产品硬件设计规范

XXXXXXXX有限公司发行产品硬件设计规范文件编号：XXXXXX版本生效日期核准审核编写1.72000/3/17至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部公司领导（6）品质工程部工业设计部通信产品研究部网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部收文：XXX*非经本公司同意，严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号XXXXXX文件目录版次1．7页次1/1序号文件细目页数备注1硬件设计工作流程规范10附件5页，附表2页2硬件系统设计原则23电源设计规范24EMC设计规范35PCB布线图设计规范36波峰焊对PCB布板要求27用PADS设计PCB布线操作流程128用Candence设计PCB布线操作流程129SMT设计规范710产品硬件安全设计规范311硬件审核规范212硬件设计文件输出规范6附表4页13硬件版本制订规范114附则：本规范经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。附则不另外制作收文：05-02C*非经本公司同意，严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号XXXXXX文件修订履历表页次1→〇序次修订页次修改内容摘要新版次01/1.硬件设计工作流程规范：增加附件一：STAR-510G终端硬件测试规范；附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。1.102121.增加硬件版本修订规范；2.目录相应修改。1.20311.修改附件一6.1中抗电强度及取消表格。1.30481.取消原“PCB的SMD布板规范”,增加“SMT设计规范”。1.40581.修订“SMT设计规范”全篇。1.50681.“SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则；2.增加“波峰焊对PCB布板要求”。3.目录相应修改。1.60791.在“SMT设计规范”中作以下变更：1.1增加拼板及工艺边的具体要求和方法；1.2变更基标的说明；1.3变更部分片式元件焊盘要求。1.4页数增加为7页。2.相应修订目录。1.7收文：05-03C*非经本公司同意，严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号WI–C026硬件设计工作流程规范版次1.1页次1/31.名词解释：1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。2.硬件设计工作流程图：责任者流程图使用表单项目组长项目组成员项目组成员项目组成员项目组长项目组成员项目组长项目组成员项目组长项目组成员项目组成员项目组长新产品项目规划表模块详细设计说明书硬件模块调试报告产品硬件测试报告电路图输出JOB及光绘文件硬件模块调试报告产品硬件测试报告电路图及JOB文件收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*硬件总体设计各模块逻辑关系及主要时序关系设计各模块详细电路设计关键电路模块及关键部品实验审核完整电路设计的确定审核PCB印制板设计PCB审核做PCB板，粗调编写调试软件,调试各模块硬件修改硬件电路及改板并做第二轮PCB布板AXXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号WI–C026硬件设计工作流程规范版次1.1页次2/3项目组成员部门主管项目组长A硬件模块调试报告产品硬件测试报告3.内容：3.1项目组员依“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。并填写“模块详细设计说明书”(附表一)3.2可参考“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑EMC设计，见“EMC设计规范”。3.3关键电路及关键部品的选择时应先做实验，并填写“硬件模块调试报告”(附表二)。3.3.1调试报告内容应包括:(1)模块的性能指标(2)测试方法(3)测试过程记录及结果3.3.2若拟制者与实验者不同,应予以说明,由项目组长审核.3.3.3现以STAR-510G终端为例，见附件一，附件二。3.4非常规性能可靠性实验，主要做性能指标如modem加各种损伤下的吞吐量试验等。3.5PCB的设计应考虑外壳的尺寸结构，并充分考虑抗干扰、FCC、安规等方面的因素。具体见“PCB布线图设计规范”及“PCB的SMD布板规范”3.6电原理设计在微机上采用ORCAD，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT软件设计。收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*做非常规性能可靠性实验审核改板提供样机XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号WI–C026硬件设计工作流程规范版次1.1页次3/33.7样机评审时应提供“产品硬件测试报告”(附表二),内容应包括针对硬件总体规划中主要性能指标进行测试得出的结果.若拟制者与实验者不同应予以说明,由项目组长审核.4.附件:附件一:STAR-510G终端硬件测试规范附件二:STAR-510G终端硬件模块测试5.附表：附表一：硬件模块详细设计说明书(04-15)附表二：硬件模块调试报告/产品硬件测试报告(04-16)收文:_________05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司硬件设计工作流程规范文件编号WI–C026附件一：STAR-510G终端硬件测试规范版次1.3页次1/2本规范专为STAR-510G终端的硬件测试而编写，目的是为了对终端的硬件测试过程有个明确的规定。规定了对STAR-510G终端硬件进行测试的内容、设备、手段及过程。1.电源适应能力1.1指标：能在AC150～250V、50HZ±1HZ下正常工作，即电源输出为+5V±5%，+12V±10%。1.2测试方法：用交流调压器、万用表来调整输入交流电压150-250V，示波器测频率，再测输出电源电压。1.3测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。2.RS-232异步通讯口的电平及带载能力测试2.1指标：满足GB6107（等效EIARS-232）的电平要求。2.2测试方法：2.2.1在不联机下，用示波器（或万用表）测量通讯口输出的RS-232电平。2.2.2在联机下用示波器（或万用表）测量通讯口输出的RS-232电平。2.3测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。3.键盘接口3.1指标：采用IBM微机标准芯键盘接口。3.2测试方法：用终端测试软件测试。3.3测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。4.并行接口4.1标准：采用CENTRONICS标准化25芯D型并行接口。4.2测试方法：采用终端测试程序测试打印口的有关控制信号和状态信号4.3测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。5.显示接口5.1标准：接CRT显示器显示。5.2测试方法：用终端测试程序测试，检测终端产品能否在指定时间完成屏幕上的直观视觉效果和不同显示模式变换。5.3测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。6.安全6.1标准：收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司硬件设计工作流程规范文件编号WI–C026附件一：STAR-510G终端硬件测试规范版次1.3页次2/26.1.1产品的安全要求应符合GB4943的规定。6.1.2对地漏电流≤3.5mA。6.1.3抗电强度:应能承受DC2121V的电压,持续1min的试验内无击穿或飞弧现象.6.2测试:6.2.1安全试验按GB4943有关规定进行。6.2.2对地漏电流试验按GB4943中的当条规定进行.6.2.3抗电强度试验按GB4943中苏.3条规定进行,在逐批(交收)检验时,不进行预处理.7.噪声7.1产品工作时，距产品1M处，噪声不得高于60db(A计权)。7.2测试方法：按GB6881规定进行，测试点距离终端各表面1M处，取最大值。8.电磁兼容性8.1性能:无线电干扰限值应符合GB9254中的第4.1条A级规定.8.2测试方法:按GB7813中5.7条规定进行.9.电磁敏感度9.1性能:按GB6833.2、GB6823.6规定的试验要求进行,工作应正常.9.2测试方法:按GB9813中5.7条规定进行.10.环境适应性10.1标准:10.1.1气候环境适应性能按GB9813表1的二级规定.10.1.2机械环境适应性能按GB9813表2、表3、表4、表示的1级规定,其冲击波形为半正弦波形.10.2测试方法:按GB9813中的条规定进行.11.可靠性:11.1性能:MTBF(M1)不低于5000H.11.2测试方法:按GB9818中的条规定进行,其中温度应为20℃,温度上限值为40℃,可靠性试验和验收试验分别采用GB5080.7表.收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司硬件设计工作流程规范文件编号WI–C026附件二：STAR-510G终端硬件模块测试版次1．1页次1/3一.电源性能测试1.指标:能在AC150～250V,50HZ下正常工作,负载能力:5V,1.6A12V,320mA-12V,220mA2.测试方法2.1用交流调压器、万用表来调输入交流电电源电压150～250V,以示波器或频率计来测频率50±1HZ.2.2让终端满载工作下,测输出电源电压.2.3用假负载来测+5V、±12V的负载能力.3.测试记录3.1+5V输出:5.14V,1.6A3.2+12V输出:13.1V,320mA3.3-12V输出:-13.2V,230mA4.结果:电源模块OK.二.CPU模块1.模块指标1.1MPU的时钟晶体频率:18-432MHZ,精度±0.01%.1.21.2CPU各种指令的功能性检查.2.测试方法2.1利用频率计测晶体频率.2.2利用测试软件进行各种指令功能检测.3.测试记录3.1晶体频率1843202MHZ.3.2指令测试OK.4.结论:CPU正常.三.存贮器模块1.指标1.1ROM检测1.2ROM读写正确1.3掉电保护的检测,备用电池电压≥3.6V,下电后数据维持电流＜2μA.收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司硬件设计工作流程规范文件编号WI–C026附件二：STAR-510G终端硬件模块测试版次1．1页次2/32.测试方法2.1用测试软件检查ROM的奇偶检验和.2.2用测试软件对RAM区进行读写检查.2.3用万用表测备用电池的电压.3.测试记录3.1奇偶校验和OK.3.2RAM读写正确.3.3电池电压3.67V,电池维持电流0.8μA.4.结论:存储模块正常.四.显示模块1.模块指标1.1行频31.5KHZ,场频60HZ±5%1.2视频信号的输出波形.1.3显示正常.2.测试方法2.1用频率计测行频,场频.2.2用示波器测视频输出信号2.3把VGA视频输出接到标准的VGA显示器,运行测试软件,检测能否在指定时间内完成屏幕上的直观视觉效果和不同显示模式的切换.3.测试记录3.1行频31.8KHZ,场频59.6HZ.3.2视频信号输出波形正确.3.3接CRT后显示正常.4.结论：显示模块正常.五.响铃模块1.指标:蜂鸣器响声响亮.2.测试方法:进入测试程序对蜂鸣器测试.3.测试记录:响声正常4.结论:蜂鸣器模块OK.六.接口模块1.模块指标收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司硬件设计工作流程规范文件编号WI–C026附件二：STAR-510G终端硬件模块测试版次1．1页次3/31.1键盘输入扫描码正确.1.2串行口通讯接口收发正确及电平满足EIARS-2321.3并行打印口输出、控制正确.2.测试方法2.1进入测试软件,测试键盘每个键的扫描码是否正常.2.2让串行通讯接口处于自发自收状态,检查在不同通讯状态下(波特率,7/8位数据方式,检验方式)是否收发正确,并用万用表测RS-232通讯接口在联机通讯及脱机状态下的电平.2.3用工厂自制的打印口测试头检测打印口,有关控制信号和状态信号的正确性.3.记录3.1各键盘按键输入正确.3.2通讯收发正确.3.3脱机下,电平±12V.联机下,电平±8V.3.4打印口测试正确.4.结论:键盘、串口、打印口模块OK.收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司硬件模块详细设计说明书文件编号产品型号版次页次日期模块名称及功能：审核编写04-15□硬件模块调试报告□产品硬件测试报告产品名称编号模块名称页次日期审核拟制XXXXXXXX有限公司