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+\PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——+\电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。1、开料：对覆铜板开料。覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。1_覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。05MMB：基铜厚度：18μM35μM70μM②覆铜板的表示方法：A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度B：小数点后两位，只表示基材的厚度C：特殊的有0.6MM与0.8MM两个③覆铜板的规格：18/1835/3570/7018/3535/70单位：μM其中，35/7018/35的称为阴阳板④覆铜板盎司OZ的表示方法A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ。盎司为重量单位。B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.535/35=1/170/70=2/218/35=0.5/135/70=1/2用盎司表示规格比较方便.⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。⑥板材一般分为A：FR4板B：高频板C：无卤素板2、内层图像转移①内层磨板：分两步：A：用酸洗作用：清除板面氧化物，2防止夹入汽泡，3干膜起皱。B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力②内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。③菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。④曝光：用白光对菲林垂直照射⑤显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。补偿标准为：基铜厚内层补偿外层补偿18μm0mil1mil35μm0．4mil1．5mil70μm1．0mil3．0mil阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。则有：+\18/35补偿：1.2/0.435/70补偿：2.4/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。C：单位换算：1英尺=12英寸英尺：foot英寸：inch1foot=12inch1inch=1000mil1mm=39.37mil≈40mil1inch=25.4mm≈25mm1mil=0.025mm=25μm⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）3、AOI检测：1AOI=AutomaticOpticalInstrument.：自动光学检测2检测，3又称半检，4只能检查出制造问题，而5不6能检查出工程问题。7基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。4、棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强与半固化片的结合力5、层压：①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm18μm35μm70μm②对半固化片开料：A：半固化片经常用的为10802116，因为价格不太贵,含胶量比较大。型号1061080331321167628厚度（mm）0.05130.07730.10340.11850.1951价格由大到小1063313211610807628B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。④层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率残铜率=有用的铜/基铜⑤层压时的叠层原则：A：优先选用厚的板材B：结构对称C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍厚的基铜E：半固化片应外薄内厚F：层间半固化片的张数应≤3张G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。6、钻孔①钻孔的步骤：A：钻定位孔（孔径为3.2mm）B：排刀（由小到大排刀）C：钻首板D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）+\E：批量生产F：去批锋②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。A钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。05mm当钻刀为0。1mm时，要求：板厚≤0。6mm，层数≤6层当钻刀为0。15MM时，要求：板厚≤1。2mm，层数≤8层B槽刀范围：0。6mm-------1。1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢性比钻刀好，不易断刀。C铣刀范围：0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.4mm③A钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。B过孔孔径范围：0。1mm----0。65mm过孔特点：1没有字符标识2有电性能连接3排列比较零乱4孔径相对比较小5可以缩孔6不插元器件过孔有四种工艺：a过孔喷锡b过孔盖油c过孔塞孔d过孔开小窗★过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。★过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。1mm-----0。65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。2mm---0。75mm★塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。1mm，即在铝片上孔径范围为：0。2-----0。75mm元件孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5插元器件6要焊接压接孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5要插元器件6不能焊接非金属化孔特点：1没有电性能连接2孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。重孔：一孔多钻，后果：1孔不圆2易断刀孔间距：孔壁到孔壁的距离。钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板+\盖板时用铝片作为盖板作用：A导钻B散热C防滑垫板作用：保护钻刀。⑥金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。补偿的原因：A钻刀的磨损B沉铜、板镀、图镀的影响。过孔元件孔压接孔非金属化孔金属化槽孔非金属化槽孔6mil6mil4mil2mil6mil2mil非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：A钻刀的磨损B板材的涨缩。金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。⑦二钻孔的条件：A孔径＞4。5mm的NPTH要放二钻B孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻C槽孔尺寸＞3mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻D槽孔到线的距离＜15mil的要放二钻E板厚≥2。5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。7mm时的NPTH要放二钻F所有的邮票孔要放二钻G沉金板所有的NPTH要放二钻7沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。同时整个板面上的铜也加厚了。沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层之间的电性能连接更完美。8板镀：即在孔壁上板镀5μm的铜。这一步不能去掉，作用：防止铜被氧化。特殊情况下调整为10μm。沉铜，板镀主要是为了加厚孔壁上的铜，但同时整个板面上的铜都被加厚了。不调整的情况：A双面板不调整，因为没有12/12的基铜。B外层线路为芯板不调整C特殊板材不调整D假六层板不调整E基铜厚为35μm，要求完成铜厚为70μm不调整F线宽/线距为3/3μm的不调整9外层图像转移A在外层一般用正片菲林，这样可以节省工序，所以要图镀。图镀时镀铜20μm先镀铜，后镀锡。镀锡的作用：保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。当内层线路用正片菲林时，图镀只镀锡不镀铜，因为内层线路不用加厚。当为全板镀金