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2012中国LED产业机遇与挑战并存2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMDLED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMDLED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变数，具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体。2011年，我国LED应用领域整体规模达到1210亿元，整体增长率达到34%，是半导体照明产业链增长最快的环节。其中，照明应用的增长非常明显，整体份额已经占到整个应用的25%，成为市场份额最大的应用领域，背光、景观等应用也保持了较快的增长。据“十城万盏”试点城市调研统计，目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项，应用的LED灯具超过420万盏，年节电超过4亿度。2012年，LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡，鉴于“十城万盏”的示范作用，目前国内众多城市正在加大LED路灯（含隧道灯）的替换安装量，加之国内每年200万盏的新增安装量，给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。2012年LED封装产业关注热点“2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”GreenLightingShanghai组委会负责人说：“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动，我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态，并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。”热点一：国内LED封装借IPO重新洗牌2012年，国内LED封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。目前国内有1200-1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。截至2012年1月底，除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外，2012年2月1日，证监会公布共计了515家IPO申请在审企业名单，至少有9家LED企业正排队等待上市。据统计，目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家，其中不乏LED封装企业，预计2012年还将有相关有更多LED企业冲击IPO，年底上市交易的LED行业个股将超过20家。GreenLightingShanghai组委会负责人表示：鉴于2012国内LED封装业的激烈竞争，更多厂商选择加大推广力度、拓展市场份额，以避免产能过剩导致的阶段性困局，在即将举办的2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)上将有一批国内及台湾地区LED封装厂商集体亮相。2012年，LED封装产业的格局竞争将在第一阵营和封装上市公司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮?将在2013年有所显现。热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。热点三：LED封装产品升级，售价有望逐级下调2012年，LED封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。至于在照明领域，(5630)产品在价格下降至一定幅度后，未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等LED封装产品在照明市场的应用。大量规格化则是耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。当前，电视背光(5630)跌幅约4%，(7030)在没有量产的情况下，平均报价看来并不是很有竞争力，但如果顺利量产后，预计到2012年底可望大幅度下跌;笔记型电脑(NB)应用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅达8%;手机部分，由于规格逐渐成熟，因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分，厂商致力于规格提升和旧品清仓，整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品，已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体，可减少约一半的LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟，且报价跌幅已大，使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯，预估2012上半年报价跌幅在10%左右。目前包括科锐、飞利浦、日亚化学、首尔半导体、晶元光电、三安光电、安泰科技、鸣志、金宏气体、ROHM、远方光电、中为光电、浙大三色、升谱光电、亿光电子、杭科光电、扬子机电、中科万邦、英飞特、华微元能等将集体亮相2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛。2012年LED的价格还将降低20-30%？最近主流的0.5W和1WLED的价格降得比较快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点，因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本，因此估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。为了进一步降低LED的成本，目前业界有一些供应商在尝试利用更便宜的硅和金属材料作为衬底材料开发高功率LED，但这种做法在2011年初的时候还是一个不错的题目，但到了去年第三、四季度，随着LED产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张，去年底蓝宝石的价格与去年初相比已降低了一半以上。例如，去年初蓝宝石的价格还要30多美金，但到了去年底最低报价大概只有7美元。当蓝宝石价格已掉到10美元以下时，用其它材料做衬底的优势就不明显了。硅衬底的技术其实发展得蛮早，但是一直没有发展起来，主要是因为有以下几个重要问题：一是硅的缺陷比较多，它的发光效率比较差。二是用硅做外延成长时，由于硅本身会吸收光线，因此必须把硅拿掉，用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光源的承载体。这里必须做一个基板的转换，这个工艺本身并非那么容易。而且，当你增加一道工艺将硅衬底换成别的衬底时，基本上使用硅的好处就没有了。而用蓝宝石做衬底不需要另换基板，制造工艺简单，随着蓝宝石成本的不断下降，硅的低成本优势将变得不明显。从LED成本上来看，用碳化硅做衬底的成本远高于蓝宝石衬底，但碳化硅衬底的光效和外延成长品质要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的两类，如用透光的碳化硅材料做衬底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一样，外延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前我们主要是以蓝宝石材料为主，该技术已经发展得比较久也非常成熟。至于LED球泡灯何时能真正起量上行，明年应该是个比较特别的时间点。很多预测都表示在2013或2014年LED照明会出现大幅上涨，但也有人说要等到2015年。但根据我们最近的观察来看，由于供需不稳定，背光需求量的下降，以及欧美市场不稳定，LED降价速度又比较快，预计这些因素将刺激LED照明市场提前起量。当年第一颗节能灯泡的价格大概是20-30美元左右，现在已降到2-3美金。现在的LED照明灯泡可能也会走差不多的一条路，现在LED节能灯泡得价格已从最初的50美金左右降到现在不到20美金。我预计2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到LED照明市场的起量。现在很多做节能灯的厂家都在做LED灯具，但是我们要看到，LED灯具价格从30美金降到10美金，很多成本要被压缩，所以我们现在关心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的灯泡来讲，2011年我们封装完成后大概平均是1美金200流明(业内的平均水平是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初计划做到300、400流明，LED球泡灯的价格届时也会同步下跌。高压LED是我们帮助业界解决散热和光效难