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是否NA1121.1独立功能模块是否用框线和名称标示31.2IC等器件退耦电容归属是否明确41.3单板功能方框图已提供51.4重要信号已单独标示61.5PCB设计的特殊要求已单独说明7282.1所有器件封装已是最新版本，并与实物保持一致(硬件设计者与实物核对封装)92.2所有器件已经放置到板面102.3整体布局参照原理功能框图，兼顾美观及电源、地的分割112.4高、中、低频电路分开122.5数字电路与模拟电路分开放置132.6高温、发热器件远离其他器件放置142.7退耦电容靠近相关器件放置152.8晶体、晶振靠近相关器件放置，多负载时应平衡放置162.9打印1:1的布局图，器件封装、布局经过硬件工程师确认172.10普通板有大于3mm工艺边182.11器件布局间距，IC大于2mm、BGA大于5mm；特殊情况可适当调整。但保证IC大于1mm，BGA大于3mm192.12压接件距其他器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件202.13有极性插装器件第一脚为方焊盘212.14坐标原点为板框左、下延伸线交点222.15板外框平滑弧度5mm，或者按结构尺寸图设计232.16高度≥10mm器件周围3mm内不能放置贴片器件（矮、小器件）242.17双列封装数字集成电路有1个或以上滤波电容252.18QFP、BGA、PLCC、模拟IC等器件有2个或以上滤波电容262.19含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板任选2角各放置一个定位光标272.20MOUNTING孔（安装孔）是否镀铜（要镀铜）282.21GUIDEPIN孔（定位孔）是否没镀铜（除另有说明，不要镀铜）序号编号PCBAChecklist封装与布局硬件设计要求检查结果检查项目说明292.22元器件的1脚是否为方PAD302.23POWERPLANE分割时是否出现瓶颈312.24BGASOCKET相同的POWERPIN是否连接起来322.25BGASOCKET相同的GNDPIN是否连接起来332.26BGASOCKET的四圈及四角，是否加上DECOUBLINGCAP的PATTERN342.27是否在板上形成了一圈POWERRING（永不要在板上形成了一圈POWERRING，否则会产生电磁噪音，可把POWERRING割成两个半圈）352.28在SMA区内，是否有POWERPLANE（不应有）362.29GROUNDPLANE上是否走线（不可以走线）372.30在GROUNDPLANE上是否出现island（不可以）382.31在POWERPLANE上是否出现island（不可以）392.32在SOCKET中央是否提供FLOATINGMETALRING（电源圈和GND圈）或STIP条（电源条和GND条）402.33ANALOGPAD是否有GROUNDRING412.34去耦电容是否距离对应POWERPIN够近（越近越好）422.35板上Analog区与Digital区是否隔开432.36每一层的ANALOG区与DIGITAL区的大小、形状是否完全一样442.37ANALOGTRACE下层的GROUNDPLANE为ANALOGGROUND452.38DIGITALTRACE下层的GROUNDPLANE为DIGITALGROUND462.39ANALOGPOWERPIN的去耦电容必须接ANALOGGROUND472.40DIGITALPOWERPIN的去耦电容必须接DIGITALGROUND482.41继电器为尾对尾相对或互相垂直（绝对不可平行放）492.42线圈式电容最外的圈接地502.43LEAD式电容，不要把2个电容的POWER脚放在一起512.44所有反馈（OUTPUTTOINPUT）元件，必须放近OPAMP（放大器），连线越短越好522.45去耦电容必须非常接近OPAMP的POWERPIN（例如线路有电阻，电容必须优先于电阻放近POWERPIN）533543.1相邻层布线方向定义互为垂直；如不可避免平行，则两层的走线不可完全重叠553.2非差分信号平行布线长度≤2000mil563.3线间距≥6mil，线宽≥5mil573.4电压大于5V的分割区分割线宽为50mil，5V及以下的分割线宽≥25mil583.5普通板板边沿禁止布线区3mm布线593.6没有锐角和90布线603.7高速信号线、时钟信号线遵循回路面积最小原则613.8总体布线均匀，布线尽可能短，且少过孔623.9布线线宽保持一致，没有跳变633.10差分信号平行布线、等长643.11接插件管脚间的布线≤500mil653.12高频、高速、时钟等重要信号与地平面相邻663.13没有开路线673.14布线在空间没有形成闭环683.15布线长度最短693.16电源和高热器件，安装面没有其他布线穿越703.17卧装TO220封装三极管下，铺铜箔、开阻焊窗713.18屏蔽盒、屏蔽线连接到对应的地网络723.19所有网络已完成布线733.20定位光标设置正确743.21色码电阻、电感下没有过孔753.22焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔763.23没有孤立铜箔区773.24保证分割区的连续性783.25开窗有明确标注793.26没有封闭尺寸803.27标注单位一致，与缺省单位不一致时自带单位813.28安装孔位置有标注823.29尺寸标注误差≤3mil833.30板框倒角有标注843.31过孔设置正确853.32母板过孔为VIA40、VIA24、VIA16、VIA12，单板过孔为VIA24、VIA20、VIA16、VIA12、VIA8、VIA16863.33没有过孔上焊盘873.34过孔间距≥8mil883.35过孔与焊盘间距≥10mil893.36铺铜箔区域，铜箔与过孔间距≥15mil903.37多排连接器内部没有过孔913.38板上有独立的地测试孔923.39丝印未上焊盘933.40母板正反两面都有丝印标示（板名、单板插座名称）943.41丝印方向为从左到右、或者从下到上953.42板名、板本号已有963.43丝印归属明确，无歧义973.44主要供电电源，根据电流大小加粗走线，保证供电983.45外部电源供电的电源插座位置靠近外部电源放置993.46单板上已经放置了条形码丝印和防静电标识1003.47线连到大PAD时，大PAD做成TEARDROP形1013.48元器件下不要走线（包括SOLDSIDE和COMPSIDE）（1.空间很小时，继电器下可走线；2.CLK线、ANALOG线不要从元器件下走线；3.尽可能避免从电容下走线）1023.49线与元件PIN距离是否≥100mil1033.50线距小于10mil时，平行长度是否超过1寸（不可以超过1寸）1043.51两个PAD或孔中间的线是否放中央1053.52当一线连接A、B、C、D点时，连接方法为DAISYCHAIN（串联）例如A—B—C—D……1063.53CriticalTRACE（连接CLK的TRACE）以最短原则设计1073.54CriticalTRACE（连接CLK的TRACE）间距离是否尽可能远（最小为线边到线边距离的三倍）1083.55CriticalTRACE（连接CLK的TRACE）如为ANALOGTRACE，要加上GUARDLINE（屏蔽线）1093.56先设计CriticalTRACE（时钟信号线），再布其它线1103.57在ANALOGPAD处是否有引线（不应有引线，否则会把ANALOGPAD的GROUNDRING割破）1113.58ANALOGPAD在TESTERSIDE时，是否把线布在DEVICESIDE。（应该布在DEVICESIDE）1123.59TRANSISTORS（三极管），不要把BASE（基极）的连线走在EMITTER和COLLECT之间1133.60OPAMP（放大器）输入线必须很短，一对输入线等长1143.61所有反馈（OUTPUTTOINPUT）元件，必须放近OPAMP（放大器），连线越短越好1153.62OPAMP的输入线路要远离输出线路1163.63线尽可能不要走入孔的Clearance范围以内（如很难避免时，设计前一定要通知主管）11741184.1DRC检查其他1194.2最小间距检查1204.2.1PAD与线的SPACING：最小要5mil（最好把线与SPACING平分三等份1214.2.2PAD与PAD的SPACING：最小要8mil1224.2.3线共GNDPLANE的距离为15mil（此种情况只会发生于COMPOSITEGND，走线与GND在同一层）123线到孔的距离≥20mil124MinimumSpacing:SurfaceLayers:7mil125InnerLaywes:4LayerBoard:11mil1266/8LayerBoard:13mil12710/12LayerBoard:14mil1284.3与电原理图网络匹配检查1294.4元件焊盘过孔尺寸检查1304.4.1板厚度≤125mil时，VIA孔（过孔）为25mil1314.4.2板厚度125mil时，VIA孔（过孔）为32mil1324.4.3对于长方形的PAD，长的每边15mil，短的每边有4mil1334.4.4ViaHole尺寸为20mil1344.4.5POWER及GROUNDACCESS为32mil1354.4.6GRIDHOLE及其他ACCESS为45mil136GUIDEPINHOLE（非镀通孔）137如图纸有提供HOLESIZE，按图纸做138如图纸提供是PIN SIZE，HOLESIZE等于PINSIZE（对角线或直径）加4mil139螺丝及COUNTERSINK140请参考螺丝与孔对照表，表上列出为孔的大小1414.4.9VIA孔的ANNULARRING每边为5mil1424.4.10螺丝孔的ANNULARRING，PAD的大小为孔的两倍143BGASOCKET（POGOPADTYPE）144VIAHOLE：0.25mm（10mil，当板的厚度小于或等于0.125”时）1450.30mm（12mil，当板的厚度大于0.125”时）146BGASOCKET（POGOPADTYPE）147AnnularRing：最小要3mil（最好做5mil）148PAD与线的SPACING：最小要5mil（最好把线与SPACING平分成三等份）4.2.44.4.74.4.84.4.114.4.12149PAD与PAD的SPACING：最小要8mil150BGASOCKET（ThroughHoleTYPE）151Holesize：1.27mmpitch用0.5mm（20mil）1521.00mmpitch用0.35mm（14mil）153BGASOCKET（ThroughHoleTYPE）154AnnularRing：先做长圆PAD，长的两边做0.008”，短的两边做0.005”155做不到两边就做一边长PAD，再不成就做圆PAD，但最小要做5mil156PAD与线的SPACING：最小要0.005mil（最好把线与SPACNG平分成三等份)157PAD与PAD的SPACING：最小要0.008”158其他SOCKET159HOLESOZE：按照图纸做160AnnularRing：最小要0.010”，如不能达至要求就长圆PAD161长圆PAD的ANNULARRING：长的一边做15mil，短的一边做6mil162左右两边最小做2mil（最好做5mil）163SOCKETGUIDEPIN（AlignmentPin/FixPin）Hole的大小164a.如图纸有提供HoleSize，按图纸做165b.如图纸提供是PinSize，Pin数量为两支，HoleSize等于PinSize加0.002”,如Pin数量为两支以上，HoleSize等于PinSize加0.004”166c.所有GuidePinHole如图纸无特别要求，全为非镀通孔167SOCKETMOUNTINGHOLE的大小168a.如图纸提供HoleSize，