中国集成电路产业发展机遇

赛迪顾问股份有限公司2013年8月背景•十八大提出“四化同步”，集成电路和软件成为实现新四化的核心和基础。•2012年中国电子信息产业规模超过10万亿，其中集成电路产业产值仅为2158亿，占比仅为2%，“缺芯少屏”成为制约信息产业发展的巨大瓶颈。•2012年，中国集成电路进口总额达到1920亿美元，连续数年成为仅次于石油的第二大进口商品。•《棱镜门事件背后，美国八大金刚无缝渗透中国》：Intel、高通赫然在列，国家安全、信息安全已不是所谓“杞人忧天”。•集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础——《国发4号文件》•“对于集成电路产业，一定要抓住不放，实现跨越”——习近平主题一、中国集成电路产业链分析1、中国集成电路产业发展现状2、中国集成电路产业链3、中国集成电路产业政策二、中国集成电路市场需求分析1、中国集成电路市场现状及趋势2、重点市场分析-模拟集成电路3、重点市场分析-电源管理芯片三、热点领域分析及整机联动建议1、热点领域解析-绿色节能2、热点领域解析-LED照明3、芯片与整机联动成功案例4、对策建议ICT技术发展正进入“新时期”全球半导体市场已不再是“新兴市场”数据来源：WSTS2012.11注：以下全球半导体市场数据若非注明均来自WSTS；半导体产品含：IC、Opto、Sensors、Discrete2000-2014年全球半导体市场规模及预测摩尔定律面临挑战，“应用创新”时代已经到来Moore’sLawMorethanMoore’s专业化半导体厂商正在迅速崛起设计、代工业地位继续上升，移动通信芯片市场高速增长•以高通、博通为代表的移动通信芯片厂商在2012年全球半导体产业中表现仍然最为抢眼。其中高通更是连续两年保持了30%以上的业绩增速。•格局持续发生变化，设计、代工企业的地位正不断上升。设计、代工企业合计已占据几近半壁江山。c厂商销售额(百万美元)增长率企业所在地区1Intel49370-0.7%美国2Samsung30425-9.1%韩国3TSMC1702216.6%中国台湾4Qualcomm1280730.3%美国5TI12063-6.5%美国6Toshiba11075-13.1%日本7Renesas9839-7.6%日本8Hynix8802-6.4%韩国9Micron86541.0%美国10ST8384-12.9%欧洲11Broadcom77408.1%美国12Sony62452.5%日本13AMD5423-17.4%美国14Infineon4984-11.0%欧洲15GlobalFoundries456031.0%新加坡16NXP43003.7%欧洲17Nvidia42748.5%美国18Freescale3787-13.8%美国19UMC3734-0.7%中国台湾20MTK34724.9%中国台湾8資料來源:Gartner;工研院IEK(2012/03)全球半导体厂商资本支出(M$)2012Rank2011RankCompany20112012Change(%)Share(%)11Samsung11,70012,5507.3%20.6%22Intel10,30012,10017.5%19.9%33TSMCGroup7,3006,000-17.8%9.8%45HynixSemiconductor3,0003,65821.9%6.0%54Globalfoundries4,9003,500-28.6%5.7%67Toshiba1,8392,11515.0%3.5%76MicronTechnology2,9002,050-29.3%3.4%88UnitedMicroelectronicsGroup1,8002,00011.1%3.3%910SanDisk1,3681,350-1.3%2.2%1011InfineonTechnologies1,3501,000-25.9%1.6%1114NichiaChemical8038536.2%1.4%129Sony1,665766-54.0%1.3%1316AdvancedSemiconductorEngineering7277503.2%1.2%1412STMicroelectronics1,260700-44.4%1.1%1513TexasInstruments900700-22.2%1.1%1619RenesasElectronics(FormerlyNEC)5045366.3%0.9%1720HuaLi5005000.0%0.8%1815SMIC800430-46.3%0.7%1925PowertechTechnology390383-1.9%0.6%2022IBMMicroelectronics450367-18.5%0.6%Top20Companies'Total*54,45652,306-3.9%85.8%TotalWorldwideCapitalSpending65,75460,937-7.3%100.0%TopCompanies(Percent)82.8%85.8%半导体厂商的竞争已演变为“财力之争”国内IC产业规模迅速扩大，增速远高于全球水平亿元•在2012年，中国集成电路产业保持了平稳增长的势头，11.6%的增幅在全球集成电路产业中一枝独秀，以总规模2158.45亿元在全球集成电路产业占比首次突破10%的大关。集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。•28纳米工艺进入研发阶段，产业创新能力显著提升•设计和制造合计占比过半，产业结构持续优化2005-2012年中国集成电路产业规模与增长702.11006.31251.31246.81109.11437.11933.72158.528.8%43.3%24.3%-0.4%-11.0%29.6%34.3%11.6%050010001500200025002005年2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年规模(亿元)增长率上游产业中游产业下游产业芯片设计芯片制造芯片封测芯片应用·海思、兆易创新·展讯、锐迪科、·锐迪科、中电华大、·复旦微、联芯科技·大唐微、同方国芯、·中星微·……·TSMC·UMC·和舰科技·GF华虹NEC·ASMC·……·日月光集团·Amkor·矽品·STATS·ChipPAC·南通富士通·江苏新潮·天水华天·……·SamsungMotorala·惠普·苹果·联想中兴华为酷派·LGTCLSONY·……从设计开始直到整机厂的集成电路产业链·三星·Hynix·瑞萨·士兰微……·华润微电子……IC设计一直为增长最快领域、芯片制造业同步发展621.68871.7535.6526.4946.54590.238.6%10.2%18.1%02004006008001000IC设计业芯片制造业封装测试业亿元-30%-20%-10%0%10%20%30%2011年2012年增长率亿元2012年中国集成电路产业链各环节规模与增速2008-2012年中国集成电路设计业销售收入及增长2012年中国集成电路设计业各应用领域规模及增长中国IC设计业已开始迈向高端2012年中国IC企业地域分布2012年中国IC设计业产品线宽结构排名企业名称2011年销售额增长率排名企业名称2011年销售额增长率1海思半导体74.1911.3%11兆易创新8.3157.9%2展讯通信44.002.6%12大唐微电子7.8625.8%3锐迪科24.6935.7%13复旦微电子7.0723.2%4中国华大16.121.5%14上海华虹6.8111.6%5杭州士兰12,64-5.0%15中星微4.78-19.0%6格科微11,801.0%16时代民芯4.2112.4%7中兴微电子11,504.5%17美新半导体4.032.4%8深圳国微11.502.7%18昂宝电子4.0029.4%9联芯科技11,0717.2%19炬力集成电路3.4315.9%10中电华大9.3613.6%20同方微电子3.32-25.3%国内设计企业主要集中在移动互联网与物联网领域单位：亿元2008-2012年中国IC制造业销售收入及增长2012年中国10大集成电路IC制造企业销售收入排名2012年中国IC生产线晶圆尺寸水平分布2012年中国IC生产线产能分布情况排名企业所在地企业类型2012年销售额(万元)增长率(%)1海力士半导体（中国）有限公司无锡IDM13776216.4%2英特尔半导体（大连）有限公司大连IDM12560004.7%3中芯国际集成电路制造有限公司北京、上海等Foundry106760025.6%4华润微电子有限公司无锡IDM352000-13.7%5台积电（中国）有限公司上海Foundry34170044.4%6上海华虹NEC电子有限公司上海IDM234800-6.7%7中国电子科技集团公司第五十五研究所南京IDM19700021.3%8上海宏力半导体制造有限公司上海IDM147000-1.3%9和舰科技（苏州）有限公司苏州IDM1348430.6%10吉林华微电子股份有限公司吉林IDM10600024.7%芯片制造业规模不断扩大2008-2012年中国封装测试业销售收入及增长2012年中国5大封装测试企业（不含IDM）2007-2012年中国封装测试业统计表排名企业名称所在地2012年销售额（亿元）产品领域优势劣势发展战略级定位政府合作企业属性及股东状况1长电科技无锡66.49分立器件、引线框架封装（QFP等）、基板封装(BGA等)LGA技术国内领先，分立器件种类多样低端封装占比较大，高端封装品种少由2.5D向3D迈进02专项1.4亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，新潮集团（16.8%）2南通富士通南通41.32分立器件、引线框架封装（QFP等）、基板封装(BGA)等FCQFN技术国内领先，有较强的测试能力低端封装占比较大，高端封装品种少由2.5D向3D迈进02专项0.7亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，南通华达（36.9%），富士通（24.6%）3日月光上海19.79分立器件、引线框架封装、基板封装、3D封装等技术实力领先，封装形式多样国际订单多，不能融入本土市场开发新型3D封装享受上海市政府财税优惠政策台资企业4星科金朋上海22.66分立器件、引线框架封装、基板封装、3D封装等3D封装品种多样没有本土订单，不能融入本土市场享受上海市政府财税优惠政策新加坡企业5天水华天电子天水18.32分立器件、引线框架封装（QFP/QFN等）、基板封装(BGA等)SiP、TSV、WLP技术国内领先低端封装占比较大，高端封装品种少，演进速度慢开发新型3D封装02专项0.6亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，部分地方国企参资封装测试业内企格局稳定，外企步步紧逼8寸代工未来的发展趋势：走向模拟特色工艺硅片尺寸过渡与生存周期6to8inch8to12inch12to18inch?硅片尺寸过渡与生存周期目前全球主要企业450mm晶圆制造计划，时间节点大多锁定在2016年前后。虽然产品ASP持续下降，但折旧完的fab仍能盈利。300mm晶圆厂主要生产逻辑及数字电路。Bosch、ST等200mm晶圆厂面向LED，MEMS与功率器件等产品，延长了200mm晶圆的生存周期。450mm晶圆势在必行，芯片的成本将继续下降，但200mm晶圆市场短期内仍将稳定，有一定市场空间2008年-2015年中国模拟与特色工艺制造需求中国功率器件市场中国电源管理市场中国MEMS传感器市场中国芯片制造业规模020040060080010001200140016002008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年电源管理市场规模MEMS市场规模功率器件市场芯片制造业规模从模拟及特色工艺需求来看，2012年中国功率器件、电源管理、MEMS传感器市场规模高达1800亿元，然而市场主要被国外大型半导体公司所占据，国内自主品牌的模拟及特色工艺产品市场份额不超过15%。