Protel_99se(PCB板)系统参数对话框的设置

1Protel99se(PCB板）系统参数对话框的设置Tools\PreferncesOptions选项①EditingoptionsOnlineDRC：设置在线设计规则检查，选中此项，系统会自动根据设计的规则进行检查。SnapToCenter：当用户移动元件封装或字符串时，光标会自动移动其参考点。系统默认选中。ExtendSelection：当选定新的电路板组件时，系统不会取消对原来组件的选择。系统默认选中。RemoveDuplicates：系统是否自动删除重叠的图件。系统默认选中。ConfirmGlobal：在进行整体编辑时，系统是否弹出确认提示对话框。ProtectLockedObject：系统是否保护锁定对象。②Autopanoptions自动滚屏设置Style：选择边移模式Disable：取消边移功能Re-Center：当光标移到编辑区边缘时，系统将以光标所在的位置为新的编辑区中心。FixedSizeJump：当光标移到编辑区边缘时，系统将以Step项的设定值为边移量往未显示的区域移动。ShiftAccelerate：当光标移到编辑区边缘时，如果ShiftStep项的设定值比Step项的设定值大的话，系统将以Step项的设定值为边移量往未显示的区域移动。ShiftDecelerate：当光标移到编辑区边缘时，如果ShiftStep项的设定值比Step项的设定值大的话，系统将以ShiftStep项的设定值为边移量往未显示的区域移动。2Ballistic：当光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，边移速度越快。Adaptive：自适应方式。③Polygonrepour多边形模式Repour:Never从不提示Threshold当原形对象超出一定范围时提示Always总是提示Threshold门限值设置④OtherRotationStep：旋转角度Undo/Redo：撤销操作、重复操作的步数。CursorTypes：设定光标的类型⑤Interactiverouting：设置交互式布线模式Mode：IgnoreObstacle系统在交互布线时会自动忽略障碍进行布线。AvoidObstacle系统在交互布线时会自动避开障碍进行布线。PushObstacle系统在交互布线时会自动移开障碍进行布线。PlowThroughPoly：使用多边形检测布线障碍。AutomaticallyRemove：当形成回路时，系统会自动删除此回路。⑥Componentdrag\Mode设置拖动元件时是否拖动元件所连的铜膜线。None：只拖动元件本身。ConnectionTracks：设置与组件连接的导线会随组件的移动而一起伸缩。Display选项①DisplayoptionsConvertSpecialStrings：将特殊字符串转化成其它代表的文字。HighlightinForNet：高亮显示所选网络UseNetColorForHighlight：对于选中的网络，是否仍然使用网络的颜色，还是一律采用黄色。3RedrawLayer：重画电路板时，系统逐层重画功能。SingleLayerMode：只显示当前编辑的板层，其它板层不显示。TransparentLayer：设定所有的板层都为透明状，所有的导线、焊点都变成透明色。②ShowPadNets：是否显示焊盘的网络名称。PadNumbers：是否显示焊的序号。ViaNets：是否显示导孔的网络名称。TestPoints：是否显示测试点。OriginMarker：是否显示绝对坐标。StatusInfo：是否显示状态信息。③Draftthresholds设置显示图形显示极限Tracks铜膜线Strings字符串ColorsDefaultColors程序默认颜色ClassicColors传统颜色Show/HideArcs圆弧线Fills填充区域Pads焊盘Polygons多边形铺铜Dimensions尺寸线Srtings字符串Tracks路径，铜膜线Vias过孔Corrdinates坐标标注Rooms限制元件的区域显示模式：Final精细显示Draft简单显示Hidden隐藏显示Defaults4Arc：（圆弧）Component：（元件标识）Coordinate：（坐标轴尺寸）Dimension：（尺寸线）Fill：（填充）Pad：（焊盘）Polygon：（多边形敷铜）String：（字符串）Track：（铜膜线）Via：（导孔）Design\OptionsLayersSignallayer信号层InternalplanelayersMechanicallayers机械层Toplayer顶层内部电源/接地层Design\SetupMechanicalLayersBottomlayer底层Desing\LayerStackManagerMasksSilkscreen丝印层Other5TopSolder顶层防焊层TopOverlayer顶层丝印层Keepoutlayer禁止布线层BottomSolder底层防焊层BottomOverlayer底层丝印层Multilayer多层TopPaste顶层锡膏层Drillguide钻孔导引层BottomPaste底层锡膏层Drilldrawing钻孔图层SystemDRCErrors自动布线检查错误信息PadHoles焊盘孔VisibleGrid可视栅格1Connection飞线ViaHoles导孔VisibleGrid可视栅格2OptionsGridsSnapX设置水平捕捉栅格ElectricalGrid电气栅格SnapY设置垂直捕捉栅格Range电气栅格间距ComponentX设置水平元件移动栅格Visiblekind可视栅格样式/Lines(线型)/Dots(点型)ComponentY设置垂直元件移动栅格MeasurementUnit单位制/Imperial(英制)/Metric(公制)