2012年11月锡膏培训资料

锡膏培训资料2012年11月前言销量？市场？对锡膏的了解？一、简介•锡膏（solderpaste）又名焊锡膏、锡浆•锡粉和助焊剂（也称助焊膏）均匀混合而成的灰色膏体（半流体）。无刺激性气味。锡膏助焊膏锡粉松香溶剂触变剂粘度调节剂活性剂抗氧化剂二、组成质量比9:1体积比1:1•锡粉：88-92%锡粉形状：球形或近球形（97%以上球形）锡粉的长短径比小于1.5的比例大于90%颗粒大小：3#25-45μm；4#20-38μm；5#15-25μm；联想到PM2.5•助焊剂助焊剂：8-12%外观：乳白色/淡黄色膏体组成：活性剂、触变剂、树脂/松香、溶剂、抗氧化剂等；作用：去除氧化物；去除被焊接材质表面油污；防止再氧化；三、锡膏分类•按合金种类（是否含铅Pb）：有铅锡膏Sn63Pb37（63/37）Sn62Pb36Ag2无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）Sn99.0Ag0.3Cu0.7（SAC0307）Sn98.5Ag1.0Cu0.5（SAC105）Sn64Bi35Ag1Sn42Bi58•按环保性无铅锡膏（锡粉的角度）铅Pb含量小于1000ppm无卤锡膏（卤素，助焊剂的角度）氯Cl900ppm溴Br900ppmCl+Br1500ppm无铅无卤标识无卤标识无铅标识这个是什么？•按温度：高温（Sn-Ag-Cu合金系列，熔点217-227℃）中温（如Sn64Bi35Ag1，熔点178℃）低温（如Sn42Bi58，熔点138℃）注：添加Bi可使熔点降低有铅锡膏Sn63Pb37属什么温度范畴？四、锡膏生产工艺•环境：温度20±2℃；（温度过高时可用冷却水）湿度小于60%RH；氮气保护；•工艺流程：①清洁用具→②按照比例投料→③搅拌→④成品检测→⑤分装，入库锡膏搅拌机压料机④成品检测（1）合金成分分析锡膏取样加热使助焊剂挥发光谱仪（2）粘度malcom，pa·s,日本使用多brookfield，kcps，欧洲使用较多（3）锡珠测试判定标准：焊锡（粉末）熔融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以下的锡球少于3个（4）坍塌性测试试验条件A：25±5℃、50±10%RH下，保持10-20minB：150±10℃下保持10-15min后冷却至室温判定标准：模板厚度mm试验条件评价标准0.2A0.56mm以上间距无桥连0.2B0.63mm以上间距无桥连0.1A0.25mm以上间距无桥连0.1B0.30mm以上间距无桥连铜镜实验①级铜膜无变化②级铜膜无穿透性腐蚀③级铜膜腐蚀（5）铜镜测试（6）表面绝缘电阻（surfaceinsulationresistance）GB或JIS标准：SIR最低不能小于1×1010Ω（放置一天）（7）推力测试推/拉力计，如使用SAC305的元件受力应大于2.5KGF（1KGF=9.8N）305锡膏有什么优点高温锡膏有什么优点五、包装、储存与使用•包装:称重500±2克/瓶，罐装，密封；贴好标签；•储存：5-10℃条件下保持，自生产之日起6个月（推荐）；若无冷藏条件，短时间的存放可用冰袋•使用：先进先出未用完锡膏的处理（怎么处理？）注意无铅六、应用锡膏显示器、电脑通信类消费电子产品汽车用电子设备表面贴装技术SurfaceMountTechnology，简称SMT是在印制板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。SMT主要优点(1)组装密度高：一般可使电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；(2)可靠性高：一般不良焊点率小于10%；(3)降低成本达30%~50%；(4)便于自动化生产；使用步骤锡膏回温：~4h(一定要自然回温）搅拌：机器1-3分钟，手工3-5分钟印刷：钢网0.10-0.15mm；速度40-60mm/s;贴电子元器件（电阻、电容等）焊接：预热，升温，回流，冷却检测：AOI，目测，显微镜；smt生产线半自动锡膏印刷机全自动贴片机回流炉回流焊接工艺的经典PCB温度曲线预热升温回流冷却时间(3)回流区(2)升温区温度(1)预热区环境温度(4)冷却区预热区•预热区溶剂开始蒸发•温升应慢一些以避免溶剂爆溅及锡球产生要求：•升温不超过2.5℃/s升温区•在升温区,锡膏里的助焊剂被激活•助焊剂浸润将要被焊接的金属及焊料表面•升温区也被用于平衡PCB板上冷热不均区域的温度推荐:•温升最大1.5℃/s•升温区时间~90秒,最大不超过120秒为宜回流区•在回流区,焊料熔化，其在金属表面的浸润作用开始•在回流区的时间应尽可能的短以避免元器件受到热损伤推荐:-峰值温度：无铅305、0307,245±5℃；有铅63/37，225±5℃；-保持焊料在液态(熔点以上)下40-60秒注意与熔点的区别冷却区•在冷却区,PCB降到液态温度（熔点）以下•为了避免焊点和元器件之间的热应力，降温一定不能太快推荐:•降温速率一般为4℃/秒七、焊点好坏的判断上锡饱满扩展性好光亮度无残留导电性能优异八、一些典型的锡膏印刷缺陷缺陷类型原因分析锡膏模糊钢网未清洗干净膏量多钢网刮刀压力刮刀速度钢网与PCB间的距离膏量少锡膏桥连印量多；锡膏太稀；九、一些典型的回流焊缺陷☺残留物预热时间短；锡膏本身，如松香用量过多；☺连锡锡膏太稀；锡膏印量多；冷坍塌或热坍塌；升温过快；锡膏金属含量偏高；☺锡珠钢网不够清洁；锡膏印量过多；锡膏热坍塌性差；贴片压力过大；锡膏回温不充分；升温太快；☺焊点不光亮峰值温度不够；预热时间太长；锡膏活性差；锡膏本身为消光型；十、锡膏新技术开发方向领先技术要求Halogen-free（zero）voidless-可靠性成本-低银化高速印刷Lead-free十一、我司锡膏亮点一、高环保性二、印刷速度快：最快可达20cm/秒三、耐印刷：8小时不变干四、稳定性能好：9个月仍可以使用五、焊点光亮Theend