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中国广东斗门珠海格力空调大金空调GREEDAIKIN铅笔QC小组珠海格力大金机电设备有限公司公司简介成立时间：2009年3月量产时间：2010年5月员工：1100余人性质：中日合资（格力电器51%、大金工业49%）占地面积：14.8万平方米生产产品：变频空调压缩机空调内外机控制器主要客户：格力电器日本大金苏州大金等——完美作品,从铅笔开始。发表人：徐海华周霜PresenterXuhaihuaZhoushuang锡膏印刷工艺介绍1少锡（PoorSolder）定义：元件的引脚和PCB板的焊盘有锡膏连接，但未达到品质要求，称为少锡。标准:锡膏覆盖焊盘面积≥85%。少锡少锡PCB板元件贴装AOI检查完成品回流焊接锡膏印刷组长｜徐海华组员｜王占河一、小组简介铅笔QC小组2■成立时间：2013年3月7日■小组成员：6人■课题名称：降低印刷少锡不良率■课题类型：现场型■活动场地：制造二部组员｜霍盼盼组员｜周霜组员｜周进程■活动时间：2013年4月-8月组员｜唐桂忠◆1月-3月份锡膏段不良率偏高，不良率平均达到445PPM，而部门年度指标为350PPM，未达到要求。而少锡总数占到锡膏线不良总数的64%，需优先改善。2.不良类型的柏拉图分析质量指标不良比例1.少锡不良率现场调查3二、主题选定458ppm398ppm447ppm506ppm320ppm460ppm497ppm407ppm460ppm455ppm478ppm562ppm350ppm450ppm2503003504004505005506001W2W3W4W5W6W7W8W9W10W11W12W实际目标平均制表人：周进程制表日期：2013.04.06制表人：周进程制表日期：2013.04.06290ppm51ppm28ppm23ppm23ppm8ppm8ppm5ppm9ppm64%77%83%88%93%95%97%98%100%0%20%40%60%80%100%0100200300400少锡短路偏移贴翻飞件锡珠连锡冷焊其它锡膏线第一季度不良项目占有比例4三、活动计划步骤2013年AprMayJunJulAug实施人P现状调查周进程目标设定全员原因分析全员确定主因全员制定对策全员D对策实施全员C效果检查周进程A巩因措施徐海华活动总结及计划全员制表人：徐海华制表时间：2013年4月3日计划线完成线根据不良类型分析可知：锡膏干化和异物堵孔是造成少锡不良的主要原因，该两项原因造成的少锡不良占总数的89%，是少锡不良改善项目中的重中之重。2.不良类型占有率饼状图分析1.对1~3月份的少锡不良类型进行分析，造成少锡不良主要有以下五方面原因5四、现状调查印刷少锡不良原因锡膏干化异物堵孔绿油覆盖焊盘氧化其它异物堵孔45%锡膏干化44%绿油覆盖5%其它3%异物锡膏干化绿油焊盘氧化其它焊盘氧化3%堵孔覆盖■经过小组成员讨论，设定本次活动目标：290ppm195ppm■实际达成与指标差异：6五、目标设定第一季度锡膏线品质平均达成为445PPM，与品质指标350ppm相差95ppm,为达成锡膏段指标则锡膏线少锡不良必须由原来的290ppm下降到195ppm，锡膏段整体指标才能达成。445ppm350ppm活动前活动目标锡膏不良助焊剂比例少与空气接触时间长助焊剂比例不均匀纸皮碎屑PCB板边碎屑塑胶薄膜屑锡膏瓶口脱落PCB板沾到碎屑异物产生钢网清洗间隔长锡膏过期锡膏搅拌时间不足预加工沾附纸屑高温胶纸有毛边PCB板附带碎屑锡膏搅拌方式不当锡膏在空气中呆滞时间过长7六、原因分析锡膏干化原因分析异物产生原因分析锡膏干化锡膏干化原因异物产生原因全体组员通过运用关联图分析，最终找出锡膏干化及异物产生的末端因子：8个序号末端原因确认方法确认内容确认标准确认地点1钢网清洗间隔长实验实验结果不良率＞150ppmAI车间2锡膏搅拌时间不足检查/试验搅拌时间记录3分钟AI车间3锡膏在空气中呆滞时间长试验试验结果不良率低于190PPM锡膏C线4锡膏过期检查是否在有效期内有效期内AI车间5预加工沾附纸屑观察拆封动作PCB板不会沾附纸屑预加工6高温胶纸有毛边检查来料状态高温胶纸无毛边AI车间7锡膏搅拌方式不当观察刮刀使用手法锡膏瓶口无损伤AI车间8PCB板附带碎屑检查/试验杂质大小不会产生少锡预加工2013年验证项目5月第四周6月第一周6月第二周6月第三周6月第四周验证人钢网清洗间隔长周进程锡膏搅拌时间不足徐海华锡膏在空气中呆滞时间长唐桂忠锡膏过期王占河包装产生纸屑周霜高温胶纸有毛边周进程搅拌刀刮伤锡膏瓶口周霜PCB板附带碎屑唐桂忠8七、要因确认计划表八、要因确认（一）、钢网清洗间隔长确认时间：2013年5月20日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：通过实验进行验证确认标准：不良率低于150ppm(钢网最佳状态下的不良率)（一）、钢网清洗间隔长确认时间：2013年5月20日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：通过实验进行验证确认标准：不良率低于150ppm(钢网最佳状态下的不良率)八、要因确认4小时/次：网孔干净印刷良好6小时/次：网孔开始沾锡8小时/次：钢网部份堵孔12小时/次：堵孔连续性少锡4个小时后...6个小时后...8个小时后...12个小时后...结论：钢网清洗间隔长会使锡膏沾附在钢网孔壁上，时间越长沾附量越多，最终影响锡膏脱模造成少锡（现状频率12H/次）9-0.1000%0.0000%0.1000%0.2000%0.3000%0.4000%0.5000%0.6000%0.7000%-23813188:00-14:0014:00-16:0016:00-18:0018:00-20:00钢网清洗间隔时间与品质变化关系八、要因确认（二）、锡膏搅拌时间不足确认时间：2013年5月25日确认地点：AI车间锡膏存放处确认人：唐桂忠确认方式：查看记录确认标准：锡膏搅拌时间为3分钟.（公司文件规定）（二）、锡膏搅拌时间不足确认时间：2013年5月25日确认地点：AI车间锡膏存放处确认人：唐桂忠确认方式：查看记录确认标准：锡膏搅拌时间为3分钟.（公司文件规定）八、要因确认3333333333333333333333333333333333333333333333333333330123455.75.85.95.105.115.125.135.145.155.165.17锡膏搅拌时间记录统计表锡膏A锡膏B锡膏C锡膏D锡膏E锡膏F锡膏G锡膏搅拌机结论：抽取18天的锡膏搅拌记录表统计发现，锡膏搅拌时间均符合3分钟的标准要求。锡膏搅拌记录10锡膏搅拌机时间设置为3分钟锡膏搅拌机时间记录统计八、要因确认（三）、锡膏在空气中呆滞时间过长确认时间：2013年5月26日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：使用在不同时间状态下的锡膏进行生产试验.确认标准：不良率小于190PPM（新锡膏不良率190PPM）（三）、锡膏在空气中呆滞时间过长确认时间：2013年5月26日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：使用在不同时间状态下的锡膏进行生产试验.确认标准：不良率小于190PPM（新锡膏不良率190PPM）八、要因确认项目不良差异时差0分钟30分钟60分钟90分钟120分钟19日110PPM140PPM200PPM400PPM670PPM20日90PPM130PPM190PPM470PPM870PPM21日120PPM100PPM230PPM390PPM750PPM22日80PPM170PPM160PPM420PPM880PPM23日100PPM140PPM210PPM460PPM710PPM24日110PPM110PPM230PPM350PPM770PPM26日90PPM130PPM240PPM410PPM880PPM结论：我们通过在空气中呆滞时间不同的锡膏用于生产试验，其试验结果表明：当锡膏停放时间大于60分钟后开始容易出现少锡不良。110.000%0.010%0.020%0.030%0.040%0.050%0.060%0.070%0.080%0.090%0.100%19日20日21日22日23日24日26日30分钟60分钟90分钟120分钟八、要因确认（四）、锡膏过期确认时间：2013年6月2日确认地点：AI车间锡膏线确认人：唐桂忠确认方式：查看锡膏使用记录确认标准：在产品保质期内（锡膏保质期为六个月）（四）、锡膏过期确认时间：2013年6月2日确认地点：AI车间锡膏线确认人：唐桂忠确认方式：查看锡膏使用记录确认标准：在产品保质期内（锡膏保质期为六个月）八、要因确认结论：随机抽取3-5月份使用的锡膏，通过生产、使用、有效日期的统计证明：所有锡膏全部是在保质期内使用完的。12锡膏出厂有效日期锡膏使用日期记录表锡膏保质期八、要因确认（五）、预加工粘附纸屑确认时间：2013年6月6日确认地点：AI车间确认人：周进程确认方式：现场观察和试验确认标准：PCB板是否会粘附纸屑（五）、预加工粘附纸屑确认时间：2013年6月6日确认地点：AI车间确认人：周进程确认方式：现场观察和试验确认标准：PCB板是否会粘附纸屑八、要因确认结论：挑选异物程度差异大的PCB板，在同等条件下生产一周，其数据结果表明PCB板带异物时的大小造成少锡不良的差异。13PCB包装箱拆箱时产生纸屑预加工时纸屑粘附在P板上第一块板焊点面粘附纸屑第二块板元件面粘附纸屑最后一块板焊点面粘附纸屑012345678PCB1PCB2PCB3PCB4PCB5PCB6PCB7PCB8PCB9PCB10PCB11PCB12PCB13PCB14PCB板表面异物量统计桌面清洁前桌面清后八、要因确认（六）、高温胶纸有毛边确认时间：2013年6月14日确认地点：AI车间锡膏线确认人：唐桂忠确认方式：查看高温胶纸是否有毛边及高温胶纸对应位置的少锡情况。确认标准：高温胶纸无毛边，少锡情况不明显。（六）、高温胶纸有毛边确认时间：2013年6月14日确认地点：AI车间锡膏线确认人：唐桂忠确认方式：查看高温胶纸是否有毛边及高温胶纸对应位置的少锡情况。确认标准：高温胶纸无毛边，少锡情况不明显。八、要因确认结论：根据3-5月份少锡不良位置统计：高温胶纸粘贴区域对应的元件位置的少锡不良明显高出其他元件位置不良，机型少锡不良比占到70%以上。机型高温胶纸对应元件面位置少锡不良率占有不良比率伽马外机TH1/C36/C37/C38/C39460PPM76%14有毛边的高温胶纸预加工（贴高温胶纸）高温胶纸的毛边高温胶纸的毛边八、要因确认（七）、锡膏搅拌方式不当确认时间：2013年6月20日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：查看现场操作方式确认标准：锡膏瓶口无损伤（七）、锡膏搅拌方式不当确认时间：2013年6月20日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：查看现场操作方式确认标准：锡膏瓶口无损伤八、要因确认●刮伤◎未刮伤结论：我们分别对四个不同操作人员搅拌过的锡膏瓶进行检查，发现锡膏瓶口均有被损伤的情况，而损伤产生的碎屑会掉落到锡膏中，造成少锡。通过进一步调查，锡膏瓶口的损伤主要是因为操作手法不当导致的。姓名陈志成邝建鹏温思裕唐桂忠锡膏瓶A◎●◎◎锡膏瓶B●◎●●锡膏瓶C◎◎●◎15手动搅拌锡膏八、要因确认（八）、PCB板附带碎屑确认时间：2013年6月22日确认地点：AI车间锡膏线确认人：唐桂忠确认方式：碎屑大小对少锡的影响试验。确认标准：不会产生少锡（八）、PCB板附带碎屑确认时间：2013年6月22日确认地点：AI车间锡膏线确认人：唐桂忠确认方式：碎屑大小对少锡的影响试验。确认标准：不会产生少锡八、要因确认16无少锡图示规格P板AP板BP板C0.25mm○○○0.35mm○○○0.45mm○○○0.51mm○○●0.78mm●●○1.23mm●●●1.94mm●●●结论：挑选异物程度差异大的PCB板，在同等条件下生产一周，其数据结果表明PCB板带异物时的大小造成少锡不良的差异。16无少锡出现少锡少锡0123451.94mm1.23mm0.78mm0.51mm0