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SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次1/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC制订：日期：2010-4-1审核：日期：2010-4-2批准：日期：2010-4-2版本修改原因/修改内容生效日期申请1.0新增2010-4-26\SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次2/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC1目的:作业者正确操作印刷机之维持生产顺畅及确保印锡质量。2范围:适用于SMT印刷作业装置。3定义：无4职责与权限：作业员负责每日设备点检.维护,技术员负责每周.月保养与维护。5作业内容：5.1操作前准备：5.1.1查机器活动范围内无异物后打开主电源。5.1.2机器自动检测归零。5.1.3检查当前程序名是否正确。5.1.4检查机器后上方溶剂桶是否装有洗机水,若不够量,则须先加满之。5.1.5产量清零。5.1.6检查钢网是否正确.5.1.7检查顶PIN位置.数量是否正确。5.1.8环境检查:确认网印机内温.湿度是否正常(温度范围:20℃-30℃.湿度范围40%-70%)。5.2印刷内容:5.2.1架钢板：顶PIN架设.根据PCB实物大小,加装不同数量的顶PIN,具体加装位置.数量参照各机种SOP文件。5.2.2刮刀片的长度.类型及角度:5.2.2.1刮刀片的长度，参照以下标准:5.2.2.2刮刀片的类型:锡膏板用钢片,点胶板用胶片或钢片.5.2.2.3刮刀片的硬度:必须选用适当硬度的钢片.PCB最小(L)80mm-140mm刮刀最小(L)200mm150mm-280mm300mm290mm-457mm480mmSMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次3/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC5.2.2.4刮刀片的角度:55-65度.5.2.3添加锡膏:A、将搅拌好之锡膏用收锡刀刮到钢板上，根据产品需求在印刷开始时加入适量锡膏添加长度与实际刮刀长度相等，添加高度：等于实际刮刀高度的大小，添加宽度：一般产品的添加标准为15mm-20mm；生产中的锡膏添加依照机种作业指导书执行。然后将刮刀座升起(Squeegee.up/down)升起印刷台(Tableup/down)移动刮刀(print)，,印好锡后再按传送(Transport)将板送出。B、无铅制程：必须使用搅拌好的无铅专用锡膏、刮刀、钢板、收锡刀进行作业。5.2.4放PCB：A、将清洁后检查过之PCB放于送板机架中或缓冲在线(注意不能放反)。B、作业员在触摸PCB时必须配带静电手套。5.2.5启动开始印锡：将光标移到Automvun，然后按Enter键运行，再按一次则为停止。5.2.6自动印锡参数设定:将PCB上该印锡之铜箔位印上锡膏；其刮刀速度视各机种机板大小及组件多寡定出各别适用标准范围：E4：速度[Printingspeedforward]:(50~199)mm/s；刮刀压力为[Printingpresure]：(60~170)kg；PCB与钢板间的印刷距离[Snapoff]:(-1.5~1.0)mm；脱模速度[Separationspeed]:(0.1~10.0mm/s）；脱模距离[Separationway]:(0.2~2.0)mm。SEM-668：刮锡速度(50~200)mm/s；刮刀压力为:(3~5)公斤；脱模速度：(0.1~20)mm；脱模长度：(0.1~20)mm。DEK-265：刮锡速度(50~200)mm/s；刮刀压力为:(4~8)公斤；脱模速度:(0.1~20)mm；脱模距离：(0.1~20)mm。GKG：速度[Printingspeedforward]：(20~200)mm/s；刮刀压力为[Printingpresure]：(1~10kg)；PCB与钢板间的印刷距离[Snapoff]：(-1.5~1.0)mm；脱模速度[Separationspeed]：(0.1~20.0mm/s）；脱模距离[Separationway]:(0.2~20)mm。SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次4/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC5.2.7目视检查：对印好锡之每一片板作目视全检，检验标准参考SMT印锡作业判定标准，将检查OK之PCB直接投入下一工站，NG品则放置不良品放置夹上隔离待清洗。5.2.8自动擦拭设定：设定自动擦拭钢板印多少片PCB后，自动擦拭钢板由班长根据印锡之质量及产能进行适当设定，作业员不可私自改动，如有问题可反映班长作调试;设定方法是将光标移到Cleaning处按Enter键后输入数量，再按一次Enter键。5.2.9手动擦拭钢网：每自动擦拭三次后必须设定一次手动擦拭，由班长设定好，设定方法：将光标移到Cleaning一栏，按Enter键后输入数量，再按一次Enter键，当印到所设定之数量时，机器将自动停止，再将光标移到CleaningPosition处按Enter键(将印刷台降低而易于擦拭)。5.2.10手动擦拭方法：用碎布或钢板擦拭纸沾适量洗机水后，将安全门打开，对钢板底部进行擦拭。5.2.11下班时，提前将印刷台及轨道各处之锡膏及灰尘擦拭干净，再交班。5.3注意事项：5.3.1不能同时放入两片PCB，因其轨道会上升下降活动易将PCB折断报废。5.3.2改变轨道宽度时一定要将印刷台之支伸块顶针拿出来，否则轨道易被撞变形。5.3.3关机时一定要让机器先回原点(归零)。5.3.4所有附件报表，看机人员务必认真填写，干部确实做到确认动作。5.3.5印刷好锡膏之PCB在2小时以内必须贴片过炉。5.3.6搅拌刀质量要求为胶质搅拌刀，禁止使用不锈钢材质的搅拌刀，防止对刮刀和钢网造成伤害。5.3.7自动印锡参数设定必须在标准范围之内，如:1，刮刀片速度加快，造成印锡偏移，少锡不良，且钢网上的锡膏刮不干凈而造成锡厚，锡拉尖，至后段出现短路不良，刮刀速度越慢越稳定。2，刮刀压力越大，极易造成钢网变型，刮刀斜度变小，造成锡膏过多，易出现短路不良，刮刀压力越小，锡膏会刮不干凈而锡厚造成短路。3，脱模速度过快，下锡性便越不好，会引起少锡，锡尖，脱模速度越慢，下锡量越好，质量更稳定。4，脱SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次5/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC模距离越长，印锡效果越好，脱模距离越短，印锡效果越不佳。5.4设备保养注意事项：5.4.1日保养:5.4.1.1机器内外部保养：机器内外部不能留有任何杂物或部品，要保持干净，外观要经常用碎布条擦拭。5.4.1.2装备运行范围检查:开机前检查装备运行范围内不得有异物存在,从而阻障机器运行。5.4.1.3网印机底座擦拭:网印机底座用碎布擦拭干净。5.4.1.4刮刀座，钢网清理:将刮刀座及钢网四周的锡膏及异物清理干净。5.4.1.5滑轨保护盖擦拭:用碎布将滑轨保护盖擦拭干净。5.4.1.6确认气压是否在4.5~6.5kg范围内,容器内的溶剂须每天确认一次，控制在30-80%。5.4.2月保养：5.4.2.1刮刀座x.z滑轨。钢印机底座滑轨上油:把原来之油污全部擦拭干净,并重新均匀上新油。5.5关机：5.5.1先停机，然后让机器回原点。5.5.2断掉各控制板电源。5.5.3关掉主电源(MAINPOWER)。6记录：6.1SMT印刷设备点检.保养表FM0061AC6.2SMT钢网擦拭状况记录表FM0071AC6.3SMT钢网使用清洗记录表FM0081AC6.4SMT全自动网印机作业条件确认表FM0091AC6.5SMT网印机温.湿度管理表FM0411AC6.6设备维修履历表FM0111AC6.7制程不良PCB追踪履历表FM0241AC7参考文件：SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次6/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC7.1SMT印锡作业判定标准8附录：无