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PROTEL99SE全部对话框英文词汇专业翻译经典文章发布:2010-2-0619:36|作者:pcb_dz|来源:网络|查看:2038次网上收集,现在网络上PROTEL99SE很多是不彻底的汉化,我们初学者很难一下子就上手.所以到网上收集了一下.设计高清视频下载，欢迎下载。Design设计菜单下RULES规则Routing布线设计规则1ClearanceConstraint-安全间距RoutingCorners-布线转角RoutingLayers-布线板层RoutingPriority-布线次序RoutingTopology-布线逻辑RoutingViaStyle-过孔型式SMDToCornerConstraint-SMD焊点限制WidthConstraint-走线线宽安全间距(Routing标签的ClearanceConstraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing标签的RoutingLayers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-LayerStackManager中，点顶层或底层后，用AddPlane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层1一般用于画板子的边框；8iH-Z)_oqO0机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2RkSf0W:UJBwG0机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing标签的WidthConstraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（NetClass）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。过孔形状（Routing标签的RoutingViaStyle）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的Manufacturing制造设计规则2AcuteAngleConstraint-尖角限制ConfinementConstraint-图件位置限制MinimumAnnularRing-最小圆环PasteMaskExpansion-锡膏层延伸量PolygonConnectStyle-铺铜连接方式PowerPlaneClearance-电源板层的安全间距PowerPlaneConnectStyle-电源板层连接方式SolderMaskExpansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则2AcuteAngleConstraint：布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小，在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题，故应限制导线拐角的最小值HoleSizeConstraint：孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值LayerPairs：匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。MinimunAnnularRing：环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差PasteMaskExpansion：锡膏延伸度PolygonConnectStyle：该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式，包括DirectConnect（直接连线）、ReliefConnection（散热式连线）和NoConnect（无连线）等：焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明PowerPlaneClearance：该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距，以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距PowerPlaneConnectStyle：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式SolderMaskExpansion：阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值TestpointStyle：测试点参数。该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数，适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过程TestpointUsage：测试点用法。该规则用于设置需要测试点的网络，应用于确定测试点、自动布线和在线DRC过程敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的PolygonConnectStyle）建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根导线45或90度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选Tools-Preferences，其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，IgnoreObstacle为穿过，AvoidObstacle为拦断）模式并选中AutomaticallyRemove（自动删除多余的走线）。Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。HighSpeed高频设计规则3DaisyChainStubLength-菊状支线长度限制LengthConstraint-长度限制MatchedNetLengths-等长走线ViaCountConstraint-导孔数限制ParallelSegmentConstraint-平行长度限制ViaUnderSMDConstraintSMD-导孔限制HighSpeed高频设计规则3DaisyChainStubLength：该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度LengthConstraint：该规则用于设置网络走线的长度范围MatchedNetlengths：匹配网络长度。该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。在Tolerance处，可设置最大误差；在Correctionparameters栏下设置修正参数，包括Style（调整布线时所用的样式）、Amplitude（振幅）和Gap（间隙）。调整布线时所用的样式有3种：90Degree（90度角）、45Degree（45度角）和Round（圆形）MaximumViaCountConstraint：过孔数阈值。该规则用于设置过孔的最大数目ParallelSegmentConstraint：平行走线参数。该规则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值ViasUnderSMDConstrain：该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在SMD元件的焊盘下Placement零件布置设计规则4ComponentClearanceConstraint-零件安全间距ComponentOrientations-零件方向限制NetstoIgnore-可忽略的网络PermittedLayersRule-零件摆置板层限制signallntegrity信号分析设计规则5FlightTime-FallingEdge-降缘信号延迟FlightTime-RishgEdge-升缘信号延迟ImpedanceConstraint-阻抗限制LayerStack板层设定Overshoot-FallingEdge-降缘信号下摆幅Overshoot-RisingEdge-升缘信号上摆幅SignalBaseValue-低电位的最高电压限制SignalStimulus-激励信号SignalTopValue-高电位的最低电压限制Slope-FallingEdge-降缘信号延迟时间Slope-RisingEdge-升缘信号延迟时间SupplyNets-电源网络设定Undershoot-FallingEdge-降缘信号上摆幅Undershoot-RisingEdge-升缘信号下摆幅Other其它设计规则6Short-CircuitConstraint-短路限制Un-RoutedNetConstraint-未布线限制Other其它设计规则6Short-CircuitConstraint：该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。如果两个属于不同网络的对象相接触，称这两个对象短路。如果需要将两个网络短路，将两个接地网络连在一起，则可启用短路设置。Un-ConnectedPinConstraint：该规则用于探测没有连接导线的引脚。Un-RoutedNetConstraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘图1泪滴设置对话框以下来自OURAVR的wanyou132网友接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。①General选项区域设置General选项区域各项的设置如下：●AllPads复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。●AllVias复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。●SelectedObjectsOnly复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。●ForceTeardrops复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。●CreateReport复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下：●Add单选项：表示是泪滴的添加操作。●Remove单选项：表示是泪滴的删除操作。③teardropStyle选项区域设置TeardropStyle选项区域各项的设置介绍如下：●Arc单选项：表示选择圆弧形补泪滴。●Track单选项：表示选择用导线形做补泪滴。2、编辑焊盘属性：收集来自网络(1)开启焊盘属性对话框①在放置焊盘状态下，按[Tab]键；②对于已放置的焊盘，直接指向该焊盘，双击左键。如图2所示：(2)属性对话框中各项说明如下：其中包括三页，Properties页中各项说明如下：◆UsePadStack本选项的功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的)，指定本项后，才可以在PadStack页中设定同一个焊盘，在不同板层有不同形状与尺寸。◆X-Size本栏是该焊盘的X轴尺寸。◆Y-Size本栏是该焊盘的Y轴尺寸。◆Shape本栏是设定该焊盘的形状，包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。◆Designator本栏的功能是设定该焊盘的序号。◆HoleSize本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。◆Layer本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。◆Rotation本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。