SMT异常分析和改善报告

GreatCompanyGreatPeopleJC6作业不良改善报告DefineMeasureAnalysisImproveControl目录Theme选定背景活动目标现象分析及Y的明确化X因子分析减少为致命因子致命X因子改善向后管理生产部CD-ROM2006.05.10决裁Team长管理者总经理革新承认确认承认王加华FastInnovationGreatCompanyGreatPeople生产规模的迅速扩大,品质控制的力度相对不足.作业不良给品质,市场不良埋下了很大的隐患.急需改善.PJT导出:作业不良改善132702271193014982435作业不良改善4月实际部品MD拆装作业其他12364月不良细部分析（PPM）不良细部分析（PPM）CIAMD通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.TDR改善中CountPercent作业不良_1Count14.510.69.37.51.5Cum%56.571.081.690.966798.5100.01711251108918Percent56.5其他PICKUP作业CND作业FFC作业IC作业PCB作业120010008006004002000100806040200ParetoChartof作业不良_1重点改善点BackgroundOutput√GreatCompanyGreatPeople目标设定参考2006年SCard目标设定4目标设定(PPM）2Q目标4月实际改善目标2001,23621060%现状活动目标(Z-LEVEL）4.535CI金额:$7,281KRMB成果贡献品质提高确保WorldBestQ.C.D竞争力≈≈≈≈≈CIAMGreatCompanyGreatPeople姓名部门主要实施作用常勤状主要改善对象StretchGoalBreakThroughIDEAKPIHowtodo活动方法?Team构成ThemeNeckPoint’06LGEHZPJT登錄書活動期間’06/5月∼’06/06月外部內部定义(D)测定(M)分析(A)改善(I)控制(C)竞争社推进日程DM事業本部LGEHZ05.1~05.15~05.19~05.2405.25~05.2806.05~06.20JC6作业不良降低改善改善金額:10K$为什么要做(背景)?内/外部环境能够得到的经营上的成果是?定性性：定量性（金额）：TDRTarget现况•客户要求逐渐提高，品质保证成为市场重点。•作业不良为品质保证埋下隐患，导致工程不良日益上升。•MD生产供应商问题点追踪•作业者，技能提高，data真实记录确保品质提高，客户满意，竞争力加强COMBO作业不良降低王加华生产TeamLeader全勤Top指导及P/T技术支持必要•组成专门改善TEAM，协作分析改善•跟踪到LINE，彻底改善作业不良相关问题•利用6sigma工具分析检讨（Main）作业不良Combo1,1234,00决裁Group长TEAM長GreatCompanyGreatPeople现水准测定样本Proportion131211109876543210.00300.00250.00200.00150.00100.00050.0000_P=0.001243UCL=0.002430LCL=0.000056PChartof不良数量Testsperformedwithunequalsamplesizes.利用PChart测量工程不良的工程能力不良率P=1,243ppm.Zlt=3.02工程不良CIAＤＭGreatCompanyGreatPeople一次因子二次因子解决方案CTQ焊接不良PCB作业不良元件脱落未检SET堆机现象严重作业者漏检未检SET固定车放置检查方法检讨修定叠板采用JIG放板修理叠板现象严重修理不良追加JIG放置过桥掉机邀请生技,PM进行维修投入位叠板作业者教育数量减少切板JIG不良设备重新更换改善作业者修坏作业者教育数量减少VitalFew假设检验结论.对PCB作业不良问题进行仔细分析，导出改善因子：P-Value=0.030.05Two-proportionsP-Value=0.0380.05Two-proportionsP-Value=0.040.05Two-proportionsP-Value=0.0210.05Two-proportionsP-Value=0.0310.05Two-proportionsP-Value=0.0430.05Two-proportionsP-Value=0.0380.05Two-proportionsP-Value=0.0370.05Two-proportionsCIＤＭＡXS1XS3XS4XS2XS5XS6XS8XS7线路断GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:XS01BeforeAfterCMＤIA说明说明XS01修定作业者连锡,漏焊,漏检现象过多拉不良发生频繁.修定作业者检查流程进行检讨,发现作业时间不足,所以将第4个排插交给切板人员进行检查.12341234121GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:BeforeAfterCMＤIA说明说明XS02修定作业者拉不良过多时SMT板台面摆放混乱叠板现象严重.修定作业者教育,不良SET发生过多时,一定采用JIG进行放置SMT板,避免叠板现象发生.XS02PCB之间距离GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:BeforeAfterCMＤIA说明说明XS03拉基板生产过快时,SET检查时间不足作业者SET堆放过多在台面上易滑落造成不良.作业者通报所有未检SET,用车进行放置,防止滑落造成不良.XS03GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:BeforeAfterCMＤIA说明说明XS04过桥处感应不良,拉掉SET现象经常发生,造成很多元件脱落.过桥处邀请生技,PM进行修理,感应头更换,距离重新进行调整,防止掉SET现象再次发生.XS041.5cm2.5cmGreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:BeforeAfterCMＤIA说明说明XS05SMT投入作业者作业时每次拿取SMT数量过多易导致SMT元件脱落,造成不良.SMT投入作业者作业教育拿取数量由原来的3-4块减少到每次拿取1快避免不良发生.XS05PCB之间距离增加GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:BeforeAfterCMＤIA说明说明XS06SMT投入作业者作业时每次拿取SMT数量过多易导致SMT元件脱落,造成不良.SMT投入作业者作业教育拿取数量由原来的3-4块减少到每次拿取1快避免不良发生.XS06GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:XS07BeforeAfterCMＤIA说明说明XS07切板JIG卡槽的深度,宽度过大易造成PCB板线路切坏.在切板JIG的两边增加两个卡条降低PCB板到卡槽的深度防止再次切坏.GreatCompanyGreatPeople导出假因子并进行改善:BeforeAfterCMＤIA说明说明XS08PCB板发生不良,作业者在修理时由于没有掌握方法易将PCB板线路修断,烫坏.由修理人员对作业者焊接放面知识教育增加焊接作业技巧有效控制人为做坏的发生.XS08线路断GreatCompanyGreatPeople改善后品质性变化趋势1,2461,2361,1461,0231,1239867981,24032024623515527417802004006008001,0001,2001,4004月实绩5月1日5月2日5月3日5月4日5月5日5月6日5月7日5月8日5月9日5月10日5月11日5月12日5月13日作业不良率改善目标Unit:ppm.品质变化趋势。Unit:PPM目标4002341236改善后平均实绩Before改善度↓80.2%↓658PPM改善成果BeforeAfter4.5σ改善前后Z-Level对比5.3σ改善前改善后CMＤIAGreatCompanyGreatPeople305.管理/LINE外观不良管理SYSTEM构筑（A10）拉（6）月作业不良管理表作业不良目标管理日期生产量不良率元件脱落IC不良FFCNGPICKUP12345678910111213141516171819202122232425263628293031不良分布1000-800-600-400-200-目标决裁制作确认问题及处理对策：GreatCompanyGreatPeople