表面组装技术(smt)

表面组装技术(SMT)企业培训班联系人:李洁电话:[phone]邮箱:[e-mail]第一部分SMT概述、发展动态及新技术发展动向（4学时）（1）SMT技术的发展及优势（2）SMT表面组装技术介绍：①SMT生产系统的基本组成及设备；②表面组装元器件(SMC／SMD)概述及要求；③表面组装印制板(SMB)；④表面组装焊接技术⑤表面组装涂敷与贴装技术⑥表面组装材料；⑦表面组装工艺与组装质量检测⑧SMT生产系统控制与管理（3）SMT有关标准要求（4）SMT发展动态、市场前景及新技术介绍第二部分SMT工艺基础知识：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）１、元器件①表面组装元器件(SMC／SMD)概述及要求②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式③表面组装元件(SMC)的焊端结构④表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型⑥表面组装元器件(SMC／SMD)检验⑦表面组装元器件的运输和存储⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求⑨潮湿敏感元器件的检测、存储、管理与使用要求⑩表面组装元器件使用注意事项第二部分SMT工艺基础知识：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）２、印制电路板(PCB)基础知识⑴印制电路板的定义和作用⑵印制电路板分类⑶常用PCB材料⑷评估SMB基材质量的相关参数⑸SMT对印制电路板的要求⑹PCB的表面涂（镀）层⑺印制电路板的发展趋势3、工艺材料⑴焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金⑵助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策⑶焊膏：分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求⑷焊锡丝；⑸黏接剂（贴片胶）⑹清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法第三部分SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）⑴不良设计在SMT生产制造中的危害⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施⑶SMT工艺对PCB设计的要求⑷SMT设备对PCB设计的要求⑸提高PCB设计质量的措施⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核⑺产品设计人员应提交的图纸、文件⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介SMT可靠性设计⑴影响产品可靠性的因素⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容第四部分制造工艺（32学时）1、焊膏工艺（4学时）⑴印刷原理、工艺要求、操作步骤⑵影响焊膏脱模质量的因素⑶刮刀材料、形状及印刷方式⑷影响印刷质量的主要因素⑸提高印刷质量的措施⑹SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求2、施加贴片胶工艺⑴工艺目的⑵施加贴片胶的技术要求⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求⑷黏接剂（贴片胶）⑸施加贴片胶的方法⑹貼片胶固化⑺貼片胶检验、清洗及返修3、贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）⑴贴装元器件的工艺要求⑵自动贴装机贴装原理⑶如何提高自动贴装机的贴装质量⑷手工贴装工艺介绍⑸如何提高自动贴装机的贴装效率⑹贴片故障分析及排除方法⑺贴装机的设备维护第四部分制造工艺（32学时）4、锡焊机理与焊点可靠性分析⑴概述⑵锡焊机理⑶焊点可靠性分析⑷关于无铅焊接机理⑸锡基焊料特性5、SMT关键工序-再流焊工艺控制⑴再流焊原理⑵再流焊工艺特点⑶再流焊的工艺要求⑷影响再流焊质量的因素⑸如何正确测试再流焊实时温度曲线⑹如何正确分析与调整再流焊温度曲线⑺SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策6、波峰焊工艺⑴波峰焊原理⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求⑶波峰焊材料⑷波峰焊工艺流程⑸波峰焊操作步骤⑹波峰焊工艺参数控制要点⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策⑻无铅波峰焊特点及对策第四部分制造工艺（32学时）7、手工焊接、修板及返修工艺⑴手工烙铁焊基础知识①手工焊工具：电烙铁②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂③理想的手工锡焊温度曲线④手工焊接过程⑤手工焊接方法及防静电要求⑥几种易损元器件的焊接⑦焊接质量⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺①手工焊、修板及返修工艺目的②手工焊、修板及返修工艺要求③手工焊、修板及返修技术要求④各种元器件的返修方法（Chip元件、SOP、SOJ、PLCC、QFP）⑤BGA的返修和置球工艺介绍⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项⑦无铅返修、手工焊接的要点第四部分制造工艺（32学时）8、清洗工艺⑴清洗目的⑵污染物对表面组装板的危害⑶污染物的类型和来源⑷清洗机理⑸传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）⑹清洗检验和清洁度标准⑺非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术9、检验工艺⑴组装前（来料）检验：A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料⑵工序检验：A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）⑶表面组装板检验10、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介⑴焊点质量评定A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点⑵IPC-A-610C（D）介绍第五部分新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）1、从有铅到无铅的SMT电子焊接技术1．无铅简介2．无铅焊接的现状3．无铅焊料合金、PCB焊盘及元件焊端表面镀层4．有铅、无铅锡焊机理与焊点可靠性分析5．无铅焊接的特点6.无铅焊接带来的问题7．无铅回流焊工艺控制8．关于过度时期无铅焊接可靠性的讨论9.从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题第五部分新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）2、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题⑴为什么要无铅？⑵无铅焊接的现状及简介⑶无铅焊接技术介绍⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题3、无铅生产物料管理⑴元器件采购技术要求⑵无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估⑶表面组装元器件的运输和存储⑷SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化4、通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例⑴通孔元件再流焊工艺；⑵部分问题解决方案实例案例1“爆米花”现象解决措施；案例2元件裂纹缺损分析案例3连接器断裂问题；案例4金手指沾锡问题案例5抛料的预防和控制；案例60201的印刷和贴装案例7QFN的印刷、贴装和返修第六部分SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）1、SMT建线工程（2学时）⑴SMT生产线和SMT主要设备⑵SMT生产线设备选型依据⑶SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）⑷SMT生产线设备选型注意事项⑸SMT生产线环境要求及设备安装条件⑹SMT设备的合同与验收⑺见SMT设备运行与维护2、SMT生产中的静电防护技术⑴防静电基础知识⑵国际静电防护协会推荐6个原则⑶高密度组装对防静电的新要求⑷手工焊接防静电一般要求⑸IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法⑹具有ESD危害的不正确做法举例⑺手工焊接中的防静电措施⑻ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状第六部分SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）3、SMT工艺控制与质量管理4、检验工作基础知（1学时）⑴检验工作基本知识⑵质量管理基本知识⑶ISO9000简介5、工序控制Masterlist图⑴SPC与SPCD⑵控制图原理⑶接近零不合格品过程的控制原理⑷质量诊断理论⑸控制图应用七、培训方式讲课老师是北京电子科技职业技术学院有多年教育经验的老师专家授课，培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际教学的需求，培养和提高SMT专业教学的能力。为提高大家学习SMT实际操作兴趣，本公司决定为本期班的所有学员提供自己操作焊接ＭＰ３或Ｕ盘的机会，成功的作品可由本人带走。让每位学员感受自己操作做出产品的感觉，加强大家对ＳＭＴ工艺操作的印象。八、培训时间、地点时间：2007年10月26日—2007-11月1日地点：深圳九、收费标准培训费用4800元／人（含资料、证书、课时费、操作设备费用等）。团体5人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠，10人以上享受8折优惠。食宿统一协助安排，费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。十、联系方式联系电话：(010)51358500516619646438090064339989传真：[phone]联系人：李洁手机：[phone]地址：北京市朝阳区酒仙桥路甲11号417A邮编：100016E-mail:[e-mail]MSN:[e-mail]网址：www.smt100.comwww.smtbbs.comwww.smt365.com我们收到报名回执后，将7日内寄发《报到通知》，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。也可到培训地点现场报名。北京中电英孚资讯有限公司SMT专家网