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牙周基础治疗之龈下刮治术及根面平整术（scalingandrootplanningSRP）李维善牙周黏膜病科#龈上洁治术是牙周病治疗的终结者吗？#牙龈炎与牙周炎的区别上皮附着牙槽骨牙周袋#仅通过龈上洁治术不能进行彻底的菌斑和牙石的清除#龈下刮治(subgingivalscaling)：用龈下刮治器械除去附着于牙周袋内根面上的龈下牙石和菌斑。根面平整(rootplaning)：用龈下刮治器械清除附着和嵌入牙骨质内的牙石，并刮除牙根表面受到污染的病变牙骨质，从而形成光滑，坚硬且清洁的根面,有利于牙周组织新附着的形成。一.什么是SRP?通称为机械治疗#二.常用器械及使用•探针（Probe）•匙形刮治器（curettes）•龈下锄形刮治器(hoes)•根面锉(files)#（一）探针:1.普通尖探针：用于探查龈下牙石分布及根面粗糙情况#2.牙周探针：探测有无牙周袋,及其深度、宽度，形状，有无附着丧失及其程度。•工作端标有刻度，以mm为单位•每个刻度为1mm或2-3mm•圆柱形或球状工作头•尖端逐渐变细•尖端直径为0.5mm#PD=?#PD=?#牙周探针的使用：1.改良握笔法及支点2.探诊力量：20～25g的探诊压力3.探入角度：紧贴牙面，与牙长轴平行，避让牙石达袋底4.提插式“爬行”移动探针5.龈谷处略倾斜#6.探诊有序进行，助手协助记录•全口牙按一定顺序进行远中A8B8远中•每个牙6个位点：6颊舌远中中央近中（颊）远中中央近中（舌）#（二）手用龈下匙形刮治器通用型匙形器（universalcurretes）区域专用型匙形器Gracey（area-specificcurretes）共性：工作端：匙形横截面：半圆形底部：圆滑的凹面工作刃：底部侧面与工作面相交成刃有效工作刃：前1/3#通用型刮治器(universalcurretes)•工作端两侧缘等长•2个工作刃•工作刃构成的工作面与颈部下端呈90o#前牙通用型curretes颈部弯曲度较小有效工作刃低刀刃后牙通用型curretes颈部弯曲较大(半圆形)低刀刃(近中面+颊或舌面)高刀刃(后牙远中面)#Gracey刮治器(area-specificcurretes)目前国际上最普遍使用的curretes•区域专用•工作端两侧缘不等长•单工作刃（外侧长刃）•工作刃构成的工作面与颈部下端呈70o#前牙各个面后牙颊、舌面后牙近中面后牙远中面##Gracey5-6适用于前牙及尖牙#Gracey7-8适用于磨牙及前磨牙颊舌面#Gracey11-12后牙近中面Gracey13-14后牙远中面#正确错误#Universial与Gracey的区别GraceyUniversal设计有牙位与牙面特异性（至少4只）用于前、后牙的设计不同（2对）应用区域不同型号适于不同牙的不同面有前后牙之分，每支适用于牙的各个面前牙对角，后牙对半工作刃角度偏侧刃缘，刃与颈部呈70°角非偏侧刃缘，两侧刃缘等长，刃与颈部90°工作刃单刃长而凸的外侧刃缘为工作刃两侧刃缘平行，均为工作刃#（三）龈下锄形刮治器（hoe）•喙部薄而窄小•刃部与颈部相交约成100°•刃部末端变薄成线形刀口•刀刃置于牙石根方，与牙面2点接触，向冠方用力#器械的选择:•2对•前牙唇、舌侧一对同时可做后牙近、远中面•后牙颊、舌侧一对同时可做前牙近、远中面#三.龈下刮治和根面平整的方法龈下刮治可使用手用或超声器械，但根面平整需用手工操作完成。#•改良握笔法握持器械•中指与无名指联合支点•常规的口内支点##•Gracey合适角度的判断：Lowershank与所刮治牙面的长轴平行•使用有效刀刃（前1/3）•有效刃位于牙石基底部整块刮除牙石，不层层剥脱•用力方式：借助指-腕向根面侧向加压，紧贴根面前臂-腕转动发力#•用力方向：直向冠方牙周袋较宽时，可斜向或水平向运动•用力大小：探查力度（轻柔）刮治力度（较大）根面平整力度（较小）•幅度：•工作端不要超出龈缘（1～2mm）•根面平整的幅度略大于龈下刮治•连续性、叠瓦式#•根面平整：刮除软化的牙骨质层，平整根面使用力度轻柔，不过度去除牙骨质锄形器、根面锉要两点接触用探针检查根面的光洁度过度敏感#•牙周袋壁肉芽组织的刮除：刮除龈下牙石的同时，手指轻压牙周袋壁，工作端的另一侧刃可将袋内壁炎症肉芽组织刮掉动作轻柔，注意止血#龈下刮治术基本操作注意事项•视野清楚•正确选择、使用器械•有效工作刃•握持与支点的稳固性•器械进入角度•发力方式•器械的使用应系统化，尽可能少更换器械•全口按一定的顺序进行（可分6各区），以免遗漏#1.可选择性局麻，常规消毒。2.通过牙周探诊明确牙周袋PD，位置，形状，牙石分布及量，根面形态等。3.根据所刮治牙区域选择合适的器械。器械使用顺序：curetteshoesfiles4.按龈下刮治的基本操作要点进行。5.刮治过程中及结束时，应不断仔细检查4.冲洗，上药四.SRP的步骤