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项目编号：安规标准：PCB名称：文件编号：OKNGN/A1.上版本情况●上版本PCB的EMC和安规测试情况1●器件选择尽量减少种类（跳线、电阻、二三极管）1●是否选用公司元器件标准库中的封装1●玻封二极管（1N4148及稳压二极管）尽量采用直插封装1●高热器件（可控硅、散热片、变压器）放于出风口或利于对流的位置，且其周边4mm范围内尽量不要放置器件，若有风冷装制，可以将4mm缩小至2mm。1●温度敏感器械件是否考虑远离热源（传感器、电解电容、半导体）1●高热器件的安装方式及是否考虑带散热器1●元件放置是否相互平行或垂直1●针对双面板，贴片器件尽量采用锡膏工艺设计(放于顶层）1●LCD、LCM、VFD、LMD等浮高安装器件下方原则上不允许放置其他器件,方便维修与调试。1●稳压元件和滤波电容器是否靠近整流二极管放置1●开关元件和整流器是否靠近变压器放置1●布局时是否考虑了板边保留4mm的无元件区（加工方向）1●器件的放置是否考虑了拼板方式，特别注意波峰焊接方向。1●高低电压器件、强弱信号的器件是否相互混杂1●线路、焊盘离板缘、开槽、开孔、V-CUT至少0.5mm以上1●线径、线间距是否适当（单面板导线（信号线）宽度和间距≥0.3mm，双面板导线（信号线）宽度和间距≥0.25mm）。1●贴片元件中间走线原则：0805器件中间尽量不走线，1206器件中间允许走2条线，SOT-23器件中间建议走1条线。器件间走线时需加阻焊油覆盖线路，二极管底下走线不加阻焊白油。1●走线不得有明显的直角或锐角（测试点连线除外）1●高频元器件之间的连线是否足够短1●电源线和地线是否平行分布1●超过5安培以上的电流时必须采用裸铜加锡处理1●跳线与0欧跨接电阻是否做到最少,跳线的长度：尽量不采用≤5MM的跳线，尽量采用3种以下长度跳线。1●地线返回通路是否尽可能的短，环路区域是否尽可能的小。1●火零线是否满足功能绝缘要求1●强弱电是否满足基本绝缘要求1●大电流的地线与电源线是否与芯片的地线与电源线分开1●MCU/DSP类芯片、振荡器的地线、复位电路的地线是否与其他地线分开1●芯片的滤波电容、振荡器、复位电路是否靠近芯片放置1●电源线、地线宽度是否足够宽、是否尽可能短，电源线、地线的走向和数据传递的方向是否一致1●时钟电路的线路是否足够短与对称1●纸板因耐温原因，其上贴片器件不能采用锡膏工艺焊接，且尽量不要选用纸板。1●最靠板边元器件至板缘的距离需4mm（以器件的丝印框为基准点），否则需加辅边。1●拼板方式是否适合生产操作（具体的见《拼板设计规范》）。1●拼板宽度：50≤W≤300MM（尽量考虑按套板拼）。1●走板方向：原则上采用较长边走板(特殊情况除外)，插件元器件丝印方向与视角平行。1●辅边防打滑处理：辅边上增加1*1MM以上的若干数量的圆形铜箔，并需在其上覆盖绿油。1PCB设计评审表输入电压：自评分值版本：审核项目检查内容评审评分6.安规和EMC7.拼板2.元器件选择3.布局热设计要求4.元件布局5.线路●贴片MARK点尺寸：①实心圆直径1.5mm（推荐）,最小为1MM②正方形，边长2MM。而且在3倍（最小2倍）直径范围内不能有焊盘和导线（以MARK点的边缘为基准点），以提高对比度。1●贴片MARK点位置：PCB板对角位置或辅边对角位置（如果PCB板空间允许，则要求在每个单元板上追加MARK点）.注意MARK点离板边（指走轨的两侧板边）为5MM，最小为4MM。1●贴片多引脚芯片需对角设置MARK点。1●工艺定位孔：孔径=3MM-4MM,位置采用非对称设置,需设置3个（含）以上，并尽量设在能承重的位置，便于测试时平衡固定PCBA板。1●工艺灌胶孔：如空间允许，则至少有一个孔的孔径≥8MM，且其周边不能有高器件，特别是接插件。1●测试点大小：元器件较密时，1.0*1.0MM以上（方形或圆形），相邻测试点间隙（边距）≥1.5MM。1●测试点大小：元器件排布空间允许时1.2*1.2MM以上（方形或圆形）。1●测试点位置：应放置在PCB板底--波峰焊接面.每个网络至少有一个测试点。同一个网络通过跳线或电阻或其它元件相连的，需分开加至少两个测试点。1●针对不需做ICT测试的项目，则测试点需覆盖到FCT测试架的下针点。1●贴片三极管与走板方向垂直,贴片电容及电阻尽量与走板方向垂直。1●贴片芯片（双排引脚）：与走板方向平行，需设置2-5mm长的盗锡焊盘，并加白油阻焊。1●贴片芯片（四排引脚）：与走板方向呈45度，需设置4-5mm长盗锡焊盘，并加白油阻焊。1●贴片元器件丝印框不可重叠。1●贴片器件的焊盘不能与DIP器件的焊盘连在一起，特别是锡膏工艺焊接的贴片器件。1●过孔不能出现在贴片焊盘上，以防止器件焊接少锡。1●贴片器件每个焊盘的覆铜要均匀，以免器件立碑、偏位等。1●贴片器件焊盘离手工焊接器件焊盘边缘最小需3mm以上。●对贴片器件与DIP器件在两个面的PCB板，贴片器件若一定得采用锡膏工艺，那么贴片器件的焊盘边缘离DIP器件焊盘边缘的距离至少需3mm（若高度偏高的器件（如：按键、插座等）则需视具体情况再定））。1●若使用邦定IC，且有贴装器件，则需考虑先贴片后邦定的工艺流程设计，并保证外围器件不影响在线烧写程序及邦定，若无法保证，则需设置断开点，烧写完程序后再连接。1●距离邦定金手指3.7mm以内的地方不能有1mm以上高的元器件.1●距离邦定金手指4.7-12mm的的范围内不能有2.8mm以上高的元器件.1●距离邦定金手指14mm-20mm的范围内不能有5mm以上高的元器件.110.贴片类元器件LAYOUT（过波峰焊）11.贴片类元器件LAYOUT（过回流焊）12.邦定8.MARK点和工艺孔9.ICT测试点●单排或双排多引脚元器件：尽量与走板方向平行，并需设置盗锡焊盘，加白油阻焊。1●单排或双排多引脚元器件：如与走板方向垂直，需设置错位盗锡焊盘,且两端成八字形拉开，并加白油阻焊。1●器件引脚中心距小于等于2.54mm的焊盘均需追加2-5mm盗锡焊盘及白油阻焊（具体的见右图）。1●器件的安装不能相互拥压，封装丝印不能相互重叠，封装丝印不能小于实物外围大小。1●跳线的本体不能与电解、连接线等易烫伤的器件本体靠在一起，以免波峰焊接时烫伤电解、连接线等。1●插装方向无防错的器件，应追加防错孔或明显的防错方向标识。1●体积偏大的变压器，如安装于单面板上，需追加自束线扣固定，并适情加大焊盘的覆铜，以防翘铜皮。1●变压器、LCD、数码管两排引脚尽量采用防呆设计（可以采用两排引脚数量不等的方法或错位的定位柱）。1●插接端子应考虑母座或公座的连接，不能有受阻或插接困难1●一块板上使用多个同色LED，需考虑色差问题，采用多个LED灯的模块，同样也需考虑色差问题。1●器件优先选择顺序：SMD——AI——DIP，手工焊接及修补焊点/压件人员最多只能保留3人。1●跳线的长度：尽量不采用≤5MM的跳线，尽量采用3种以下长度跳线。1●有方向性器件（如：芯片、端子、排插、自锁开关等），必需标明第1脚或其它标准方向标识，如为芯片，则每隔5只引脚标示一个引脚PIN位。1●同类器件，如有颜色区分的，需丝印颜色标识，以降低错位的机率。1●一块板上若使用多个同类等脚位的插座，尽量增加空脚位来防错（如一块板上有3个5PIN插座，则可以将其中的两个分别改为6、7PIN，增加的脚位为空脚）。1●一块板上若使用多个同类电解电容卧倒安装，电解电容的极性成型方向必须保持一致；整板上电解电容极性方向尽可能统一，若无法做到则某区域需保持一致。1●PCB如果兼容两款以上机型时，应丝印有机型选择框。1●PCB版本标记、高压标识、PbF标识、认证标识、保险管、变压器等器件是否标记有相关参数。113.直插型元器件方向及安装14.丝印符号及标贴●空间允许时，板TOP面的边缘位置应有板身号/QCPASS（2个）/ICT测试标记丝印框。双面板CODE丝印框中需加白油丝印，且尽量将这些丝印框放于板缘集中位置，便于粘贴/检验。1●对于单面板贴片芯片焊盘间距小于0.75mm的，焊盘中间不放置白油阻焊丝印。1●对于要盖印章的板.应预留有20*5MM空白处盖印章（注意不能用黑色油黑填充，因印章字体为黑色）1●能AI的器件有：编带的1/4W电阻、编带的二极管（检波、整流或稳压）、编带的轴向（形状与电阻相似）色环电感器或轴向电容器等。1●对于能AI的轴向器件应考虑卧式安装。1●跳线插入孔中心距≥5mm，要求为镀锡软铜线，直径为0.6mm±0.02mm，尽量不要使用镀镍跳线。1●对于轴向器件采用52mm的编带，否则只能在两台旧的AI机（环球）上安装。1●对于玻璃晶体管的封装跨板距离则大于等于7.5mm1●轴向AI器件焊盘设计形状如右图示。1●轴向AI器件引脚中心距周边贴片器件丝印框或AI器件中心的距离≥3mm，如右图示。1●能AI的立式器件：1、插入孔中心距为5mm的编带陶瓷电容、聚酯膜电容、金属化聚酯膜电容、电感器；2、直径≤10mm、高度≤20mm的编带电解电容；3、插入孔为一字排列、中心距为2.5mm的编带小功率三极管；4、直径为Φ1.6mm和Φ2.3mm的空心铜铆钉和直径为Φ2.35mm的空心插针。●立式插件元件跨距为2.5mm、5mm、7.5mm（电容、电感一定要5mm除外）三种：最大元件尺寸为：长22.5mm、宽12mm，圆形元件最大直径为12mm。●机插电容、电感等两脚类器件的焊盘设计形状如右图示。15.卧式AI器件的设计要求14.丝印符号及标贴16.立式AI器件的设计要求●机插三极管的焊盘设计形状如右图示。●大铆钉（Φ2.5mm）的孔径为：Φ2.7mm+0.1mm（无下公差）●小铆钉（Φ1.6mm）的孔径为：Φ1.8mm+0.1mm（无下公差）●立式元件之间，元件直径3mm的，要求它们在各自的直径3mm的圆圈范围内不相交。●本体直径大于3mm的立式元件相互之间，本体与本体之间应大于1mm，最小不能小0.5mm。●并排的两个陶瓷或聚酯电容器的最小间距为3mm（注：原则上还可以小，但要考虑到焊盘不能太窄为好）●并排的两个电解电容器的最小间距为D（电容壳体直径）+0.3mm，以电容壳体不相碰为准。如两个直径最小的电解电容的间距为5.5mm●新产品不考虑按先AI后贴片的工艺设计PCB。1●如果一块整板（包括拼板）上能AI的器件小于7个，则可以不按AI设计。1●AI器件应与PCB走板方向垂直或平行1●同类器件跨板距离和方向位置一致117.卧式与立式AI器件通用的设计要求16.立式AI器件的设计要求●AI器件是否选用AI库中器件封装1●卧式与立式元件之间，卧式元件的本体至立式元件孔中心距应大于2mm。1●元件的弯脚长度为1.2mm~1.8mm，弯脚超出焊盘范围，应注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。1●AI定位开孔要求见右图示，且定位孔要求追加于PCB板较长边。1●AI定位开孔周边不可插件区如右图示，另两个AI定位孔对称的一端AI器件及贴片器件离板缘≥5mm。1●印制板的四个角要求倒圆角（若加有辅边的板，则需在辅边上倒圆角），且R3mm。1●双面板上的AI器件安装孔大小等于器件引脚直径+0.6mm（如果做成单面焊盘，通孔不沉铜，则器件引脚直径+0.4mm），单面板AI器件安装孔大小为：冲孔：器件引脚直径+0.4mm，钻孔：器件引脚直径+0.6mm。1●器件选型、器件高度、器件焊接等是否考虑了产品结构要求、产品批量生产作业难度等。1●大面积铜箔：尺寸≥10MM，开窗处理。1●焊盘热隔离处理：位于大面积导电图形上的焊盘必须热隔离处理，如果电流偏大，使用隔热焊盘不能满足过流要求，则此项不作强制要求。1●用于过流的加焊锡露铜，其中间不能断开。117.卧式与立式AI器件通用的设计要求18.布线和焊盘处理●用于散热的露铜，尽量使用小段的，便于上锡。1●双面板，DIP件面的焊盘要求用绿油覆盖或尽量减至最小，以减小桥接的隐患。1●后焊器件的焊盘要求开C槽：尺寸为0.4-0.5mm，方向与走板方向平行。1●工艺装配孔旁边走线应符合安全间距（螺钉、螺