搜索
第Ⅳ篇第八章IC構裝材料產業8−4−1版權所有，翻印必究第四節我國IC構裝材料產業發展動向一、前言2005年台灣IC構裝產業的成長動能主要來自於消費性電子產品及新興市場的大量需求，相較於2004年台灣封裝產業超過三成的成長率表現，2005年台灣封裝產業整體營收的成長率較為緩和，但各季表現卻呈一季比一季好的態勢。4Q05包括手機、MP3Player、PC、NB..等3C產品需求變強，而第三世界新興市場對中低階系統產品的需求，也適時帶動了傳統封裝業務的應用，再加上年初時載板供應量不足的問題稍獲解決，Q405台灣封裝產業的整體平均產能利用率已回升至八成以上，部份熱門封裝產品(驅動IC、中低階晶片組、通訊晶片…等)甚至已回升至九成的水準。整體而言2005年台灣IC構裝產業的表現仍不錯，總計2005年台灣封裝產值為1,780億新台幣，較2004年成長13.7%。其中，國資封裝產值為1,490億新台幣，較2004年成長13.6%。156617802200262030800500100015002000250030003500200420052006(e)2007(f)2008(f)單位：億元新台幣資料來源：工研院IEK-ITIS計畫整理(2006/03)圖一、台灣IC構裝材料市場規模2006電子材料工業年鑑2−3−2版權所有，翻印必究目前台灣在全球半導體封測產業上，扮演著專業委外封裝代工重鎮的角色，在台灣的整體封裝產值中，專業委外封裝代工即佔八成至九成的比例，其餘的則為外資的IDM後段產值。預期未來在更多的IDM廠投入12吋晶圓廠的建造後，在資金有限的情形下，後段的封測產能勢必無法得到擴產，另外在未來更多IC設計公司(DesignHouse)興起後，將會有更多的封測訂單流入台灣，如此一來，在台灣半導體封測產業受惠於IDM及DesignHouse的訂單釋出而成長後，便會帶動起支援性的IC構裝材料產業成長。二、市場現況與展望2005年台灣IC構裝產業在營收逐季成長的表現帶動之下，連帶使上游的IC構裝材料市場隨之上揚，2005年台灣的IC構裝材料市場達新台幣1,011億元的規模(如圖二所示)，較2004年的新台幣815億元，成長達24%。若以構裝型態來看時，高階構裝製程的比重不斷提升，使得錫球、IC載板及TCP/COF板的成長較為迅速，而台灣又是液晶面板的主要生產國家之一，在LCDTV出貨的帶動下，未來TCP與COF板的需求將大幅增加。預期2006年台灣IC構裝材料產業的市場可達新台幣1,197億元，在2004年至2008年的年複合成長率則為15.5%。第Ⅳ篇第八章IC構裝材料產業8−4−3版權所有，翻印必究28.1%24.0%18.4%9.1%11.1%0.0500.01,000.01,500.02,000.00.0%10.0%20.0%30.0%導線架111.1116.7123.2129.6138.1模封材料162.6182.9207.0218.6233.9金線180.2203.2224.8236.0250.2錫球14.518.622.225.529.6IC基板347.2490.0620.4697.3800.7成長率28.1%24.0%18.4%9.1%11.1%200420052006(e)2007(f)2008(f)單位：新台幣億元8151,1971,0111,3071,452資料來源：工研院IEK-ITIS計畫整理(2006/03)圖二、台灣IC構裝材料市場2005年的導線架市場較2004年成長5%，達到新台幣116.7億元，近年由於部分產品的構裝載具由導線架轉為使用載板，使得導線架的市場受到衝擊，而最近採windowBGA構裝的DDRII在大量出貨後，將會侵蝕更多的導線架市場，但導線架仍有製程簡單，成本低廉等優點，未來的市場成長率雖不如以往，但仍具有一定市場規模，預估2006年可達新台幣123.2億元。在金線方面，2005年台灣金線市場達到新台幣203.2億元的規模，相較2004年小幅成長12.8%，而現在的黃金價格仍處於高檔，致使廠商致力於金線細線化，未來金線的使用長度仍會小幅成長，但線徑的細小化後，2006電子材料工業年鑑2−3−4版權所有，翻印必究會使黃金的用量減少，預估2006年台灣金線的市場規模將可達新台幣224.8億元。2005年整體模封材料市場較2004年成長12.5%，達到新台幣182.9億元，其中以底部充填膠及ACF/NCF最具有成長潛力，主要的動力來於是在FlipChip及液晶顯示器驅動IC的需求成長；而固態及液態模封材料在構裝產品朝細小化的趨勢下，每顆IC的平均用量也逐漸減少，但在今年7月1日RoHS上路後，符合環保法規的模封材料，未來將具有不錯的成長潛力。展望2006年，台灣整體模封材料市場將可達新台幣207億元，成長7.1%。表一、台灣模封材料市場單位：新台幣億元200420052006(e)2007(f)2008(f)固態模封材料125.77134.50149.46155.57160.97液態模封材料5.106.928.539.5011.20底部充填膠2.033.614.475.808.00ACF/NCF12.7617.2921.3223.5027.50銀膠16.9620.6023.2124.2026.20總合162.62182.92206.98218.57233.87資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2005/03)錫球主要是使用在高階的構裝製程中，其用量除了和IC的I/O腳數有關外，亦與IC載板的用量有些許相關性，2005年的錫球市場在高階構裝的比重拉抬下，使用量逐漸攀升，但在產品單價上卻因為市場競爭激烈，價格撕殺之下，使得2005錫球市場規模只為新台幣18.6億元，成長28.2%。尤於傳統的錫球在價格上已漸喪失獲利空間，廠商未來應著重於無鉛錫球第Ⅳ篇第八章IC構裝材料產業8−4−5版權所有，翻印必究市場，現階段的主流無鉛錫球，其合金成分仍以錫、銀、銅(SnAgCu)為主。在IC基板方面，主要可分為IC載板及TCP/COF板。現在台灣已為全球第二大載板的生產國，量產實力在全球市場舉足輕重，平均產品技術層次上略遜於日本但差距已然不大，目前採取積極擴產佔有市場策略，整體效益將在2006年之後陸續顯現，總計2005年台灣IC載板將達到新台幣445億元，相較於2004年成長了42%。而TCP/COF板方面，在國內液晶面板廠陸續開出六、七代廠，並且LCDTV的需求逐漸升溫下，使得TCP/COF板的需求更是強勁，2005年已達到新台幣45億元，較2004年成長35.6%，預期今年在世足賽的氣氛下，將帶動LCDTV的大量需求，2006年可達新台幣55.4億元，成長23.3%。表二、台灣IC基板市場單位：新台幣億元200420052006(e)2007(f)2008(f)IC載板314.0445.0565.0628.0712.0TCP/COF33.245.055.469.388.7總合347.2490.0620.4697.3800.7資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2005/03)三、廠商發展狀況台灣雖已成為全球IC封裝大國，對於IC構裝材料的需求自然不在話下，但國內IC構裝材料廠商的家數並不多，產品競爭能力相對薄弱，整體而言，只有IC載板廠商的表現較為出色，大部分材料仍得透過代理商向國外大廠購買，以下便將台灣各項IC構裝材料的主要供應商整理如表三所示：2006電子材料工業年鑑2−3−6版權所有，翻印必究表三、台灣IC構裝材料主要供應廠商材料項目台灣主要材料供應廠商導線架台灣住礦(長華電材)、新光電氣、復盛、利泛、金燁、順德等固態模封材料台灣住友培科(長華電材)、日東電工、日立化成、長春化學、長興化學、義典等液態模封材料Henkel、台灣住友培科(長華電材)、Namics、Ablestik、義典等底膠Namics、Henkel、台灣住友培科(長華電材)、Ablestik、義典等銀膠Ablestik、日立化成、Henkel、長興化學等模封材料ACFSonyChemical、日立化成等金線台灣住礦(長華電材)、致茂電子、三菱材料、AFW、賀利氏等錫球千住金屬、日立金屬、日鐵微金屬、業強、恆碩、昇貿等IC載板Ibiden、新光電氣、南亞、全懋、日月光、景碩、欣興、旭德等TCP三井金屬礦業、CasioMicronics、新藤電子工業、台灣住礦(長華電材)、亞洲微電、晶強、景碩(原好邦)等IC基板COFSonyChemical、日本Mektron、台灣住礦(長華電材)、亞洲微電、晶強、景碩(原好邦)等資料來源：工研院IEK-ITIS計畫整理(2006/03)(一)導線架導線架產業至今已相當成熟，市場競爭非常激烈，供應商數目眾多，常易導致產能過剩，出現供過於求、價格撕殺的現象，國內的復盛為擴充產能及生產規模，早期併購以衝壓式導線架為主的佳茂，及以蝕刻式導線架為主的旭龍，以便擁有完整的導線架生產線，成為專業的導線架生產商。此外國內導線架供應商除了有復盛外，尚有長華電材(主要代理日本住礦、新加坡住礦及台灣住礦產品)、利泛、金燁(前中信)、順德工業及日月光等，第Ⅳ篇第八章IC構裝材料產業8−4−7版權所有，翻印必究其中以長華電材的規模為最大。順德工業主要產品是以Discrete為主，IC用導線線架則為少量生產。日月光導線架產能則以蝕刻式為主，專生產QFP、QFN系列等產品，以供應日月光集團內部使用，2005年底日月光欲將導線架產能將求售，預估將釋出4~5千萬的訂單湧入其他導線架同業，目前復盛預估增加一千萬的訂單，並準備購入兩台設備。另外，三井高科技在台灣高雄設立電鍍後端製程，主要供台灣飛利浦建元電子使用。由於近年銅原料價格大漲(如圖三所示)，使得導線架廠商除了仍面臨銅價上漲的壓力外，加上整體產業供需不平衡，使下游客戶得以持續砍價，因此導線架廠商多採產品組合方式，增加選擇對材料敏感度低的產品，或改以矩陣化製程，降低產品生產成本，以減少調漲幅度，目前調漲的產品多屬使用較厚的銅材，例如SOP、PLCC、PDIP產品約調漲5~15%左右。註：單位為USD/tone資料來源：LondonMetalExchange,工研院IEK整理(2006/03)圖三、2005年國際銅價走勢圖另外，在面對越多的晶片轉換成基板構裝後，雖有部分高階產品不再2006電子材料工業年鑑2−3−8版權所有，翻印必究使用導線架，以致導線架產業成長不易，但因其仍比基板具有價格競爭優勢，與易大規模量產的特性，加上部分新的消費性電子產品將應用導線架，例如記憶卡、LED等，整體來看導線架市場未來仍有一定的需求量。(二)模封材料模封材料可分為五大類材料，分別是固態模封材料、液態模封材料、底部填充膠、ACF/NCF及銀膠五種，材料主要應用的構裝類型及我國主要供應廠商列於表四。表四、各式模封材料分類表產品型態主要構裝應用類型我國主要供應廠商固態模封材料TO、DIP系列、SOP/SOJ系列、PLCC系列、QFP系列、BGA系列住友Bakelite(長華電材)、日東電工、信越化學、日立化成、長春、長興、義典...液態模封材料液晶顯示器驅動IC的共晶接合(Eutectic)構裝為主Henkel(樂泰)、住友Bakelite(長華電材)、日東電工、Ablestik(翰軒)、日立化成…底部充填膠FlipChip系列Namics、住友Bakelite(長華電材)、Ablestik(翰軒)、Henkel(樂泰)、日東電工、日立化成…ACF/NCF液晶顯示器驅動IC的構裝為主SonyChemical、日立化成…銀膠黏晶材料Ablestik(翰軒)、日立化成、Henkel(樂泰)、住友Bakelite(長華電材)...資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2006/03)第Ⅳ篇第八章IC構裝材料產業8−4−9版權所有，翻印必究固態模封材料是IC構裝製程中非常重要的材料，屬於這五大類材料中應用最為普遍、規模最為龐大的產品，國內主要的生產廠商有台灣住友培科、長春化學、長興化學及義典