联想SMT培训课程-1级

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1表面安装技术培训教材SMTTrainingCourse1级:介绍性课程2内容:1)SMT的定义2)SMT工艺、设备和品质目的:1)掌握SMT定义、工艺及工艺材料2)了解SMT相关的元器件3)了解目前公司SMT的设备组成和功能4)了解SMT品质3SMT的定义SMT=SurfaceMountTechnology表面贴装技术是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。4SMT的定义5SMT的起源六十年代由美国提出,叫平面安装主要用于航空航天及国防产品当时不受重视,可靠性低、元件种类少随着技术进步,八十年代大量进入民用领域现时组装印刷电路板的主流技术未来发展潜力巨大6SMT的优点元器件安装密度高、产品体积小、重量轻可靠性高、抗振能力强高频特性等电气性能好易于标准化,提高生产效率自动化程度高,人工参与少,质量控制好元器件成本低,产品成本也得到降低7表面贴装基板表面贴装工艺方法表面贴装图形设计表面贴装设备表面贴装元器件表面贴装测试表面贴装工艺材料表面贴装技术的管理工程SMT的主要内容8SMT工艺分类按线路板上元件类型分:纯SMD装联工艺和混合(SMD和THT)装联工艺。按线路板元件分布分:单面和双面工艺按元件粘接到线路板上的方法分:锡膏工艺和胶水工艺以上各种工艺进行组合9第一类表面贴装法-纯SMT贴装在电路板(PCB)的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装—纯SMT贴装工艺单面贴装工艺双面贴装工艺10—单面板为例第一类表面贴装工序钢网印刷机(印锡膏)贴装表面元器件回流焊接QC外观检查、测试装配11第一类贴装方法的优缺点体积小、轻巧电性能较佳只需回流焊接高度自动化的组装可提高产量质量易控制须购印刷机须定做钢网对线路板的设计要求太高以元件的要求太高优点缺点12第二类表面贴装法-单面混装顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件,底面使用表面贴装元件或不使用元件13第二类表面贴装法工序A面印焊锡膏A面贴装元件回流焊接插通孔元件波峰焊接测试质量检查B面点胶B面贴装元件胶水固化14第二类贴装方法的优缺点优点缺点体积小、轻巧高度自动化的组装可提高产量质量易控制能利用低价的通孔元件有一面能自动定位须购印刷机须定做钢网对线路板的设计要求太高以元件的要求太高工艺复杂未焊接时,元件易脱落。15第三类表面贴装法是混合装联的一种:A面使用通孔元件,B面使用表面贴装件(波峰焊接),本公司无绳电话常用此工艺。16第三类贴装方法的工序B面涂胶(或点胶)B面贴元件胶水固化A面插孔元件波峰焊接检查质量检查测试17能较好地利用既有的空间一次波峰焊接部分通孔元件较便宜需要点胶机不会自动定位未焊接时,元件易脱落。第三类贴装方法的优缺点优点缺点18表面贴装元器件(SMC、SMD)表面贴装元器件是SMT的基础,只有元器件的发展,才有了今天SMT的发展。今天,表面贴装元器件已发展到上千万种,几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。SMD=SurfaceMountDeviceSMC=SurfaceMountComponent19表面贴装元器件规格按外形大小分,以元件的长和宽来定义,常用的有以下四种:1005(0402)、1608(0603)2012(0805)、3216(1206)以上分类的单位有公制和英制之分20表面贴装元件(SMC、SMD)类型SOPSOJBGA球阵封装ICQFP扁平封装ICPLCC不规则的贴装元件插头插座等CHIPS片式元件电阻、电容SOT二、三极管21表面贴装元件的包装种类编带包装纸带(Paper)胶带(Embossed)管状包装(Stick)矩阵盘包装(Tray)22目前公司SMT对材料包装要求编带8×2(部分)、8×412×4、12×816×4、16×8、16×1224×8、24×12、24×1632×8、32×12、32×16、32×24管道方式矩阵盘6,1023元器件编带不良的后果元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件,从而造成大量的元器件浪费。粘在底带上带孔上有刺元器件有毛刺带孔太大,元件移动、翻转引脚插入底带元器件底带沾有油污24表面贴装基板(SMB)1、高密度2、小孔径3、多层次4、优良的传输特性5、尺寸稳定性好》尺寸稳定性要好》应具有良好的耐高温特性》具备优异的电绝缘性》小的翘曲度和高的光洁度SMB的特点SMT对SMB的要求25表面贴装基板种类按材料分为1、酚醛纸板2、环氧玻璃纤维板3、陶瓷线路板4、柔性线路板5、其它线路板按结构分为:》单面线路板—只有一面布有线路》双面线路板—线路板的两面都布有线路》多层线路板—由多层线路构成26表面贴装基板种类—环氧玻璃纤维板27表面贴装基板种类柔性线路板--FPC28对PCB尺寸的要求Max1.2Max0.550~330505050550~250665Φ4+0.1不可缺部分2029PCB在设计常识一般工艺原则识别点(Mark)的准则AABB形状:方形、圆形、三角形等大小:A=1mm为保证机器对Mark的识别,在Mark的周围大于1.25mm(B1.25mm)不要涂绿油或有其它障碍物。30SMT的安装设备完整的SMT生产线如图示:点胶机高速贴片机多功能贴片机印刷机上板机下板机回流炉31贴片原理表面安装设备(俗称贴片机)的种类很多,其贴片技术主要采用回转头技术或平移技术,其控制系统由电脑、顺序计时器、传感系统等组成。贴装元器件(吹气)元器角度的精选元件的角度粗选及尺寸识别贴片头吸取元器件(真空)供料器供给元器件PCB的定位(Mark点的识别)32回转头的工作原理吸料厚度检测元器件辩识角度选择贴装丢弃废料吸嘴选择吸嘴回原点PCB供料台角度精选吸嘴确认吸嘴确认33回转头的工作原理--MVII34回转头的工作原理—80S2035点胶机工作原理36印刷机工作原理37多功能贴片机工作原理38SMT的辅助材料SMT的两大类制程:锡浆制程适用于全表面贴装工艺,亦即第一、二类表面贴装法,其焊接方式为锡浆回流焊接。点胶制程适用于表面贴装与传统通孔插装混装工艺,亦即第三类表面贴装法,其焊接方式为波峰焊接锡浆制程点胶制程39SMT的辅助材料锡浆SolderPaste胶水SMTGlue40回流焊接波峰焊接元件定位可自定位不会自动定位贴装元件可贴装所有SMT元件不可贴装细小的元器件焊接质量较好细间距会短路受热时间元器件受高温时间长元器件受高温时间较短两种焊接方式的比较41胶水固化温度曲线42锡浆回流温度曲线43表面粘着剂(SMA)种类:环氧树脂类型丙稀酸类型焊锡浆(SolderPaste):成份:金属粉:Pb37Sn63(89%-91%)助焊剂:焊接剂、活化剂、溶剂等。(9%-11%)44SMT的品质检查45SMT的品质检查SMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、立碑偏移46SMT的品质检查SMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少锡桥(短路)锡珠少件47SMT的品质检查SMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少反面多锡少锡48SMT工艺标准工艺标准分为三个级别:第一级别,理想级第二级别,可接受级第三级别,不可接受级49点胶量标准印刷锡浆偏移标准理想太大不可接受太小不可接受理想可接受不可接受0805Chip5025%25%理想可接受不可接受晶片元件贴装标准焊接质量标准理想太少太多SOPPLCCCHIP51品质保证印刷锡浆检查(或点胶量检查)贴片检查(炉前检查)回流或固化检查(炉后检查)三个检查52做好防静电措施不可叠PCB板,应放在适当的架上。尤其是已贴片的PCB板。戴手袜工作,避免污染PCBA避免接触线板上的元件。每天工作完成前清理机器。每周对设备进行维护。每项元件加以标识,避免误用元件。个人方面设备方面

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