终端整机组装工艺标准

目录TableofContents1终端整机工艺辅料应用121.1概述121.2整机工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求131.3辅料存储环境及使用要求132终端螺钉紧固工艺标准152.1工艺概述152.1.1螺钉紧固152.1.2螺钉规格定义152.1.3扭矩182.1.4紧固扭矩182.2设备及工装要求182.2.1电批182.2.2批头192.2.3螺钉自动送料机构222.2.4自动螺钉机222.2.5锁螺钉夹具232.2.6扭矩测试计252.3设备及工装点检维护要求272.4工艺操作规范282.4.1锁螺钉操作步骤282.4.2操作注意事项282.4.3扭矩设定规范292.4.4扭力校验注意事项302.5常见失效和检验方法302.5.1机牙螺钉302.5.2自攻螺钉313终端热熔工艺标准333.1工艺概述333.2设备和工装要求333.2.1设备概述333.2.2设备规格要求343.2.3设备安全要求343.3热熔工装夹具设计353.3.1夹具结构353.3.2热熔头外形373.3.3夹具设计注意事项383.4工艺操作规范383.4.1操作规范383.4.2不同材料的热熔温度压力设置推荐表393.4.3操作注意事项413.5设备维护及点检要求413.6常见失效及在线检验标准423.6.1外观检测423.6.2设备常见故障及排除方法434终端粘贴工艺标准444.1工艺概述444.1.1TP背胶粘贴444.1.2天线背胶粘贴444.2设备工装要求444.2.1设备规格要求444.2.2TP压合夹具：454.2.3天线压合夹具474.2.4夹具点检保养要求484.3背胶粘贴操作规范504.3.1TP背胶粘贴规范504.3.2天线背胶粘贴504.4在线检验514.4.1TP粘贴压合在线检验514.4.2天线粘贴压合在线检验515终端TP点胶工艺标准525.1工艺概述525.2工艺环境要求525.3设备工装要求525.3.1点胶设备、喷胶设备要求525.3.2点胶机、喷胶机设备使用及注意事项545.3.3点胶机、喷胶机程序设置规范555.3.4TP组装及预压设备和治具575.3.5TP组装保压治具625.4胶水使用规范655.4.1单组份胶水特性665.4.2乐泰3542胶水使用要求665.4.3富乐9652胶水使用要求675.5TP点胶操作规范685.5.1准备阶段685.5.2点胶685.5.3TP组装685.5.4预压685.5.5保压695.6TP喷胶操作规范695.6.1准备阶段695.6.2TP喷胶705.6.3TP喷胶胶路检查705.6.4TP组装705.6.5预压705.6.6保压715.7在线检验715.7.1成品外观检查715.7.2在线可靠性验证726终端激光打标工艺标准736.1工艺概述736.2设备和工装要求736.2.1设备分类736.2.2设备系统组成746.2.3设备安全要求746.2.4夹具设计规范756.2.5夹具设计注意事项766.3工艺操作规范766.3.1工作步骤766.3.2开关机766.3.3焦距调整766.3.4软件参数说明776.3.5脚本文件说明786.3.6参数调试技巧796.3.7操作注意事项806.4设备维护点检806.4.1维护点检内容806.4.2维护点检表格816.4.3维护注意事项816.5常见失效及在线检验要求826.5.1常见异常处理对照表826.5.2外观检验836.5.3设备故障及排除方法847终端超声波焊接工艺标准867.1工艺概述867.2设备和工装要求867.2.1超声波塑胶焊接设备867.2.2超声波焊接设备的结构867.2.3设备安装调试说明877.2.4焊头（工装上模）设计要求887.2.5定位夹具（工装下模）设计要求897.3工艺操作规范897.3.1安装焊头897.3.2超声波检测897.3.3底模固定及焊头调整897.4设备的点检与维护907.4.1日常点检项目907.4.2设备维护项目907.5常见失效及在线检验标准907.5.1在线检验与问题分析对策907.5.2可靠性验证918终端标签打标工艺标准错误!未定义书签。8.1工艺概述928.2打印设备要求928.2.1打印机结构928.2.2设备规格要求938.2.3设备安装规范948.2.4使用前检查948.2.5色带安装958.2.6标签纸安装958.2.7安装注意事项958.2.8碳带选择规范968.2.9打印效果调试方法978.3条码打印操作规范988.3.1脚本拟制998.3.2脚本检查：1008.3.3脚本管理：1018.4设备点检维护要求1018.4.1点检要求1018.4.2维护要求以及方法1018.5常见失效及在线检验要求1028.5.1常见异常处理对照表:1028.5.2在线检验要求1039整机外观标识（logo）检测要求1049.1工艺概述1049.2设备要求1049.2.1设备概述1049.2.2设备规格要求1049.3工艺操作规范1059.3.1操作规范1059.3.2检测仪工作流程图1059.3.3操作注意事项1069.3.4设备维护与保养10610终端氟化液涂覆工艺标准10710.1工艺概述10710.2设备工装要求10710.2.1氟化液喷涂设备介绍10710.2.2喷涂设备使用及注意事项：10910.2.3点胶机程序设置规范10910.2.4氟化液遮喷治具11010.3氟化液物性及使用规范11210.3.1不同氟化液物性对比11210.3.2氟化液使用要求11310.3.3氟化液喷涂操作规范11410.3.4常见问题处理方法11611终端导热凝胶点胶工艺标准11711.1工艺概述11711.2设备工装要求11711.2.1点胶设备要求11711.2.2点胶机设备使用及注意事项：11811.2.3点胶机程序设置规范11811.2.4屏蔽盖组装治具11911.2.5夹具点检保养要求12011.3胶水使用规范12011.3.1胶水特性12011.3.2胶水使用要求12111.4导热凝胶点胶操作规范12211.4.1准备阶段12211.4.2点胶12211.4.3屏蔽盖组装（人工组装）12311.5在线检验12311.5.1成品外观检查12312终端内置电池返修工艺标准12412.1内置电池定义12412.2目的12412.3适用范围12412.4操作指引12412.4.1电池拆卸及拆卸后处理工具12412.4.2电池拆卸场地12512.4.3内置电池（含鼓包漏液电池）拆卸指导12512.4.4拆卸后电池处理方式说明12612.4.5拆卸并浸泡后电池及带前壳组件的鼓包电池（未拆卸）的存储要求12812.4.6电池风干步骤12812.4.7拆卸并浸泡风干后电池的包装及运输要求12812.4.8报废电池包装步骤12912.4.9物料标签及粘贴要求13012.4.10电池中箱标识要求13013PCBA操作要求13114工装夹具维护保养规范13215支持文件错误!未定义书签。表目录ListofTables表1华为终端整机工艺辅料清单13表2终端产品常用归一化螺钉16表3电批扭矩和精确控制范围19表4十字批头规格20表5星型批头规格21表6锁螺钉夹具零组件设计要求23表7自攻螺钉扭矩规格（单位：Kgf·cm）30表8机牙螺钉扭力规格：（单位：Kgf.cm）30表9机牙螺钉常见不良、原因分析及改善措施31表10自攻螺钉常见不良、原因分析及改善措施32表11气动热熔设备结构与功能33表12热熔设备规格要求34表13热熔夹具零组件设计要求36表14热熔设备调试步骤38表15主要材料热熔温度及压力设置40表16例行维护内容41表17外观检测内容42表18设备常见故障及排除方法43表19零件设计要求46表20零组件设计要求47表21TP粘贴外观检查51表22天线粘贴外观检查51表23点胶工艺环境52表24台式半自动点胶设备规格53表25立地式喷胶设备规格：54表26TP点胶机程序设置规范55表27点胶设备调试操作规范56表28气压机规格要求58表29两类设备的对比差异58表30CNC保压夹具设计技术要求与尺寸要求63表31CNC保压夹具保养周期64表32零件、组件设计要求65表33治具寿命及保养周期65表34超窄边框有颜色TP固定胶的编码、型号与颜色69表35外观检验项目71表36TP点胶拉拔力测试方案72表37设备维护点检表81表38常见异常处理对照表82表39激光打标外观检验标准83表40设备故障及排除方法84表41常用的超声波焊接设备参数87表42常见焊接不良分析与对策90表43常用的打印机脚本命令99表44常见异常处理对照表102表45台式自动喷涂设备规格107表46氟化液点胶机程序设置规范109表47主要零组件设计要求111表48不同氟化液物性对比113表49氟化液喷涂主要工艺参数114表50台式半自动点胶设备规格117表51导热凝胶点胶机程序设置规范118表52零组件设计要求119表53外观检验项目123表54电池拆卸步骤126表55电池盐水浸泡步骤127表56电池风干步骤128表57电池报废包装步骤129图目录ListofFigures图1机牙螺钉15图2自攻螺钉15图3电批基本结构18图4十字批头20图5批值示意图20图6星型批头21图7T值规格21图8给丝机22图9手持式自动螺钉机、桌上型自动螺钉机、多轴式自动螺钉机23图10锁螺钉夹具基本结构23图11PCB锁螺钉夹具25图12扭力手批25图13扭力测试仪26图14热熔胶紧固扭力调节环27图15批头与电批的连接28图16锁螺钉电批方向操作要求29图17机牙螺钉扭矩31图18自攻螺钉的扭矩32图19恒温热压机介绍34图20热熔夹具装配图35图21顶部热熔夹具装配图35图22侧面热熔夹具装配图36图23热熔柱直径小于1.5mm的热熔头设计37图24热熔柱直径大于1.5mm的热熔头设计37图25空心热熔柱热熔头的设计38图26有溢料槽的热熔柱热熔头设计38图27设置加热为160℃时的手机热熔治具温度40图28设置加热为250℃时的手机热熔治具温度40图29前壳粘贴背胶及TP压合44图30FPC天线组装于支架和后壳44图31TP压合夹具装配图46图32天线压合夹具装配图47图33立地式点胶机及双压电点胶阀图示53图34TP自动组装设备±0.05mm精度对位系统58图35TP自动组装设备±0.03mm精度对位系统58图36CNC保压夹具爆炸图63图37点胶保压治具装配图64图38点胶保压治具爆炸图65图39乐泰3542胶水固化图66图40喷胶胶路OK/NG图70图41按压状态图示70图42光纤激光打标工作原理73图43光纤激光打标设备组成74图44光纤激光打标机设备结构示意图74图45激光辐射警告标识75图46正面或背面打标夹具装配图75图47侧面打标夹具装配图75图48设备开光机顺序76图49打标软件界面77图50激光打标机摇杆位置77图51激光打标参数78图52激光打标脚本文件79图53超声波塑胶焊接机构造87图54常见的焊头88图55打印机结构示意图（1）93图56打印机结构示意图（2）93图57打印机结构示意图（3）93图58打印机接口示意图94图59设备使用要求94图60色带安装示意图95图61标签纸、标签纸安装示意图95图62标签纸、标签纸安装完成示意图95图63铭牌标签96图64彩盒中箱标签96图65彩盒中箱标签97图66喷雾阀示意图108图67屏蔽盖组装治具装配图111图68屏蔽盖组装治具装配图112图69纸张点检示意115图70喷涂效果115图71主板正反面打点标记115图72屏蔽盖组装治具装配图119图73点胶量计算图121错误!未找到引用源。范围Scope:本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂，可作为工厂工艺人员制作整机组装段工序的工艺文件、现场工艺控制以及生产工具准备的依据。简介Briefintroduction：本规范规定了华为终端内部工厂及EMS