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第二章芯片互连技术•2.1概述•2.2引线键合(WB)技术•2.3载带自动焊（TAB）技术•2.4倒装焊（FCB）•2.5芯片互连方法的比较2.1概述芯片的粘接芯片的粘接芯片的粘接树脂粘接芯片的粘接芯片的粘接芯片互连技术分类2.2引线键合(WB)技术引线键合技术2.3TAB的历史2.4FCB发展历史2.5芯片互连方法的比较
