Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南

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综述–Fujipoly公司介绍–产品介绍–实际应用实例–如何找到适合您应用的导热垫片Date:7-Apr-2010FujipolyAmericaCorp.FujipolyEuropeLtd.FujipolySingaporePte,Ltd.Fujipoly(Thailand)Co.,Ltd.FujipolyHongKongLtd.FujiPolymerIndustriesCoLtdTaipeiLiaisonOfficeFujiPolymerIndustriesCoLtdFujipolyChinaLtd.ChinaFactoryFujipoly全球布局FujipolyMalaysiaSdnBhd.导热产品SARCON绝缘.导热.难燃性硅胶皮绝缘.导热.难燃性硅胶垫SARCON产品导热产品一:导热绝缘硅胶皮Fujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性,可替代云母片和散热硅脂,为发热晶体管、或其他发热元器件提供绝缘散热之功效,被广泛用于电源、通信设备等领域;产品分为带玻纤加强层(GTR、GHR、GSR)和无加强层(TR,HR,UR,QR)两大类.带玻纤加强层产品(GTR、GHR、GSR)中间含有一层玻纤加强层,大大提高了产品的机械强。SARCON产品高导热绝缘垫片YR-a/YR-b参数单位20YR-a30YR-a45YR-a20YR-b30YR-b45YR-b厚度mm0.200.300.450.200.300.45硬度ASTM8175延伸率%85100体积电阻MΩ.m1x1071x1071x1071x1071x1071x107击穿电压kV/AC91216111216耐电压kV/minute39-9--导热系数W/m-K2.23.9热阻°C/W0.110.220.260.090.170.20使用温度℃-60to+180防火等级UL–94V-0V-0V-0V–0V–0V–0*:1.标准产品形状:可卷材,可片材,可按客户规格模切.2.该产品不可以打背胶SARCON产品参数单位20GSR30GSR45GSR85GSR厚度mm0.20±0.050.30+0.10/-00.45±0.050.85±0.05硬度ASTMD2240(A)85抗拉力KN/m14151815延伸率%3orless体积电阻MΩ·m1x1071x1071x1071x107击穿电压KV/AC6101520耐电压KV/minute35710导热系数W/m-K2.9热阻FTMP-30100.30°C/W0.34°C/W0.39°C/W0.51°C/W热阻(单面背胶)FTMP-30100.64°C/W0.66°C/W0.71°C/W0.83°C/W使用温度℃-60to+180防火等级UL–94V–0V–0V–0V–0高导热高机械强度绝缘垫GSR*:各厚度标准尺寸为300x300mm,可按客户规格模切SARCON产品高机械强度导热绝缘垫片GTR参数单位15GTR20GTR30GTR厚度mm0.15+0.02/–0.040.20+0.02/–0.040.30+0.06/–0硬度ASTMD2240878792抗拉力KN/m11延伸率%小于2体积电阻MΩ·m1x1071x1071x107击穿电压KV/AC4.06.58.0耐电压KV/minute4.06.07.0导热系数W/m-K0.9热阻FTMP-30100.51°C/W0.56°C/W0.66°C/W热阻(单面背胶)FTMP-30100.78°C/W0.83°C/W0.93°C/W使用温度℃-60to+180防火等级UL–94V-0V-0V-0*:标准产品形状:可卷材,可片材,可按客户规格模切SARCON产品参数单位15GHR20GHR30GHR厚度mm0.15+0.02/–0.040.20+0.02/–0.040.30+0.06/–0硬度ASTMD2240929295抗拉力KN/m8延伸率%小于2体积电阻MΩ·m107107107击穿电压KV/AC369耐电压KV/minute248导热系数W/m-K1.4热阻FTMP-30100.55°C/W0.57°C/W0.61°C/W热阻(单面背胶)FTMP-30100.63°C/W0.66°C/W0.72°C/W使用温度℃-60to+180防火等级UL–94V-0V-0V-0高机械强度导热绝缘垫片GHR*:标准产品形状:可卷材,可片材,可按客户规格模切SARCON产品高导热绝缘垫片TR/HR参数单位30T45T85T30H45H85H厚度mm0.30.450.850.30.450.85硬度ASTM7585抗拉力KN/m1.72.34.31.72.34.2延伸率%10060体积电阻MΩ.m1x1071x1071x1071x1071x1071x107击穿电压kV/AC10111591014耐电压kV/minute78106710导热系数W/m-K1.21.7热阻°C/W0.620.731.350.420.520.76使用温度℃-60to+180防火等级UL–94V-0V-0V-0V–0V–0V–0*:1.标准产品形状:可卷材,可片材,可按客户规格模切.2.该产品不可以打背胶SARCON产品高导热绝缘垫片UR/QR参数单位30TU45U85U30Q45Q85Q厚度mm0.30.450.850.30.450.85硬度ASTM7955抗拉力KN/m0.91.22.20.81.02.0延伸率%110250体积电阻MΩ.m1x1071x1071x1071x1071x1071x107击穿电压kV/AC91216111216耐电压kV/minute68117811导热系数W/m-K2.61.1热阻°C/W0.260.350.560.570.771.25使用温度℃-60to+180防火等级UL–94V-0V-0V-0V–0V–0V–0*:1.标准产品形状:可卷材,可片材,可按客户规格模切.2.该产品不可以打背胶SARCON产品导热产品二:导热填充产品-导热硅胶垫FujipolySarconGR系列产品,具有良好的导热性和电绝缘性,因其表面柔软且富粘性,使其具有高密合性能,易紧密贴附于绝大多数元器件上,即使是弯曲、突出或凹陷表面,亦能紧密贴合,达至高效能散热效果。在间隙较大情况下用做填充辅助散热:通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、游戏机等。SARCON产品低导热率GR导热垫系列(导热系数3W/m.K及以下)普通GR(用于发热量一般的电子产品,如电源、光驱等)产品号导热系数W/m.K工作温度硬度密度gr/cm3耐电压kV/mm.AC备注GR-ae1.3-40~15052.0217厚度从0.5~3.0mm,有粘性;为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用带硬度加强层GR-Hae和玻纤加强层GR-HFaeGR-ad1.4-40~150℃492.0217厚度从0.5~3.0mm,有粘性;为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用带硬度加强层GR-Hae和玻纤加强层GR-HFadGR-d1.5-60C~200℃492.614厚度从0.5~5.0mm,为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用带硬度加强层GR-Hd和玻纤加强层GR-FdGR-L2.8-60C~200C532.713厚度从0.5~3.0mm,可选用带硬度加强层GR-HLSARCON产品高导热性能导热硅胶垫系列(导热系数3W/m.K以上)产品号导热系数W/m.K工作温度硬度密度gr/cm3承受电压kV/mm.AC备注GR-m6-60C~200C493.216厚度从0.3~3.0mm,为了方便安装于复杂表面,可选用带硬度加强层GR-HmGR-n7.9-60C~200C493.214厚度从0.5~2.0mm,为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用有做表面硬度处理的GR-Hn。XR-e11-60C~200C493.38厚度从0.3~2.0mm,为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用有做表面硬度处理的XR-He。XR-j14-60C~200C493.28厚度从0.3~2.0mm,为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用有做表面硬度处理的XR-Hj。XR-m17-60C~200C803.215厚度从0.3~2.0mm,为了方便安装于复杂表面和防止散热器毛刺划破,可选用有做表面硬度处理的XR-Hm。ThermallyConductiveGreaseFormulations导热脂类产品MaterialType型号ApplicationGuidelines应用导航ThermalConductivity(watt/m-K)导热率Sarcon®SG-07SLhighlythermallyconductive,non-reactivesilicone-basedgreasesthatofferlowthermalresistanceandmaintainanon-flowablecomposition.高导热性、非活性有机硅型硅脂,具有良好的低热阻和低流动性0.75Sarcon®SG-26SLhighlythermallyconductive,non-reactivesilicone-basedgreasesthatofferlowthermalresistanceandmaintainanon-flowablecomposition.高导热性、非活性有机硅型硅脂,具有良好的低热阻和低流动性2.6Sarcon®SG-07NSnon-silicone,polysynthetic-basedthermalgreasesthathavehighthermalconductivityproperties.非硅胶类聚酯导热脂,具有良好的高导热性0.75Sarcon®SG-26NSnon-silicone,polysynthetic-basedthermalgreasesthathavehighthermalconductivityproperties.非硅胶类聚酯导热脂,具有良好的高导热性2.6SARCON®ThermalInterfaceMaterials热界面材料SARCONMaterialType型号ApplicationGuidelines应用导航ThermalConductivity(watt/m-K)导热率SPG-15AHighviscositytypesiliconecompoundgapfiller高粘性硅胶混合填料1.5NewProductAutomateddispensablesiliconecompoundgapfiller自动喷填式硅胶混合填料3.0•Absolutelowestmoduluswithhighadhesion低弹性高粘性•Easilyfillsairgaps,unevensurfaces易填充各类空隙或不平整表面•Lowerthermalresistanceduetocompletesurfacecontact表面完全接触有效降低了热阻值“FormInPlace”FormulationThermalPuttyFormulations导热软垫产品MaterialType型号ApplicationGuidelines应用导航ThermalConductivity(watt/m-K)导热率Sarcon®GR-PmHighheatconductivitygapfillerpad高热传导性填充材6Sarcon®XR-PeHighperformanceheatconductivitygapfillerpad高性能热传导填充材11Sarcon®XR-UmHighestthermalconductiveputtytypesiliconesheet超高热传软性硅胶片材17Sarcon®XR-Um-AlHighestthermalconductiveput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