搜索
1XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章：SMT工艺综述1SMT概述；2SMT组成及SMT生产系统3SMT的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解SMT，认识SMT，对SMT有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1．掌握SMT组成，认识SMT生产系统2．熟悉SMT的基本工艺流程教学难点：SMT的基本工艺流程教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学习方法介绍一：SMT概述。A．介绍SMT，SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。B．SMT发展历史C．SMT发展动态二：SMT的组成及SMT生产系统。A．SMT的组成：B．SMT生产系统的基本组成a)什么是SMT生产线b)单面组装生产线c)双面组装生产线三：SMT的基本工艺流程A．工艺流程设计的基础知识a)焊接方式介绍b)常见元器件介绍c)SMT生产线的设备布置图d)根据元器件的排布，组装方式选择及图设计B．工艺流程设计a)锡膏——再流焊工艺b)贴片胶——波峰焊工艺四：总结与答疑参考资料2课后作业与思考题作业：1．什么是SMT，SMT的组成是什么。2．单面组装工艺流程是什么？教学反馈3XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章：SMT工艺综述4工艺流程的设计；5生产管理介绍；6SMT现状与SMT发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解SMT现状与SMT发展。重点难点教学重点：1．绘制混装的工艺流程图。2．SMT工艺制造的生产管理。教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容课程介绍及学习方法介绍复习前一节。一：工艺流程的设计A.双面组装工艺－焊膏a)一面是回流焊，一面是波峰焊b)双面是回流焊B.单面混装工艺－焊膏焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法C.双面混装工艺－焊膏a)元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法b)元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴装元器件，焊点在两侧。c)元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧，要注意先贴法和后贴法。二：生产管理A.生产管理流程B.产品制造管理流程C.技术和工艺管理流程D.质量与设备管理流程三：传统通孔插装技术介绍四：SMT的基本现状和发展趋势。五：总结与答疑4参考资料课后作业与思考题作业：1．根据组装方式图绘制单面混装工艺流程教学反馈5XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章、生产前准备1生产文件的准备；2生产设备及治具的准备；授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。重点难点教学重点：1．熟悉生产文件的准备2．熟悉生产设备及治具的准备教学难点：1．生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。2．对检验，返修的配套治具的准备。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容复习前一节：一：生产前准备概述生产前需要准备以下物事：生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。二：生产文件的准备生产文件包括：物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。设计文件包括：BOM清单、CAD文件、装配图等。工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。检验文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。三：生产设备及治具的准备生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。SMT生产线体主体设备的准备周边设备的准备其他设备的准备检测与返修设备包括：检测设备、返修设备治具包括：生产用治具、检验用治具清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机四：总结与答疑6参考资料课后作业与思考题作业：1．电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件？2．电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？教学反馈7XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章：生产前准备3生产材料的准备；4生产人员组成；授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料，如何准备，对生产材料的基本知识有一定认识，熟悉生产过程中的人员准备。重点难点教学重点：1．理解应该准备那些生产材料2．元器件，耗材，PCB等生产材料熟悉3．了解SMT制造企业的生产人员组成。教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节：一：生产物料的准备包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。A.生产辅助材料包括：设备易耗品、检测易耗品、其它易耗品等。B.产品物料包括：元器件、PCB、其他等。C.工艺材料包括：焊料、焊膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等。D.包装材料包括：防静电包装、包装箱、周转箱、封装材料等。二：产品物料的认识A.SMC认识a)电阻器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装b)电容器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装c)其他元器件认识B.SMD认识a)塑料封装半导体器件的名称、分类、引脚形状，引脚数目，引脚间距，封装外形，用途，包装。b)陶瓷半导体器件认识c)BGA，CSP等新型器件认识C.SMB认识SMB的概念、特点、基材分类、评估参数、设计流程等。三：生产人员组成SMT的制造部门由管理部门、技术支持部门、品质控制部门、制造部门、物流部门、设备管理部门等组成。四：总结与答疑8参考资料课后作业与思考题作业：1．生产材料包括那些？2．请把以下代号102，333，154，204，1002，2003，4R7，22R0，5R10计算出电阻阻值。教学反馈9XXX学院《表面组装技术》教案授课时间2周授课时数2课时授课地点授课题目实践1：元器件识别、认识PCB、组装耗材授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能够识别SMT元器件，PCB和组装耗材，对SMT材料有感性认识，介绍最常见的最基本的SMT材料及识别方式，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1.识别SMT元器件，PCB和组装耗材2.在SMT生产中的作用教学难点：1.SMT材料的多样性2.SMT材料的封装、规格和包装教学方法教学方法和手段：多媒体、实物、讲解、操作主要内容复习前一节实践1：元器件识别、认识PCB、组装耗材一、SMT材料种类1.介绍SMT元器件2.介绍SMT用PCB3.介绍SMT用组装耗材二、SMT材料的识别1.元器件2.基板3.组装耗材三、SMT材料的封装、规格和包装1.片式元器件2.集成电路3.异形元器件四、学生实际观察和了解元器件、PCB、组装耗材五、总结六、作业与答疑参考资料课后作业与思考题作业1.实习报告一份10教学反馈11XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第3周授课时数2课时授课地点授课题目第3章：表面组装涂敷工艺1锡膏印刷的工艺流程2金属模板与丝网板授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉表面组装涂覆的基本工艺流程，比如锡膏涂覆流程，了解金属模板与丝网板的材质，特征，分类，制造方法，设计流程等。重点难点教学重点：1．锡膏印刷的工艺流程2．金属模板的制造方法3．金属模板质量的识别教学难点:1．锡膏印刷的工艺流程2．金属模板质量的识别更新、补充、删除内容金属模板质量的识别，模板制造现状与形式介绍教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节：一：表面涂敷工艺介绍二：锡膏印刷的工艺流程A.锡膏印刷所在整体工艺流程回顾锡膏印刷――贴片――回流焊――检测――返修――包装B.锡膏印刷的工艺流程a)印刷前准备b)开机初始化c)安装刮刀和模板d)PCB定位e)图形对准f)制作Mark的视觉图像g)设置锡膏印刷的工艺参数h)添加锡膏i)首件试印并检验j)连续印刷并检验k)生产结束12三：金属模板与丝网板A.属模板与丝网板的区别与各自用途B.模板的分类与制造方法C.金属模板结构D.金属模板的制造流程与设计E.模板的鉴定与识别四：总结与答疑五：作业安排SMT工艺参考资料课后作业与思考题作业1.锡膏印刷的工艺流程是什么，如何设置？2.课后体会SMT工艺教学反馈XXX学院《表面组装技术》教案授课时间3周授课时数2课时授课地点授课题目第3章：表面组装涂敷工艺3金属模板印刷技术4丝网板印刷技术授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉金属模板印刷技术，熟悉锡膏印刷原理、锡膏的特性对印刷质量的影响、锡膏印刷概括过程、印刷工艺参数设置等。了解影响锡膏印刷质量的因素，对锡膏印刷的缺陷分析有一定认识，13了解丝网板印刷技术。重点难点教学重点：1．锡膏印刷总体过程分析2．印刷工艺参数设置3．锡膏印刷质量分析教学难点：1．印刷工艺参数设置。2．锡膏印刷质量分析及缺陷分析教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容金属模板印刷技术锡膏印刷过程、原理锡膏对印刷质量的影响印刷工艺参数设置总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业1．印刷工艺参数有那些，如何设置？2．锡膏印刷缺陷有那些，如何分析及解决？课后体会SMT工艺教学反馈14XXX学院《表面组装技术》教案授课时间3周授课时数2课时授课地点授课题目第3章：表面组装涂敷工艺1贴片胶涂敷工艺2常用的检验方法3案例分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉贴片胶涂敷过程，了解锡膏印刷后，贴片胶涂敷后的检验手段与方法，对EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例有一定认识。重点难点教学重点：1．贴片胶涂敷过程2．贴片胶涂敷工艺要求3．EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例教学难点:1.贴片胶涂敷工艺要求2.EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节：一：贴片胶涂敷工艺A.点胶机所在工艺流程介绍。B.点胶机设备认识C.粘结剂涂覆的方法。a)注射法b)针式转应法c)模板印刷法C.SMT对点胶机涂覆粘结剂的工艺要求。E.影响点胶机所点胶点的质量。F.分配器涂覆贴片胶的工艺要求。G.点胶工艺的主要参数。H.点胶机点胶的故障分析。二：常用的检验方法三：表面安装涂敷案例分析A．EKRA印刷机的锡膏印刷案例B．DEK265GS印刷机的锡膏印刷案例C．EKRA、DEK265GS印刷机的锡膏印刷操作故障案例分析D．EKRA、DEK265丝网印操作指导书四：总结与答疑15参考资料课后作业与思考题作业1．贴片胶涂敷工艺要求是什么？2．EKRA印刷机的印刷过程是什么？教学反馈XXX学院《表面组装技术》教案授课时间3周授课时数2课时授课地点授课题目实践2：焊膏、贴片胶的涂敷训练1.焊膏的准备2.印刷机的准备、操作和模板的安装3.焊膏的涂敷4.贴片胶的涂敷5.涂敷质量的判定和返工6.模板的清洗授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能够掌握印刷机的操作。对印刷机有感性认识，介绍最基本的印刷机操作方法，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1.印刷机的操作2.涂敷质量的判定教学难点1.印刷机的操作2.涂敷质量的判定教学方法教学方法和手段：多媒体、实物、设备、演示、讲解、操作、讲授16主要内容实践2：焊膏、贴片胶的涂敷训练介绍本课程的学习内容和学习方法:一、焊膏的准备1.焊膏的回温2.焊膏的搅拌3.学生操作二、印刷机的准备、操作和模板的安装1.印刷机操作流程和操作印刷机，设置工艺参数2.模板的安装3.学生操作三、焊膏的涂敷1.放置PCB2.添加焊膏3.操作印刷机工作4.检验涂敷质量5.学生操作四、贴片胶的涂敷（略）五、涂敷质量的判定和返工（补充）1.涂敷质