台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究

华东师范大学博士学位论文台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究姓名：吴聘奇申请学位级别：博士专业：人文地理学指导教师：汤建中20080501台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究作者：吴聘奇学位授予单位：华东师范大学相似文献(2条)1.期刊论文林世渊试论台湾IC产业发展的特点-亚太经济2002,(4)IC产业是台湾“十大新兴工业”之一，起步于20世纪60年代中期的IC封装业。目前已成为台湾高新技术产业发展的领头羊。笔者认为，台湾IC产业发展特点，主要表现3个方面：一是以“聚群”为发展模式；二是以晶圆代工为主体；三是以DRAM产品为主轴。在此基础上，本文还对台湾IC产业的未来发展走向进行一些探讨。2.期刊论文吴聘奇IC产业生产模式演化及台湾的角色嵌入分析-工业技术经济2008,27(9)自IC产业诞生起,其生产模式从系统厂商(SystemHouse)模式、整合组件制造商(IDM)模式,演化至晶圆代工厂商模式--即无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式,以及SoC芯片整合方式变革影响下的Fabless与Fab-lite(晶圆厂轻省化)模式.而随着垂直产业型态的逐步成熟,IC产业的下一步,将可能选择群聚虚拟垂直整合(ClusteredVirtualVerticalIntegration,CVVI)模式的发展方向.发展模式的演变意味着集群内部生产环节的不断细分和深化,更意味着各产业链条从分离走向线性联结,最终形成相互衔接的循环合作.在此背景下,台湾IC产业呈现出多种的角色嵌入方式和不同程度的互动协作.台湾IC产业经历了3个发展阶段,从晶圆代工厂商模式切入,以晶圆代工、芯片设计、虚拟整合等方式嵌入全球IC产业生产网络.本文链接：授权使用：上海海事大学(wflshyxy)，授权号：f8339b90-175b-4d64-bdb5-9e1d013f2a0c下载时间：2010年10月28日