手机行业的发展趋势及对IC的需求--龙旗集团--郭辉奇

郭辉奇邮箱：[e-mail]微博：手机技术发展趋势及对IC的需求7/27/2012目录•手机未来发展趋势及其对IC的需求•手机厂商选择IC的流程及关键考察点•国产IC公司如何更好与手机厂商合作7/27/2012手机市场趋势•手机行业市场容量大–2011年18.2亿台，预计2012到18.5亿•智能机快速发展–全球智能机销量2011年突破4.5亿台，占比约25%；–赛诺：预计国内2012年手机整体销量3.1亿台，智能机销量7000万，智能机主力出货机价位为700~2K，高端机型不会太大增长；•2G功能机–目前2G功能机增长下滑，但是市占率仍超过7成；7/27/2012功能机发展趋势•低、超低成本手机–平台集成度越来越高–BT/FM，SRAM，NOR，32K时钟，PA全集成？•PDA高仿智能机–PDA模式，高仿•特色功能手机–三防机–超长待机手机–老人机等7/27/2012智能机产品特点及趋势•平台特点–触控-语音–大屏：高端720P，中端WVGA,QHD,低端HVGA以上）–主芯片：双核-四核+GPU–外围功能丰富：Camera,WIFI,GPS,NFC,MEMS,压力等•产品特点–造型单一，超薄–精品化、品牌化–待机时间短–应用功能丰富•渠道特点–传统模式外，电商模式，体验店模式流行7/27/2012平台系统及IC需求•现有平台–3G–高通，MTK，MSTAR，STE，BCM,SPRD，Lead-core,Intel，NV，etc;–TI,HUAWEI，瑞芯微，君正，etc–2G–MTK,MSTAR,SPRD，RDA,羿发科技•对IC的需求–低端的高度集成–高端智能机对高性能的追求•新接口(MIPI,HDMI,etc)–GPU,双核/四核CPU，VPU，7/27/2012电源类IC特点及需求–电源管理–LDO（电压可配置，10几路），Bulk（4~5），Boost（背光驱动）–充电–快充（1.2A以上？）–路径管理功能–无电池开机，同时避免电池过放后无法立即开机–双电池？–无线充电–韩国大厂LG,三星开始设计出货；–太阳能充电–效率，面积7/27/2012输入手段及IC需求•CTP–多点？5点or10点？–更强的抗干扰性，LCD贴合技术–更小的电容笔头尺寸（4~5mm1mm?)–能否实现压力感应？–悬浮触控•其他输方式–电磁笔（主控IC，天线板，笔）–Trackball？–语音？–运动传感–视觉传感？7/27/2012输出方式及IC需求•LCD–接口的演进–RGB,CPU,MIPI，–分辨率–HVGA基础，WVGA主流，qHD、720高端–尺寸–3D？•电子纸？•投影–LCOS/FLCOS如镁光的FLCOS技术，功耗1W，亮度8~10流明，厚度6mm以下；–DLP7/27/2012语音、音频及IC需求•音频CODEC–DA位数，16-24；均衡功能；软件处理(3D环绕，亮化)–无须大电容；输出功率•PA–防破音•降噪–首先是降噪效果–8K/16K/24K语音网络采样的需求–对MIC一致性的要求7/27/2012WirelessConnected技术及IC需求•WIFI–WIFIHotspot/Direct–WIDI/WiFiDisplay？–802.11n802.11ac?•GPS•BT–2.1+EDR，3.0（HS，24Mbps,8倍于2.0），4.0（低速模式，低功耗）•FM–发射功能？•COMBO7/27/2012接口技术及IC需求•MIPI–LCD,Camera•USB–USB1.1,2.0,3.0（5G全双工）？–OTG？•HDMI/DISPLAYPort–MHL:专利费–MYDP/SlimPort7/27/2012平台辅助技术及IC需求•ISP–更高像素拍照效果–全景，防抖，笑脸识别等功能–更高规格的录像（720P/1080P）•CP–功能机上的多媒体解码芯片（MV，Telechips等）–功能机扩展（如23D，52/6610性能），增强拍照和USB功能–功能机上对数字TV的支持7/27/2012移动数字电视技术及IC需求•数字电视的标准–DTMB（数字地面）–CMMB–TDMB（韩标），ATSC-M（美标）,ISDB-T(拉美）,DVB-T/H（欧标）•数字电视芯片趋势–DEMO和RF集成–与CA集成–与CP集成–多模(不同数字制式，以及模数混合)7/27/2012其他技术•体感及其他传感器–G/Compass/Gyro/–Pressure/温湿度•NFC/SIMPASS/SD–NFC对“碰对交换”的支持•外存储–eMMC/eMCP–T卡系统启动7/27/2012议程•手机未来发展趋势及其对IC的需求•手机厂商选择IC流程及关键考察点•国产IC公司如何更好与手机厂商合作7/27/2012新平台的引入（一）•客户需求收集和市场调研与跟踪–市场部反馈行业信息–产品规划•技术评估–性能比、集成度、产品成熟度、行业应用情况–产品、技术规划部主导，研发参与，–供应链资质认证–专利情况•老板对评估结果进行决策7/27/2012新功能器件的引入（二）•需求收集和技术跟踪–产品部/销售部的客户需求反馈–市场部对新的手机功能的策划和定义–技术部门跟踪供应商技术后提出技术提案•技术评估–研发部门或技术规划部主导，供应链配合–平台ValidationList中的优先选择–功能的亮点；稳定性，成熟度很重要；价格次之•产品部/BU负责人决策7/27/2012关键考察点（一）•产品的竞争力–产品、技术、市场部门主导–产品性价比–产品延续性、性能参数、集成度、尺寸、可替换性、兼容性、价格–系统方案成熟度–Demo成熟度；支持人员情况–应用情况–是否有专利保障–是否有商用案例(可靠性，尤其是TP模组类产品)7/27/2012关键考察点（二）•供应商认证•供应链、质量体系主导–IC公司规模、实力和产品延续性---对平台供应商非常重要–产品须符合规范和环评(ROHS等)–IC或其代理商的资质认证(交付周期，款项，承诺等)7/27/2012案例•平台选择案例---MstarPDA特色•性能案例--Camera•多媒体CP的案例---成本•触控反馈---专利问题7/27/2012议程•手机未来发展趋势及其对IC的需求•手机厂商选择IC流程及关键考察点•国产IC公司如何更好与手机厂商合作7/27/2012组织架构的了解及日常跟踪•对物料决定、把控部门的熟悉–不同的公司组织架构不一样，其中平台、功能、普通物料器件的选择权限不同；–相对来说，同类型(大、中、小、微)及源自同一体系的公司架构模式类似–定期的拜访–高层年度，季度互访–市场营销的月度拜访等7/27/2012范例•范例–某日本IC公司要求内部绘制客户的组织架构图–平台公司和客户高层定期的互访安排–上海某IC公司的月度产品邮件,彩信–每周供应商活动日方式–足球，羽毛球7/27/2012突出IC的特点•IC功能要有特色–人无我有–新的产品（这个，有点难）–平台搭配方案（25/52时代的CP）–综合各种现有功能（如魔幻灯效方案）–人有我优–相比欧美产品的优势(这个，有点难)–相比国内同等产品的优势–价格是最终武器–没有办法的办法7/27/2012不仅是卖芯片•卖的是人品？•和代理商、设计公司，ODM,Branding,OEM的广泛沟通，获得最新信息•更是卖方案–完备的功能说明–完整的设计文档–成熟的软硬件方案和DEMO–新功能及时分享–Micron，三星，圣邦威，屏厂的定期Seminar方式品牌名称：CHER（英）齐乐（中）创始时间：2006年齐乐简介CHER集消费者研究、产品定义、产品开发及市场营销为一体。依托强大的研发团队，提供一流的智能机产品和方案。CHER是龙旗集团唯一的手机品牌，汇集核心智慧，倾心打造，在集团内的地位举足轻重。2010年CHER成为上海世博会唯一国内手机合作伙伴。作为中国最早一批智能手机品牌商，CHER从消费者出发，为不同类型的消费者打造专属的智能手机产品。目前已经发售了A90，A90S，A50，A51，A70，A58，A91等将近十款智能机产品。赢得了渠道和消费者的广泛好评。谢谢！郭辉奇邮箱：[e-mail]微博：