勇鑫PCB板检测报告1106022

深圳卓先实业有限公司试验报告报告编号：201106022第1页共1页产品名称PCB板型号规格WI-0035供应商勇鑫样品数量10PCS送样日期2011-06-17检测日期2011-04-17～23实验目的：新供应商PCB板可靠性测试检测依据：PCB板规格书检测仪器：游标卡尺试验顺序：规格尺寸、耐焊接热试验方法和技术要求：1、规格尺寸检测：符合规格书要求2、耐焊接热测试：将插好元器件的PCB板在300℃的锡炉上浸锡5S,PCB板锡点焊接饱满，PCB板无翘曲现象。3、装机性能测试：将装好元器件的PCB板装在测试架上测试，PCB板性能应无异常。试验项目试验结果判定1#2#3#4#PCB板厚度1.6±0.1mm1.561.551.531.51PASS外形尺寸OKOKOKOKPASS丝印清晰清晰清晰清晰PASS耐焊接热测试OKOKOKOKPASS装机性能测试OKOKOKOKPASS不符合分析：检测结论：合格负责人：金成2011-06-23备注：批准/日期：审核/日期：金成2011-06-23测试/日期：舒军2011-06-23