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数据手册STM32F103x6STM32F103x8STM32F103xB增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器7个16位定时器、2个ADC、9个通信接口功能■内核：ARM32位的Cortex™-M3CPU−72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至128K字节的闪存程序存储器−从6K字节至20K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理−2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器−PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−VBAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)−转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口−26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)−CAN接口(2.0B主动)−USB2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）表一器件列表参考基本型号STM32F103x6STM32F103C6,STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8STM32F103C8,STM32F103R8,STM32F103V8,STM32F103T8STM32F103xBSTM32F103RB,STM32F103VB,STM32F103C8参照2007年11月STM32F103数据手册英文第四版数据手册1介绍.....................................................................................................................................................32规格说明.............................................................................................................................................32.1器件一览................................................................................................................................42.2概述........................................................................................................................................53管脚定义...........................................................................................................................................114存储器映像.......................................................................................................................................195电气特性...........................................................................................................................................206封装参数...........................................................................................................................................207订货代码...........................................................................................................................................207.1后续的产品系列..................................................................................................................218版本历史...........................................................................................................................................21附录A重要提示.....................................................................................................................................22A.1PD0和PD1在输出模式下.......................................................................................................22A.2ADC自动注入通道.................................................................................................................22A.3ADC的混合同步注入+交替模式...........................................................................................22A.4ADC通道0...............................................................................................................................22参照2007年11月STM32F103数据手册英文第四版增强型1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10x闪存编程参考手册》。有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》2规格说明STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx增强型微控制器适合于多种应用场合：●电机驱动和应用控制●医疗和手持设备●PC外设和GPS平台●工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪●警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统图一给出了该产品系列的框图。2007年11月第四版第3页STM32F103增强型2007年11月第四版第4页2.1器件一览表二器件功能和配置(STM32F103xx增强型)32643264128326412864128102010202010通用232332高级SPI111221I2C111221USART222332USB111111CAN111111STM32F103RxSTM32F103Vx3112113闪存(K字节)RAM(K字节)外设STM32F103CxSTM32F103Tx定时器2020111331222通信封装210通道LQFP48LQFP64CPU频率工作电压工作温度12位同步ADC210通道VFQFPN36LQFP100,BGA100216通道72MHz2.0至3.6V-40至+85°C/-40至+105°C通用I/O端口37518026STM32F103增强型2007年11月第四版第5页2.2概述ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAMARM的Cortex-M3处理器是昀新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得到了ARM核心的高性能。STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。图一是该系列产品的功能框图。内置闪存存储器●高达128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。内置SRAM多达20K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。嵌套的向量式中断控制器(NVIC)STM32F103xx增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex-M3的中断线)和16个优先级。●紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理●中断向量入口地址直接进入核心●紧耦合的NVIC接口●允许中断的早期处理●处理晚到的较高优先级中断●支持中断尾部链接功能●自动保存处理器状态●中断返回时自动恢复，无需额外指令开销该模块以昀小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。外部中断/事件控制器(EXTI)外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都