纸清洁功能免去了人工清洁钢网的不便。•⑷印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送方式。•⑸运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。•⑹印刷机提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件提供。•⑺印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输入。•⑻图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。•⑼釆用WindowsNT交互式操作系统对机器的操作就像使用个人计算机一样简单方便。3.1涂敷设备•3．印刷用治具——模板•金属模板（stencil），又称漏板、钢板、钢网，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成适应尺寸的金属板。聚酯或丝网框架全金属模板柔性金属模板图3-8全金属和柔性金属模板示意图3.1涂敷设备•金属模板的开孔方法：•金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法，激光切割法，电铸法三种。•①化学腐蚀法（ChemicalEtched）：•化学腐蚀法制造模板是最早采用的方法，常常用于锡磷青铜或不锈钢模板的制作。钢网PCB焊盘3.1涂敷设备•②激光切割法（LaserCut）：•激光切割法兴于20世纪90年代，它利用电脑控制或YAG激光发生器，像光绘绘图仪一样直接在金属模板上切割窗口，这种方法尺寸精度高、窗口形状好、工序简单、周期短、孔壁较光洁等优点。钢网PCB焊盘3.1涂敷设备•③电铸法（Electro-formed）：•电铸法是用加成方法制造钢网的技术，一般采用镍为钢网材料，它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成的。其制作过程是：在一块平整的基板上，通过感光的方法制作窗口图形的复像（模板窗口图形为硬化的聚合感光胶，又称芯钢网），将芯钢网放入电解质溶液中，芯钢网作电源负极，镍做正极，经过数小时后，在芯钢网上电沉积出坚固的金属镍层，然后将它们分离形成所需钢网，将其胶合到网框上就形成了电铸钢模板，其形状和粗糙度与芯模几乎完全一样镍网PCB焊盘⑵金属模板的开口设计•①开口形状•模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。•②开口尺寸设计•为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。•③模板宽厚比/面积比•⑶金属模板的厚度•模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA，CSP，FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了，但随着电子产品小型化，电子产品组装技术愈来愈复杂，为实现BGA，CSP，FC与PLCC，QFP等器件共同组装，甚至是和通孔插装元器件共存，模板的尺寸再也不能唯一固定了。•①普通模板•②局部减薄（Step－Down）模板•③局部增厚（Step－Up）模板•3.1.2点涂设备•点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等产品。•1．点胶头•点胶头根据分配泵的不同可分为时间/压力式、螺旋泵式、活塞泵式、喷射泵式四种。时间-压力螺旋泵线性正相位移泵喷射阀泵3.1.2点涂设备•2．点胶机的常规技术参数•点胶量的大小•点胶压力（背压）•针头大小•针头与PCB板间的距离•胶水温度•胶水的粘度•固化温度曲线•气泡3.2贴片设备•3.2.1贴片机的基本结构•主要是由机架、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/Ө伺服、定位系统、光学识别系统、贴片头、供料器、传感器和计算机操作系统等组成。•1．贴片头系统贴片头固定式单头多头固定式旋转式水平旋转/转塔式垂直旋转/转盘式图3-15贴装头的种类3.2贴片设备•旋转式多头片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。图3-18垂直旋转贴片头的结构示意图和外观2．供料器•供料器（feeder），又称喂料器，其作用是将片式的SMC/SMD按照一定的规律和顺序提供给贴片头以方便贴片头吸嘴并准确拾取，它在贴片机中占有较多的数量和位置，它也是选择贴片机和安排贴片工作的重要组成部分。•⑴带状供料器•⑵管状供料器•⑶散装供料器•⑷盘状供料器3．贴片机的X、Y、Z/Ө轴的定位系统•⑴X，Y定位系统•⑵Z轴定位系统•⑶Z轴的旋转定位4．贴片机的传感系统•贴片机中安装有多种传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器。贴片机运行过程中，所有这些传感器时刻监视机器的正常运转。•⑴压力传感器•⑵负压传感器•⑶位置传感器•⑷图像传感器•⑸激光传感器•⑹区域传感器•⑺贴片头压力传感器3.2.2贴片机的技术参数•在贴片机相关技术参数中，贴片精度，速度及适应性是贴片机的三个重要的特性。•1.贴片机的贴片精度•贴片精度是表征贴片机的一项重要指标。贴片精度是指贴片机X，Y导航运动的机械精度和Z轴旋转精度，它可以由定位精度，重复精度和分辨率来表征。•⑴定位精度•定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。•⑵重复精度•重复精度是描述贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。•⑶分辨率3.2.2贴片机的技术参数•⑷过程能力指数Cp值与Cpk值•过程能力指数是反映过程处于正常状态时，所表现出来的保证产品质量的能力，并以数值定量的表达出来。•贴片机的过程能力指数Cp值与Cpk值意义是指贴片机在正常工作状态下满足质量要求的贴片能力，并将其量化。•Cp是指分布中心和公差中心重合时的过程能力指数。Cpk则是分布中心与公差中心不重合，出现偏移量，对过程能力指数进行的修正。2.贴片机的贴片速度•贴片速度决定贴片机和生产线的生产能力，是整个生产线能力的重要限制因素。•⑴贴装周期•贴装周期是标志速度的最基本参数。它是指从拾取元器件开始，经过检测、贴放到PCB上再返回拾取元器件位置时所用的时间。•⑵贴装率•贴装率是指一小时内贴装元器件的数量，单位是cph。3.2.3贴片设备的选型•贴片机选型时应注意的几个关键技术问题：1.贴片机类型2.分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。•2.机器视觉系统•机器视觉系统是显著影响元件组装的第二个因素，机器需要知道电路板的准确位置并确定元件与板的相对位置才能保证自动组装的精度。•3.送料•送料动臂式机器可支持多种不同类型的供料器，如带状、盘状、散装、管状等。•4.灵活性•机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。3.3焊接设备•3.3.1回流炉•回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一，设备的性能对焊接质量有直接影响，尤其是当前无铅焊接由于温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点，无铅回流炉的选择应更谨慎。•1．回流炉种类•回流炉的种类有很多，对PCB整体加热的有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外热风回流炉、气相回流炉等；对PCB局部加热的有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流炉等。•2．强制对流式热风回流炉的基本结构•主要由炉体，加热系统、PCB传输系统，温度控制系统，强制对流系统，冷却装置，排风装置，废气回收装置和计算机控制装置组成。3.3焊接设备•⑴加热系统•标准炉最高温度可达350°C，适应无铅工艺要求。•⑵PCB传输系统•PCB传输系统通常有链式和网页式两种。•⑶冷却系统•冷却通常有风冷和水冷两种方式。一般情况下选择风冷即可，但无铅氮气保护焊接要求较快的冷却速率，因此选择水冷。•⑷助焊剂废气回收装置•为了适应环保要求，不让助焊剂挥发物直接排到大气中；为了使得废气在炉中的凝固不影响到热风流动，因此助焊剂废气需要回收。3.回流炉的技术指标•⑴温度控制精度：应达到±0.1～0.2℃（温度传感灵敏器）；•⑵传输带横向温差：要求±5℃以下；•⑶温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应另购温度曲线采集器；•⑷最高加热温度：一般为300～350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上，上、下加热器应有独立控温系统。•⑸加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。•⑹传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。•⑺传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷。3.3.2波峰焊接机•波峰焊接机就是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传动链上，经某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，而实现焊点焊接的焊接设备。1.波峰焊接机基本结构•波峰焊接机一般都具有传输系统、助焊剂的涂覆系统、PCB预热系统、焊锡锅、冷却系统、光电控制系统、以及链条上的夹爪清洁系统和空气压缩系统，此外还具有污浊空气排放系统以及焊料的控温系统，在波峰焊接机导轨传输系统上有一些光电传感器，主要是控制ＰＣＢ的焊接过程，高端的波峰焊接机还具有充氮系统。1.波峰焊接机基本结构•⑴助焊剂涂覆系统•目前，常见的助焊剂涂覆方法有发泡式、波峰式、喷雾式。•⑵焊料波峰发生器•焊料波峰发生器是液态焊料产生和形成波峰的部件，是关系到波峰焊接机性能的核心部件。焊料波峰发生器的形式有两类：机械泵和电磁泵。机械泵又分为离心泵式、螺旋泵式和齿轮泵式三种类型；电磁泵又分为直流传导式、单相交流传导式以及单相交流感应式和三相交流感应式。•⑶PCB传输系统•PCB传输机构主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等，包括夹具框架以及框架循环回收的闭合传送链条、升降小车、移载机构等。•⑷其它2.波峰焊接机主要技术参数•⑴PCB宽度，一般最大为350～400mm；•⑵PCB传输速度，一般为0～1.8m/min；•⑶导轨倾角，一般为3°～7°；•⑷预热区长度，一般为1800mm；•⑸预热区数量，一般为2～4个；•⑹预热区温度，一般为室温～250℃；•⑺焊锡锅容量，一般为350～800kg；•⑻焊锡锅最高温度，一般为350℃；•⑼控温方式和温度控制精度，一般用PID，温度控制精度为±2℃；•⑽助焊剂流量，一般为10～100ml/min；•⑾冷气发生系统，通常为－10℃～－20℃。3.选择性波峰焊接机•选择性波峰焊接机用于局部通孔元件的焊接。传统波峰焊工艺是PCB的焊接面完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊中，仅有部分特定区与焊料接触。由于PCB是一种不良的热传到介质，因此选择性波峰焊时不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。选择性波峰焊设备的工作原理为：在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要焊接的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。3.3.3焊接用治具•1.回流焊接用PCB治具•回流焊接用PCB治具是