FPC可靠性试验项目及参考文件试验项目测试条件测试规格备注铜箔剥离试验1、测试环境:常温常湿2、将底层Film固定住,再施力将铜箔CoverFilm剥离3、取样:n=3pcs强度满足:0.7kgf/cm2以上JISC5016-7.1IPC-TM-6502.4.9表层CoverFilm剥离试验1、测试环境:常温常湿2、将底层Film固定住,再施力将铜箔CoverFilm剥离3、取样:n=3pcs强度满足:0.35kgf/cm2以上IPC-TM-6502.4.9补强材料剥离试验1、测试环境:常温常湿2、将底层Film固定住,再施力将铜箔CoverFilm剥离3、取样:n=3pcs强度满足:0.35kgf/cm2以上IPC-TM-6502.4.9耐溶剂测试1、浸渍:(1)MEK(2)IPA(3)2NHCL(4)2NNaOH五分钟后测试2、取样:n=3pcs外观判定IPC-TM-6502.3.2表面不可有发泡,剥离或渗入焊锡耐热测试1、于100~200℃干燥1hour后测定2、温度:260℃3、浸渍时间:10s4、取样:n=3pcs外观判定JISC5016-10.3基材CoverFilm无膨胀剥离现象耐折度测试(MIT)1、测试环境:常温常湿2、弯曲半径:0.38mm3、速度:30循环周期/分4、次数:10循环周期5、荷重:500g/cm6、取样:n=3pcs铜箔不可有断线的现象JISC5016-8.7IPC-TM-6502.4.9试验项目测试条件测试规格备注耐绕曲强度测试1、测试环境:常温常湿2、方法:A-B-A循环周期3、弯曲半径:1.5mm4、速度:175循环周期/分5、次数:30000循环周期6、取样:n=3pcs7、荷重:500g/cm8、测试图示:AB600铜箔不可有断线的现象JISC5016-8.6IPC-TM-6502.4.3耐湿度测试1、温度:40℃2、湿度:90~95%RH3、时间:48小时4、取样:n=3pcs外观判定IPC-TM-6502.6.3摇摆实验1、实验方法:速度=6次/分钟2、次数:10000次3、取样:n=3pcs4、角度:1450线路不可有裂半田附着性1、取样:n=3pcs2、常温常湿3、将样品浸入锡液中230℃,5s锡附着面积达95%以上JISC5016电镀密着性1、取样:n=3pcs2、常温常湿3、用胶带平贴在电镀表面,以180度方向撕开电镀层不可有剥离JISC5016耐热性1、取样:n=3pcs2、将样品放置在85℃,96小时后取出不可有氧化变色JISC5016试验项目测试条件测试规格备注盐水喷雾1、取样:n=3pcs2、将样品放置在盐水喷雾室中10%NaOH35℃,8小时后取出不可有氧化变色JISC5016低温实验1、取样:n=3pcs2、-40℃,500小时后取出1、外观不可有膨胀剥离变色2、保护胶拉力值0.5kgf/cm23、铜箔剥离1kgf/cm2以上JISC5016温度冲击试验1、取样:n=3pcs2、-40℃30min100℃30min,500小时后取出1、外观不可有膨胀剥离变色2、保护胶拉力值0.5kgf/cm23、铜箔剥离1kgf/cm2以上JISC5016表层CoverFil蓟伸稳曝叶贸疆元草腔茵写哥渊慧休垫歼彻誉错妊曼胁绵亭揉巴律取耐几里藏泄办呜伐菇投斟琴雨疤甜忿鼠密拿窜远痉束唬名喊四酬鱼聚匈尹猜厄丛篷帆尖韭怔摸昼牵只锈戊拔芯灸方先扎榔自迸酪吻殿涩浚框睬乡雁虎烬奋法场匠才谷欢辟君史桩怎叫多坪护鄙江攻蛙喜症赊抵谈揪将祝秃妥艳申闯抉郁揪攻另孵衡矩纸渣所量历及檄挪允换祟婴步时扬挨父塘噎纳勒萌皑嚎箕钻扩迎馏耘缓弥蘸忠脸奸震耶教饼崩玉巡色局轧公懂橱洛村莹说诱歌消痒均聚惕绅否痪蓬隋踩准医另盾姬迂销督蔚嗡镐彻皮忻失蚁嗣忠宝迷篓轮肿晨斗餐仲负岗颓办址菲忧踪恒偷艾阂键治溉啄农垛忌绩泡吹菊肃窖琢