FPC用电磁波屏蔽膜

1FPC用电磁屏蔽膜目前所查找的自主生产的FPC用电磁屏蔽膜生产商有以下4家:，广州方邦电子有限公司、中晨集团（以下资料包括其产品结构、性能参数、测试方法及项目等详细资料）、日本拓自达电子制品有限公司、东洋科美株式会社，其中日本2家公司的产品，国内代理商很多，比较混乱。韩国Ink公司，在其公司的主页并没有看到电磁屏蔽膜相关资料。1、广州方邦电子有限公司公司介绍：广州方邦电子有限公司于2010年12月始创于广东，是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商。公司主营产品有：屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。公司拥有核心基础技术包括：卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术。产品介绍：60dB以上屏蔽效能；可实现阻抗控制并且与理论设计值一致；8μm以上厚度可定制，高挠曲性能；良好的耐OSP，耐高温性能；符合环境要求（无卤素、RoHS等）；特性常规产品结构项目载体膜绝缘层屏蔽层导电胶层保护膜22、日本拓自达电子制品株式会社公司介绍：功能性薄膜日本京都工厂第二期投资，2011年4月1日起高速精密涂覆机以及其他设备也正式开始运转。Ⅰ.设备投资概况ⅰ)导电胶制造设备1套ⅱ)高速精密涂覆机1条生产线ⅲ)高频率传输测量设备,屏蔽膜车间以及配套测试设备1套Ⅱ.投资金额·约5亿日元（机械设备,附带设备、含工程）Ⅲ.产能（仅第2期投資分)·通用FPC用电磁波防护膜20万m²/月·25日Ⅳ.产能总量·合计60万m²/月·25日(京都工厂40万m²,大阪工厂20万m²)产品系列：材料聚酯黑油墨金属层导电粒子和胶聚酯厚度(μm)50,583～100.1～215,10,550～1253SF-PC5000：是由柔软性树脂层和耐磨性树脂层通过热融复合技术复合而成的。本材料具有优异滑动性，在薄型滑动式手机的滑动部分发挥作用。•实现了总厚15μm。·大幅度提高了弯曲性和滑动性。••••也适应于吸湿回流焊。·优良的尺寸稳定性（适应于无铅回流焊）。SF-PC5500：达到了粘接剂树脂高阻燃化、无卤素。结构与SF-PC5000基本相同。SF-PC5900：超薄型总厚仅8μmEMI屏蔽膜，可进行OSP处理。SF-PC6000-U1：是更适应高段差（软硬结合板或多层FPC）的电磁波屏蔽膜。该型号屏蔽膜是一种不仅保持了SF-PC5000的诸特性，而且适用于段差超过300μm以上的高段差型电磁波屏蔽膜。•适合填充高段差部·具有优异的耐OSP和耐化学药剂性•采用银-铜复合金属做屏蔽材料3、东洋科美株式会社该公司为东洋油墨SC控股株式会社的核心子公司之一。成立于2011年4月1日，主要业务为聚合物涂布加工和制造，产品包括涂料、树脂、电子材料、天然材料等系列。其所生产的电磁波屏蔽膜TSS系列为热固化型，通过将导电性填料分散在耐热性的聚氨酯树脂粘合剂中，实现高电磁屏蔽效果。44、广东中晨实业集团先后与各大厂商合作，投资开发适用于PCB行业的牛皮纸、白垫板、化工产品等，2000年公司在台山购买200亩工业用地，建立PCB材料生产基地，实现PCB原辅材料的科研、生产、销售一体化发展，2004被评为中国电子电路行业的民族品牌。2004年，中兴企业改组，成立广东中晨实业集团有限公司，总部位于广州黄埔开发区，并在华东华北地区、江门地区建立多家分公司，在香港、日本等地区建立分支机构。目前中晨集团拥有员工3000多人，各类高级专业技术人员，管理人员，营销人员300多人。电磁屏蔽膜EMI-6000技术资料一、产品简介1、产品特点EMI-6000电磁屏蔽膜采用独创的工艺和叠层技术生产而成，具有柔韧性能优异、极高剥离强度、极高屏蔽效能和可以实现阻抗控制等特点。专门应用于挠性线路板。具有如下的特点：１）优异的屏蔽效能２）可实现阻抗控制３）使用操作简便、效率高４）良好的耐OSP，耐高温性能５）符合环保要求（无卤素、ROHS）2、产品结构示意图53、产品规格二、性能测试1、屏蔽效能（屏蔽性能）原理：作为FPC用电磁屏蔽产品，EMI-6000之核心功能在于其内部含一连续的致密合金层，而产生优异之屏蔽效能。第三方检测机构：上海市计量测试技术研究院检测技术规范：SJ20524-1995材料屏蔽效能的测量方法测量仪器：信号发生器/E8648C频谱分析仪/E4447A检测示意图：EMI-6000屏蔽效能数据：2、内阻测试法电磁膜内阻测试法：设计FPC内阻模块：2个面积为4mm*10mmPAD间距30mm，切10mm宽电磁膜，压合于2PAD之间。用电阻仪测量2PAD之间电阻，即电磁膜内阻。越小则屏蔽性能越好。图示：项目EMI-6000产品厚度压合前22±3um压合后20±3um载体膜77±2um保护膜36±2um测试频率10MHz30MHz100MHz300MHz1000MHz3000MHz屏蔽效能（dB）51.951.854.051.651.850.06屏蔽性能之简易评估方法—内阻测试法EMI-6000内阻数据表：电磁膜内阻测量尺寸10mm*30mm内阻数据说明：测量数据为3个串联电阻之和，即2个4*10mmPAD的纵向接地电阻，加上横向电磁膜本身的内阻。4*10mm接地PAD的接触电阻小于10毫欧，可忽略不计。重要说明事项：因PAD位只是做为接地使用，而并非电磁膜屏蔽性能的核心指标。电子电器产品除静电接地有1000欧姆已经足够。3、绝缘电阻绝缘电阻测量方法：将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面，剥离离型膜后，在表面放置2片小钢片（间距1cm)，使用万用电表测量钢片之间电阻。绝缘电阻测量数据：4、环保特性符合环保要求：样品序号1234平均内阻（欧姆）0.670.650.730.680.68品牌EMI-6000-2ToxxTaxxxxInxxx电阻绝缘绝缘绝缘10欧姆测试项目ROHS无卤素REACH138阻燃第三方检测SGSSGSCTIUL75、耐热冲击性能漂锡测试方法：电磁膜压合于FPC并固化后，进行漂锡288℃10s5次，无起泡分层。6、表面硬度表面硬度测试：电磁膜压合于FPC板覆盖膜面固化后，使用铅笔硬度测试仪进行硬度测试。测试图示：EMI-6000-2硬度测试结果：2H合格7、耐溶剂溶剂：乙醇、异丙醇、丁酮、防白水等样品制备：将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面并固化浸泡百格剥离测试：常温下将样品浸泡于溶液中超声波清洗，时间10min。取出样品晾干后，观察表面外观是否变色，并用3M胶带做百格剥离试验。擦拭测试：常温下用无尘布蘸溶剂，用组装生产中擦洗产品之适当力度，在电磁膜表面往复擦拭20次，晾干后观察电磁膜外观及无尘布表面是否变色。EMI-6000-2测试结果：全部合格检测结论合格合格合格VTM-08图示：8、耐酸碱酸碱测试：配制2N盐酸、10%氢氧化钠、10%硫酸溶液等样品制备：将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面并固化浸泡百格剥离测试：常温下将样品浸泡于溶液中超声波清洗，时间10min。取出样品晾干后，观察表面外观是否变色，并用3M胶带做百格剥离试验。EMI-6000-2测试结果：全部合格图示：9、耐盐雾盐雾试验条件：盐雾试验箱，5%氯化钠水溶液，温度35℃，72小时试样制备：电磁膜压合固化于FPC板覆盖膜面，100*65mm评估项目：表面腐蚀率评估结果：EMI-6000-2盐雾腐蚀率为0%，结果合格10、耐高温高湿高温高湿试验条件：恒温恒湿试验箱，恒温65℃，恒湿90%RH，7天（需要烘干120℃*3小时，或160℃*1小时）试样制备：电磁膜压合固化于FPC板（电磁膜内阻测试模块10*30mm）9评估项目：屏蔽性能（电磁膜内阻的变化）评估结果：EMI-6000-2高温高湿后，电磁膜内阻变化小于10%，结果合格11、表面补强剥离强度测试设备：剥离强度测试仪样品制备：将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面并清洗后，用覆胶之130umPI补强，20um环氧热固纯胶，压合固化于电磁膜表面，PI补强剪切宽度10mm。剥离测试时夹持PI补强。评估项目：剥离强度≥6N/cm评估结果：EMI-6000-2≥8N/cm12、表面印字符性样品制备：将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面并清洗后，用字符油墨印刷于电磁膜表面，字符线宽0.1mm，固化后测试。评估项目：3M胶带600#1/2英寸*36yd(1“塑料芯），90°匀速剥离测试评估结果：EMI-6000无字符脱落13、尺寸稳定性测试方法：先选取完整稳定之FPC板最远端两个标记PAD，并使用2次元测量其间距。将10电磁膜压合固化于此FPC板（勿覆盖标记），稳定24小时后再次测量2个标记的间距，考察其尺寸变化。或最简单的方法是，观察单面压合固化电磁膜的FPC板是否有翘曲问题，如无翘曲则表明无尺寸变化。评估项目：电磁膜对FPC板的尺寸稳定性影响评估结果：EMI-6000-2对FPC板的尺寸稳定性无影响图示：无翘曲14、吸水性测试方法：按照IPC-TM-650-2.6.2.1将电磁膜两面压合固化于双面FCCL，尺寸50.8*50.8mm，称量其重量。浸入常温下蒸馏水中24小时，取出擦干后再称量。评估项目：电磁膜吸水率评估结果：EMI-6000吸水率≤0.50%三、其它1、操作使用步骤1）开料；（生产操作温度23℃以下，相对湿度65%以下）2）钻孔；（生产操作温度23℃以下，相对湿度65%以下）3）冲切；（生产操作温度23℃以下，相对湿度65%以下）4）对位贴膜；方法：去除白保护膜，手工加热台上对位贴合贴紧。或用熨斗熨/80-100℃过塑。注意：未贴紧的情况下，运输传送中膜有可能松脱，导致快压步骤电磁膜的载体膜受热收缩，产生偏位不良。5）快压（预热0-1秒,温度170-180℃,成型90秒以上,压力100-150kg/cm2)；注意：当板放置在压机热盘上时，应20秒内启动压合，避免电磁膜受热变形，11产生电磁膜压合外观花斑不良报废。如使用真空快压机，压力可以适当减小，以实测合格压力为准。6）固化(160-170℃,1-2小时)重点注意事项：开料后，各工序操作条件在温度23℃以下，相对湿度65%以下环境，并登记管控存放时间，建议10天内完成快压固化步骤。超期胶可能有老化问题。2、存储条件与使用注意事项原装存放：存储于温度0-10℃（冷库或冰柜），相对湿度65%以下环境，保存期3个月。使用注意事项：1)在组装（SMT）前需要做烘烤去潮：温度150℃1小时，或温度130℃2小时。2)使用电磁膜应设计避开无覆盖膜的PTH/NPTH孔，以免电磁膜压合于孔上发生孔破不良。如不能避免此设计时，解决方案是：用真空快压机降低压力（30kgf/cm2及以下）压合。