第一讲 IC封装发展=增改

SMEXIDIANSMEXIDIANUNIVERSITYUNIVERSITY第一讲IC封装发展包军林[e-mail]©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY‹IC封装基本特征‹IC封装发展趋势‹国内封装业概况©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY设计设计制造制造封装封装测试测试晶圆晶圆光罩光罩前段后段系统公司SystemCo.系统公司SystemCo.IC产业链©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC制造阶段：封装WaferTestandSortWireBondDieSeparationPackageFinalPackageandTestDieAttach©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装的级别2ndlevelpackaging:板级组装Firstlevelpackaging:IC封装Finallevelpackaging:系统级组装MetalleadsformountingontoprintedcircuitboardPinsPinsareinsertedintoholesthensolderedonrearofPCB.Surface-mountchipsaresolderedontopoftinnedpadsonthePCB.Edgeconnectorplugsintomainsystem.PCBsubassemblyMainelectronicsassemblyboardLeads©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY如何实现？©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装的功能©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（1）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（2）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（3）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（4）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（5）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（6）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：特征尺寸急剧减小（7）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：集成度急剧增加©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：引脚急剧增加©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：引脚间距减小©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：封装面积急剧减小©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：面积引脚比急剧减小以DIP&LCC为例©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装发展趋势：系统集成©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装对策：多种封装形式的混装满足I/O&面积&应用场合&可靠性等需求©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装对策：SIP（系统集成）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYSIP实现方式：3D封装©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYSIP实例©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装发展趋势：Wafer-LevelPackagingSinglechipwithC4bumpsFigure20.29©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装发展趋势：C4BumpedWaferPhotographprovidedcourtesyofAdvancedMicroDevicesPhoto20.4©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装的种类©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装的种类©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITY封装的种类按引脚类型分：Quadflatpack(QFP)Leadlesschipcarrier(LCC)Plasticleadedchipcarrier(PLCC)Dualin-linepackage(DIP)Thinsmalloutlinepackage(TSOP)Singlein-linepackage(SIP)©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：行业特征:技术高度集中SIP封装专利技术统计表（2006-2010年）继续申请（CA）；部分继续申请（CIP）©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：技术特征©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：技术特征©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：技术特征©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYGeneralCSPApproachCSPPackageNameCompanyAreaarray,bumpedCSPAmkor/AnamSmalloutlineno-lead/C-lead(SON/SOC)FujitsuBumpchipcarrier(BCC)FujitsuMicro-stud-array(MSA)HitachiBottomleadedplastic(BLP)LGSemiconQuadflatno-lead(QFN)MatsushitaMemoryCSPTIJapanCustomLeadframeQuadoutlinenon-leadedToshibaEnhancedflexCSP3MFleXBGAAmkor/AnamFBGAFujitsuChip-on-flexCSPGEMultichipscalepackage(MCSP)HightecMCAGCSPformemorydevicesHitachiIZMflexPACFraunhoferInstituteMoldedBallGridArrayMitsubishiElectricChip-on-flexChipSizePackageMotorolaSingaporeFine-pitchBGA(FPBGA)NECInterposer(flexiblematerialwithinterconnects)betweendieandsubstrateMicroBGATesseraChipArrayPackage(CABGA)Amkor/AnamCSPCypressSemiconductorCeramicmini-BGAIBMMoldedarrayprocessCSPMotorolaPlasticchipcarrierNationalCSPOkiElectricTransformedgridarraypackageSonyRigidSubstrateCeramic/plasticfine-pitchBGAToshibaIC封装业的发展：主要厂商©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：国内主要厂商©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：国内主要厂商©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC封装业的发展：国内主要厂商©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC行业发展：行业巨头•Top10WorldwideSemiconductorVendorsbyRevenueEstimates(MillionsofUSDollars)•Globalsemiconductorrevenuetotaled$255billionin2008,down5.4percent,oradecreaseof$14.5billionfrom2007revenue©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC行业发展：产业集聚©2010baoing集成电路封装与测试SMEXIDIANUNIVERSITYSMEXIDIANUNIVERSITYIC行业发展：长三角”长三角占中国2.2%的陆地面积，10.6%的人口，创造了中国22.1%的GDP、24.5%的财政收入、60%的外商投资和28.5%的进出口总额。”据不完全统计，江浙沪共有各类微电子企业489家：省市微电子行业分立器件设备材料行业小计设计制造封装制造封装上海市150112041018＋40253江苏省16＋501017142740174浙江省12＋20511221062总计24826482039108489©2010baoing集成电路封装与测