FXS的原理FXS的功能BORSCHT一、DC馈电1、馈电输出SLIC为话机提供馈电,TIPD、RINGD由内部高压电路线路驱动器,电流从TIPD输出话机RINGD返回。2、直流馈电反馈TDC和RDC为直流反馈,内部有A/D电路,用来感应Tip/Ring上的直流电压,通过内部A/D转换,其转换的结果作为DC馈电特性的反馈控制,控制DC的馈电。另外,TDC/RDC也能用于线路测试,测试线路电压,Tip/Ring对地漏电流和对地电容等。3、馈电特性曲线馈电特性曲线分两段,恒流区和恒压区,在短距离摘机时,SLIC处于恒流区,在话机或长距离摘机,SLIC处于恒压区。4、摘挂机检测SLIC摘挂机检测是检测环路电流,检测门限是可编程的,一般设置为10MA,当电流从0增大到10MA时,SLIC上报摘机信息,当电流从大降低到8MA时,SLIC上报挂机。二、过压、有流保护当电话线出户时,可能会遭受到雷击、电力线碰接等,因此在SLIC的TIP/RING需要加过压和过流保护。1、SLICTip/Ring能承受的最大电压2、PTCPTC是正温度特性的热敏电阻,温度升高电阻阻值变大,当电话线碰接到电力线时,因流过的电流大,使得PTC的电阻迅速变大,最终断开外线与SLIC的TIPD/RINGD的连接3、过压保护器件SVG170D三、振铃1、铃流输出SLIC的振铃信号的幅度、频率是软件可编程的,最大幅度Vpk=|VBH|-4,振铃信号由A信号产生器产生低压的铃流信号,经SLIC高压驱动放大器放大输出,在TIP/RING差分输出。在振铃期间,SLIC等效为内阻200欧姆的信号源。2、振铃期间摘机检测(RingTrip)振铃期间摘机检测是检测2个周期内的平均电流,当平均电流大于检测门限时,SLIC上报摘机,门限是可编程的四、语音信号以下是SLIC语音输入、输出的示意图,下行的语音信号(输出)是调制在馈电电流上,上行语音信号(输入)是电压信号。上图中带星号的模块是可编程的,因此可实现一个硬件设置满足不同国家的标准AR、DRL、GR:设置DTOA的增益AX、GX:设置ATOD的增益R:设置DTOA的频率特性X:设置ATOD的频率特性DISN、Z:设置输入阻抗(ReturnLoss)B:设置终端平衡阻抗。PCM编码格式:a_law、u_law、Linear五、PCM接口PCM(TDM)总线(PCLK、FS、DRA、DXA、TCSA)SLAC与后台DSP之间的语音数据接口是采用PCM总线,其时序图如下:六、宽带语音与窄带语音宽带语音的带宽是7KHZ,信号采用样率是16KHZ,窄带语音的带宽是3.4KHZ,信号采样率是8KHZ。容易引起混淆的是编码格式与采样率(宽窄带),以下用一示意图简单说明编码:是对模拟信号做A/D转换,以a_law(8bit)、u_law(8bit)或linear(16bit)模式编码,不管是8bit的压缩编码还是16Bit的线性编码,不会改变信号的带宽。采样率:采样率影响信号的带宽,信号的带宽是2分之1的采样率。在窄带模式下,一个帧只采样一次在宽带模式下,一个帧只采样2次,如果采用线性编码,则一个通道要占用4个时隙。七、MPI总线(CS、DI、DOUT、DCLK、INT)LE88221与MCU的接口是MPI(SPI)接口,写入VE880的命令、数据和读出VE880的状态等都是通过MPI口,读VE880的状态可通过查询或中断方式。CSOff-Period的宽度要大于2.5US,CS从低到高,DCLK必须处于高电平。八、DC-DCDC-DC电路也一般由以下几个功能模块组成:PWM控制器升压电路电压反馈回路过流检测电路DC-DC拓扑BuckBoost、InvertingBoost和FlyBack三种1、BuckBoostBuckBoost的原理第一节拍S1开关接通S2断开,VSW电源对电感L1储能,第二节拍S1断开S2接通,电感上储能转到电容C上。2、InvertingBoostInvertingBoost的原理第一节拍S1接通、S2断开、S3断开,VSW电源对电感L充电(储能),第二节拍S1断开、S2接通、S3断开,L上的能量转移到C1上,第3节拍S1接通S2断开、S3接通C1上的能量转移到C2上。3、FlyBackLE88266的DC-DC电路与其他的DC-DC电路相似,有以下几部份组成:1、脉冲变压器:脉冲变压器起到升压的作用,其次级有两组输出,DSWL、DSWH是整流二极管,CFL1、CFL2、CFH1、CFH2是储能电容,RLP1,CFH3,RLP2、CFL3是电源RC滤波器,BATH的输出电压是CFL1、CFH1电容电压之和。RSN1、CSN1组成阻尼回路。2、反馈电压回路,当负载变化时,将导致DC-DC的输出电压变化,把输出电压反馈到LE88266内部的DC-DC控制器内,用来调整控制脉冲的输出宽度达到控制输出电压。与一般DC-DC的电路有些不同,该电路由RVSY1、CCMP1、CCMP2和RCMP1组成补偿反馈回路。3、过流保护,RLIM是电流采用电阻,经RG2、CG1低通滤波器滤波,送到LE88266内部的比较器,当电流过载时,其比较器输出,关闭SWOUT的脉冲输出。4、脉冲输出驱动电路,由推挽三极管QD1A、QD1B和MOSFET组成。5、DC-DC输入电源VSW滤波器,CSW1、CSW。LayoutPCB注意事件1、散热焊盘的尺寸和过孔LE880系列的散热焊盘应与AGND连接,推荐的焊盘尺寸和过孔如下:在PCB板的背面的散热焊盘的面积尽量大些。2、“地”线LE880系列的地线有AGND、BGND。对于多层板,要求有一单独的“地”层,所有的“地”都通过过孔与“地”连接,对于芯片供电回路的地,需要大的过孔或多个过孔。3、电源滤波电容LE88266有5个VCC输入引脚,每个引脚都必须接一个0.1Uf/25V的滤波电容,该电容尽量靠近引脚。4、DC-DC电路DC-DC电路中的主回路是高频大电流(频率96KHZ到几百KHZ),要求主回路的线路尽量短和粗(线宽要大于40mil),大电流器件尽量安放在同一层,器件之间的连接线也尽可能与器件在同一层,如需要跨接到不同层,则需要多打一些过孔,总之,要使大电流回路的线路电阻达到最小。图中红线回路是大电流回路。注意:变压器的PIN7和过流取样电阻RLIM要连接到PCB板的内层地层,则需要在变压器的PIN7铺一块铜皮,多打几个过孔,与内层地连接。5、敏感引脚RSN、Vref、Iref、SWVSY引脚,其引脚上的器件尽可能地靠近该引脚,数字信号线尽量离开这些引脚。6、PCM、MPI总线在多路数的接口板(16FXS、32FXS、64FXS),一个74系列的门电路(74HCT244)最多只能驱动8片,PCM总线与MPI口总线之间需要用地线隔离,如有可能DCLK和PCLK要用地线包围。