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优秀良品：①单面：焊料自然扩散完全覆盖铜箔成山形，表面光洁，无锡珠锡渣和松脂球②双面：；良品寫真不良解析圖不良品寫真不良項目描述①虚焊：焊料扩散不均匀，导致锡与脚位焊接不好，只有一部分相连、有缝；②松香影响锡和部品粘在一起而造成假焊。浸润不足：浸脚或铜箔的浸锡不足，依成形角度判断，小于90°的判定OK，反之判定NG；双面基板焊锡单面基板焊锡间隙松油钝角漏洞松焊假焊铜箔浸锡良好A90°脚位浸锡不足B90°B锡点表面针孔或裂痕：孔底浅而易见为OK;孔为隧道状,深不可见为NG；※要注意和引脚及铜箔边界不明显的裂痕；贯孔上锡不良:贯孔的７０％以上有上锡或者从贯孔上面能确认到焊锡的判定OK，反之判定NG；锡尖、锡柱：过热锡面无张力，造成尖角状；判定基准：低于脚位且不超出铜箔判定OK，反之判定NG；铜箔剥离、浮起：焊锡温度太高或加热时间过长，或者受外力冲击，都会造成起铜皮；起铜皮全部判定为不良；不良品良品停在中间NG间隙不良品良品超出脚位和铜箔的判定NGBA超出脚位和铜BA铜箔翘起的判定NG多锡、包脚：锡多凸出，没有超出铜箔，且能看到引脚尖端的判定OK，反之判定NG；剪脚不良:剪脚时引脚留得太长,高度低于4mm的判定OK，反之判定NG；剪脚不良:剪脚时剪得太低,锡点被剪到的判定NG；剪脚不尽:剪脚时因刀不锋利,脚底留有毛刺,能碰动的判定NG,不能碰动的判定OK；毛刺高度超出4mm判定NG切断包脚超出铜箔不良品毛刺不可动的判定OK剪到焊锡的判定NG引脚高度超过4mm的判定NG焊锡超出铜箔边缘的判定NG看不到引脚的判定NGh焊锡无光泽：过渡加热,表面灰暗无光、粗糙的判定NG;焊锡气泡：直径为Ф0.3mm以下且只有1处的判定OK,直径超出Ф0.3mm的判定NG，气泡直径低于Ф0.3mm但数量超出1个的判定NG；露铜箔:焊锡时焊料扩散不充分没有完全盖住铜箔,判定基准为盖住铜箔面积大于80%的判定OK，反之判定NG；假焊：①端子和裙边形之间；②引脚和裙边形之间；假焊识别方法：能看见端子和焊锡的边界发黑假焊品全部判定为NG；假焊铜箔盖住超过80%的判定OK气泡直径Ф0.3mm以下且只有1处的判定OK假焊的裙边可以看见黑圈表面灰暗无光、粗糙的判定NG少锡：焊锡时因为焊料少或上锡不好造成少锡，锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上的判定OK，反之判定NG；连锡：相邻端子间连锡或有锡屑搭接为不良，要除去多余的锡或锡珠；锡珠：直径超出Ф0.2mm为不良品，会引起短路不良的锡珠，直径小于Ф0.2mm也判定为不良，可动的锡珠判定为不良，要除掉；松油形成球状.直径≥1.2mm为重欠点，直径≤1.2mm-0.2mm为轻欠点。锡球、锡渣直径≥1.2mm为重欠品，直径≤1.2mm-0.2mm为轻欠品。0.5mm以下为不良高度低于0.5mm的判定NG焊锡连在一起的判定NG近碰：弯脚或剪脚不好，造成引脚与相邻引脚或部品相碰．距离大于1.0mm的判定OK，反之判定NG；少锡（脚型贴片元件）:端子全周1/2以上有上锡的判定OK,反之则判定NG;三极管偏位：各端子底部50%以上搭在铜箔上的判定OK,反之则判定NG;偏位（IC):A竖偏:要求端子底部长度2/3搭在铜箔上.B.横偏:横偏不许超宽幅1/2.h引脚与锡面距离小于1.0mm的判定NG端子搭在铜箔上小于50%，判定NGBA端子上锡小于1/2，判定NG端子横向偏幅超过1/2判定NGAB端子竖向偏幅超过1/3判定NGICIC锡珠(IC)：直径超出Ф0.2mm为不良品，会引起短路不良的锡珠，直径小于Ф0.2mm也判定为不良，可动的锡珠判定为不良，要除掉；连锡(IC)：相邻端子间连锡或有锡屑搭接为不良，要除去多余的锡或锡珠；相邻端子间连锡判定NG锡珠直径超出Ф0.2mm判定NGIC连锡(IC)：相邻端子间连锡或有锡屑搭接为不良，要除去多余的锡或锡珠；间隔（带脚件）：脚间距0.2mm以上，脚与铜箔间隔0.2mm以上的判定OK,反之则判定NG;锡包(脚型):上锡过多时，会在端子前端形成小山包，裙边与铜箔之间角度大于90°的判定OK,反之则判定NG;过量焊锡(脚型):上锡过多时，引脚的肩部及肋部有上焊锡的判定NG，必须去掉多余的锡;AＢA≥0.2mmB≥0.2mmθ90°判定OKθ≤90°判定NGAB焊锡超出铜箔边缘的判定NG焊锡超出铜箔边缘的判定NG过量焊锡造成肋部有焊锡判定NG相邻端子间连锡判定NGIC1IC2ICICICIC焊锡裂开：因为受到外力冲击而造成的焊锡裂开判定NG;毛刺：焊锡时产生的毛刺要除去；浮起(脚型):端子底面离开铜箔没有超过端子厚度的判定OK,反之则判定NG;假焊:未接好,电极与铜箔之间有空隙,未焊住，假焊全部判定NG;间隙tBt判定NGBBＴ锡面高度超过端子厚度判定NG端子没有与锡熔在以起造成假焊判定NG间隙焊锡产生毛刺判定NG焊锡裂开判定NGICICICIC上锡:端子侧面上锡量不低于端子高度1/3判定OK,反之则判定NG;铝电容偏位:各端子的2/3以上搭在铜箔上的判定OK,反之则判定NG;少锡：焊锡时因为焊料少造成少锡，焊锡量不足不能有效扩散成裙边，判定NG；焊球：焊锡没有有效扩散成裙边，形成球状，焊锡附着力和接触都不好，判定NG;上锡:厚度不足1mm的贴片电极侧面1/2以上要着锡，厚度超过1mm的铜箔着锡面积要比电极面着锡面积多.焊球判定NG锡面高度低于端子高度1/3，判定NG偏位超出1/3，判定NGYX过量焊锡:上锡过多时，会在端子前端形成小山包，裙边与铜箔之间角度大于90°的判定OK,反之则判定NG，锡面高于零件电极高度的判定NG;铜箔剥离、浮起：焊锡温度太高或加热时间过长，或者受外力冲击，都会造成起铜皮；起铜皮全部判定为不良；毛刺：焊锡时产生的毛刺要除去；偏位:A.竖偏:电极不超出铜箔的判定为OK.B.横偏:偏移量超过部品三分之一的判定NG.ＢＡθ90°判定OKθ≤90°判定NGＡＢ横向偏移量超过部品三分之一.判定NG竖向偏移量电极超出铜箔.判定NG焊锡时产生毛刺判定NG起铜皮判定NG浮起(贴片型)：部品底面离铜箔没有超过0.3mm的判定OK,反之则判定NG;假焊：锡扩散不充分，或是有介质附在了2者之间（油或松香等)，造成锡不能扩散，部品电极与焊盘之间没有真正焊接；假焊品全部判定为NG；部品贴反：部品上表面是白色的，部品贴反判定NG;元件立起：元件立起判定NG;A≤0.3mmA部品白色面朝上判定NG部品电极与焊盘之间没有部品底面离基板超过0.3mm，判定NGＡ元件立起判定NG断裂、欠损：焊锡部、零件部、电极部不能有裂断、损伤。胶水流出：胶水附上铜箔判定NG;连锡：相邻部品间连锡或有锡屑搭接为不良，要除去多余的锡或锡珠；锡珠、锡渣：0.2mm以上为NG,不足0.2mm的锡珠可动NG要取掉,但是要求不动的锡珠距离在锡点间距的1/3之上,如锡点很小、很多为NG。B≥1/3WBAA≥/3W元件裂开判定NG电极损伤判定NG焊锡裂开判定NG铜箔粘附红胶判定NG锡珠直径超出Ф0.2mm判定NG相邻部品间连锡判定NG贴片间隔：贴片间隔在锡点间距1/3以上的判定OK,反之则判定NG;线芯外散：线芯一部分散出焊锡外线芯断：断一部分，判定基准为：（线数）（切断许可数）9根以下…………010根以上………1根以下，超过许可率判定为NG线芯浮高:焊锡接入点离铜皮高度超出1mm，接合会不牢固，判定为NG；线芯断裂h超出1mm判定NG要求是W的1/3以上Wh一部分线芯断间距不足铜箔间距的1/3，判定NG线芯外散判定NG焊锡接入点离铜皮高度超出1mm判定NG１mm以上线芯露出尺寸大：线皮与锡点间超过２mm为NG.※但与其它锡点可能相触时另外规定.烫伤：线皮被烙铁烫伤，可以看到线芯的判定NG，看不到线芯的判定OK;L绝缘皮烫伤线芯露出尺寸超过２mm判定NGＬ线皮被烙铁烫伤，可以看到线芯判定NG；盖皮:线皮被烫溶化扩展形成外观问题判定为NG 先端飞出:线芯先端从锡点飞出,2mm以上为NG.※但可能碰到其它锡点时另作判定.芯线焊锡角度不良:电线与铜皮的成角超过超过45°判定为NG；管状端子焊锡不足:槽型中端子焊锡不周全,必须溢出出口,有孔必塞满,根据程度决定基准.h超出２mm判定NG角度超出45°判定NGh不满没堵住孔线芯先端从锡点飞出2mm以上判定NG；线皮被锡盖住判定NG；电线与铜皮角度超过超过45°判定NG；不满没堵住孔板状端子孔的90%以上必需上锡.但客户有要求线径不同,也有个别情况.漏锡:加锡过量,导致焊锡流出到起它部位的判定NG；此孔的90%要堵上锡没盖住孔锡多流出判定NG偏焊:焊锡包住导线皮的判定NG;上锡:脚端边的2/3以上要上锡,上锡范围低于2/3的判定NG;偏位A竖偏:脚搭在铜箔上2/3以上.B横偏:脚底面宽全部在铜箔上(不许偏一点).（线数）（切断许可数）上锡部分LCC、MSPLCC、MSP焊锡包住导线皮的判定NG少锡的判定NG（线数）（切断许可数）焊錫判定基準圖聯星製品厰本基準僅限於星電機种焊錫判定，對於客戶特別要求的情況，以相関作業指導書或相關文件的標準為准。少锡（脚型贴片元件）:端子全周1/2以上有上锡的判定OK,反之则判定NG;焊球：焊锡没有有效扩散成裙边，形成球状，焊锡附着力和接触都不好，判定NG;铜箔剥离、浮起：焊锡温度太高或加热时间过长，或者受外力冲击，都会造成起铜皮；起铜皮全部判定为不良；胶水流出：胶水附上铜箔判定NG;上锡:脚端边的2/3以上要上锡,上锡范围低于2/3的判定NG;