SMT基础知识学习

SMT基础知识学习2008/12/10SMT(Surfacemounttechnology)表面贴装技术SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低;高频特性好,减少了电磁和射频干扰;易于实现自动化,提高生产效率;降低成本达30%~50%,节省材料,能源,设备,人力,时间等.SMT全自动生产线ScreenPrinterMountReflowAOISMT生产作业流程空PCB板印刷锡膏贴装小型芯片元件贴装IC排针等大元件炉前目检过回流焊炉炉后品检功能测试良品流入下一制程.不良品维修测试OK公司图片SMT常用工具设备1.上板机/吸板机2.接驳台/收板机3.锡膏印刷机4.高速贴片机5.中速贴片机/泛用机6.回流焊7.AOI检测设备8.ICT测试设备9.X-RAY检测设备自动锡膏搅拌机全自动锡膏印刷机锡膏刮刀钢网锡膏印刷ScreenPrinter内部工作图锡膏厚度测试仪本公司SMT贴片机PANASERT-MV2F贴片机JUKI-750贴片机新型模块化高速贴片机YAMAHA-YG200贴片机Siemens-HS50贴片机回流焊ICT测试设备自动光学检查(AOI,AutomatedOpticalInspection)X-RAY设备X射线透视效果SMT物料基础知识培训英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,表示贴片元件体积大小的一种表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=25.4mm)电阻类(Res):电子学符号R可分为:贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、温敏电阻(1)、电阻:基本单位:欧姆符号:Ω常用单位:千欧符号:KΩ兆欧符号:MΩ换算关系:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω贴片电阻的识别贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数。贴片电阻的识别例:图片中的电阻丝印为750第一、二位75第三位0＝75*100＝75欧贴片排阻电容的识别电容类(Cap):电子学符号为C可分为贴片电容、电解电容、钽电容电容:基本单位:法拉符号:F毫法符号:mF微法符号:μF纳法符号:nF皮法符号:pF换算关系:1F＝10×10mF=10×10μF＝10×10nF＝10×10pF69123电容的识别贴片陶瓷电容贴片钽电容贴片电解电容负极耐压值容值正极无极性/无丝印/无容值码容值耐压值基本单位:亨利符号:H电感在电路中可与电容组成振荡电路可分为线圈电感和陶瓷电容常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=10×103mH=10×106μH=10×109nH电感的识别电感的识别电感:电子学符号为L贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨贴片电感贴片电容线圈电感二极管的识别二极管简介:(电子学符号为D)二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,从功能分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管.塑封二极管玻璃二极管负极负极晶振(电子学符号为X或Y)晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件,被广泛用的于家电仪器和无线电产品。类型分为:无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在贴片时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).晶振的识别频率有源晶振插座的识别插座在电子仪器、设备、家用电器、手机等电子产品中广泛使用，起到连接作用。使电子产品模块化，而更便于更新、维修。插座:插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示(电子学符号为SW)。方向符号集成电路(IC)的识别集成电路(IC):电子学符号为U,它是由无数个半导体芯片元件组合而成,是电路板中最贵重最核心的组件.IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:SOJ（双排内侧J形）、SOP(双排外侧翅形引脚)、PLCC(四方J形引脚）、QFP(正四方外侧翅形引脚)QFN(四方底部平扁平引脚)BGA(底部球状形)SOJ（双排内侧J形）IC方向标示SOP（双排外侧翅形引脚）PLCC(四方内侧J形引脚)生产周期生产周期QFP(四方外侧翅形引脚)生产周期生产厂家型号丝印型号丝印BGA(底部锡球引脚)BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多和QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。生产周期生产周期BGA极性标示型号丝印锡球引脚谢谢大家！