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线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第1面共13页1、目的为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求2、适用范围公司所有的产品检验（客户提供检验标准除外）均适用若检验标准与之抵触时,按下列顺序解释为准:a)合约(含样品,样品承认书)b)原始工程图c)原始底片d)客户规范e)本规范f)参考规范3、产品分级介绍：本公司按其功能可靠度与性能两方面,分为如下:3.1第一级专用性电子产品,此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器等,此级在品质上讲究高性能及长寿命,同时能不间断地工作,但不是关键性的,因而此外观缺陷是允许的3.2第二级.一般电子产品,此级包括:消费性产品,电脑与电脑周边产品,其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能4、外观4.1不能有明显的污渍、指印、氧化锈斑4.2防焊膜不准许过厚、过薄4.3不能有压痕、刮伤及机械损害4.4板边、槽孔内不得有松懈的玻璃纤维及粉屑等线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第2面共13页附表一：产品缺陷严重性分级标准严重等级缺陷代号缺陷描述检验方式主要次要001织纹显露目视√002基板内异物目视√003白点、白斑、白边目视√004板边毛边、缺口目视√005板面凹陷、微坑目视√006压合空洞目视√007金属层介质间距目视√008孔破（参照相关标准）目视√009孔内露铜起泡目视√010零件孔内积墨放大镜√011孔内锡丝、孔内粗糙目视√012孔偏目视√013内层正反回蚀目视√014断短路测试机√015线径变化目视√016线路目视脱皮、分层目视√017目视镀层不平目视√018铜渣、蚀刻不净目视√019大铜面焊盘缺口、针孔目视√020锡面零件孔内锡氧化目视√021上锡不良目视√022锡面不平、发白、雾状目视√023NPTH孔镀锡目视√024显影不净目视√025防焊偏目视√026防焊起泡或附着力差3M胶纸试验√027刮伤、沾锡目视√028露铜目视√029防焊两面色差目视√030防焊起皱目视√031金手指脱皮、金镍分层目视√032金手指变形目视√线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第3面共13页附表二：类型缺点Ⅱ级标准Ⅰ级标准0.8±0.06±0.061.0±0.10±0.081.2±0.12±0.101.6±0.13±0.122.0±0.18±0.162.5±0.20±0.20板厚公差MM3.0±0.24±0.24成型尺寸成型尺寸需符合工程外形图之公差要求,无要求依本司公差规范斜边不齐1、圆头金手指斜边后不允许露铜，方头金手指斜边后不允许翘起2、斜边后呈锯齿状不允许斜边角度±5℃±3℃外形尺寸V-CUT1、单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准2、依工程制作规范为准3、不得切伤露铜4、上下刀对准，V-CUT线在同一条线上且与板边平行，上下刀偏移度≤0.1mm1、每点直径≤10mil2、两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的70%3、整板所占面积不可超过该板总面积的10%1、每点直径≤10mil白点白斑2、两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的50%3、整板所占面积不可超过该板总面积的5%基材分层气泡1、热应力漂锡试验不可有扩张现象2、两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但不可造成导体间的桥接3、出现区至板边之距离不得小于2.5mm,且距离至少8mil4、面积不可超过整板总面积的1%1、热应力漂锡试验不可有扩张现象2、两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但不可造成导体间的桥接3、出现区至板边之距离至少8mil4、每面不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的2%线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第4面共13页类型缺点‖级标准︱级标准白边1、两线间，镀通孔间不允许2、基材上白边、织纹显露需距线路孔至少8mil以上，且经过热应力漂锡试验不会剥离、分层、扩张现象3、缺点所占面积不得大于该处空地的50%4、每面不超过3处，且总面积不得超过整板面积的3%1、两线间，镀通孔间不允许2、基材上白边、织纹显露需距线路孔至少10mil以上，且经过热应力漂锡试验不会剥离、分层、扩张现象3、缺点所占面积不得大于该处空地的30%4、每面不超过3处，且总面积不得超过整板面积的2%凹点1、每点直径≤3mil2、总面积不可超过整板面积的5%3、直径125mil范围内，不可聚集超过3点1、每点直径≤3mil2、直径125mil范围内，不可聚集超过3点3、缺点之总面积不可超过整板总面积的1%板边毛边1、板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘2、有缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%，或2.54mm，取决于最小者所形成的板边仍在外形公差之内基材异物1、异物出现在线间或孔间时不得影响其电性功能2、每点直径或长度不得大于5mm3、每片板所出现面积不得超过板总面积的20%1、异物为透明物质皆可允收（非金属）2、异物距线路或孔至少5mil之距离3、相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%4、异物大小不可超过2mm，板子每面不超过2点基材5、异物出现在线间距或孔间不影响电性功能压合空洞1、空洞任何方向长度小于2mil，且不影响介质间距1、空洞任何方向长度小于2mil，且不影响介质间距金属层间介质距离1、多层板内层与不可连接的导通孔之间距不可小于4mil2、多层板内层与内层之间距不可小于3.5mil线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第5面共13页类型缺点‖级标准︱级标准孔内结瘤毛刺整个孔壁层应平滑、均匀。镀层粗糙、镀瘤毛刺等小于铜层厚度并且满足孔径要求允收，不符合孔径要求拒收所有孔都应同内层外层焊盘对中，内层孔环破坏4层板小于90°破环、四层以上小于45°允收内层孔环孔壁孔壁裂纹、黑孔（孔灰）孔壁分离拒收1、公差±3mil1、公差±3mil2、孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接环处须≥3mil2、孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接环处须≥3mil孔位偏移3、孔径以客户规格为准，无规格依本司规范3、孔径以客户规格为准，无规格依本司规范不允许少孔孔未钻透孔破1、每孔孔壁出现的破洞口不超过3个，有破洞的孔数不超过10%2、任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的10%3、环状孔破其长度不超过孔周的1/44、每孔孔壁出现的破洞口不超过1个，有破洞的孔数不超过5%5、任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的5%6、环状孔破其长度不超过孔周的1/4孔内喷锡粗糙1、所出再现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限2、不影响插件可允收1、所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限2、不影响插件可允收3、所出现的孔内锡丝粗糙之面积不超过整个孔面积的50%孔内露铜起泡1、导通孔不影响功能可允许2、露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%3、环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈1、导通孔不影响功能可允收2、露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%3、环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈孔内塞锡1、喷锡导通孔塞锡(无特殊要求)可允收，BGA、IC边缘及卡板金手指附近导通孔塞锡不允收.2、零件孔塞锡不允收3、NPTH孔壁镀上锡不允收，孔内剥锡不净不允收孔孔内沾漆1、导通孔无特殊要求时允收2、零件孔内沾漆不允收线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第6面共13页类型缺点‖级标准︱级标准孔内层回蚀1、回蚀深度介于2mil与3mil之间允许2、每个孔环（切片）单边上允许出现回蚀不足的残角冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环2mil。冲偏冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环4mil漏冲孔不允许不允许破孔冲孔边缘与PAD边缘铜箔缺损（特殊者如：工程设计安规定要求）不允许冲孔边缘与PAD边缘铜箔缺损（特殊者如：工程设计安规定要求）不允许毛边孔内边缘板屑不平滑，不影响孔径可允收孔内边缘板屑不平滑，不允收冲孔移位不能超过0.15mm,不能超过0.1mm多冲孔多冲孔须经工程确定无影响可允收不允许板裂1、非线路铜箔处板裂，长度不可超过2mm，且整面不得超过2处2、线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路宽度的20%1、非线路铜箔处板裂，长度不可超过1mm，且整面不得超过2处2、线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路宽度的20%堵孔不允收不允收孔塞不允收不允收冲伤线路线路冲伤不得超过线径10%不允收冲孔发白冲孔白未超出最近导体间距1/2冲孔白未超出最近导体间距1/2冲孔压伤线路铜箔处压伤不可超过1mm2且不得影响最小线径要求其压伤深度不得超过铜箔厚度的20%线路铜箔处压伤不可超过1mm2且不得影响最小线径要求其压伤深度不得超过铜箔厚度的20%4mil冲孔2milPAD线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第7面共13页类型缺点‖级主要判定标准︱级标准线径变化1、以原稿底片为准，因线边粗糙，缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过±20%2、高频线以原稿底片为准，不超过±10%3、IC、BGA及客户特殊要求除外1、以原稿底片为准，因线边粗糙，缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过±10%2、高频线以原稿底片为准，不超过±10%3、IC、BGA及客户特殊要求除外开/短路脱皮/移位/掉光学点不允许线路烧焦1、不得影响镀铜厚度之要求2、不会影响油墨覆盖性，附着性，可允收1、不得影响镀铜厚度之要求2、不会影响油墨覆盖性，附着性，可允收3、每处长度不超过5mm，每面不超过3处且不在同一区域出现。凹陷1、凹陷深度不超过要求厚度的1/4或5UM且很圆滑2、同一区域不可同时出现5点上述情况凹陷1、凹陷深度不超过要求厚度的1/5或5UM且很圆滑2、同一区域不可同时出现3点上述情况凹陷铜渣1、两线间之铜渣，所占面积不得超过原间距的50%，2、其它地方铜渣每点不超过32mil，且每面不超过5点1、两线间之铜渣，所占面积不得超过原间距的30%，2、其它地方铜渣每点不超过32mil，且每面不超过3点线路沾锡1、相邻两条线不允许并线沾锡2、沾锡每点长度不超过32mil3、每点间距需＞20mil4、每面不超过4点1、相邻两条线不允许并线沾锡2、沾锡每点长度不超过12mil3、每点间距需＞30mil4、每面不超过2点线路大铜面缺口针孔1、缺口、针孔任何地方长度不超过1.5mm2、单PCS允收2点1、缺口、针孔任何地方长度不超过1mm2、单PCS允收1点线路板有限公司文件名称产品检验标准版本/改号：A0文件编号DCC-QA-WI-026第8面共13页类型缺点‖级标准︱级标准掉文字不允许蚀刻文字不清1、各字符已呈不规则形状，但其标记的含义尚可辨认2、字码之中空间未蚀净尚可辨认，而不致与其他字码混淆1、字符清晰,无残缺文字网印文字不清1、标记已模糊不清，但仍可辨认2、已出现重影，但可辨认字线径不得大于或小于原线径的1/21、字符清晰，无重影，无狗牙2、已出现重影，但可辨认字线径不得大于或小于原线径的1/3孔内锡氧化锡面、零件孔内不许铜面1、锡面粗糙不平不得有颗粒状、毛、尖状出现2、锡面涂覆层应光泽、平整、均匀不堆积、不粗糙、不发白不得有露铜现象3、光学点形状完整清晰、不变形、锡面光滑平整拒锡不允许锡面上锡不良1、导体表面大铜箔及原件面允许有上锡不良情形2、上锡表面其上锡不良面积不超过15%1、导体表面大铜箔及原件面允许有上锡不良情形2、上锡表面其上锡不良面积不超过5%缺口1、金手指(非关键区)缺口长/宽度小于5MIL，单只金手指上允许一点，单面不超过3处；2、3、不允许镀层附着力1、同一处用3M600#胶带垂直拉扯三次，镀层无脱落压痕麻点可以出现的非接触区且直径小于0.2mm,每根金手指上不可超