回流焊温度要求1

文件名称炉温测试技术员文件编号REVA/1.1图（一）图（二）图（三）度误差在50MM内为正常。拟制张福海日期审核批准日期温度要求2、设置温度与实际温度误差在±5℃内为正常，设置速度与实际速日期注意事项五、如客户有特殊要求，则按客户要求为准。1、正常生产时,每24小时测一次炉温曲线，每6小时检查一次炉温，每生产新产品或更改不同曲线时要先测好炉温曲线，方可过炉。三、胶水板（图例二）1、温度大于150℃时间在3-4分钟之间。2、峰值温度：150-170℃。3、运输速度：500-600MM/MIN四、要根据回焊后实际的焊接效果来设置合理的温度曲线。二、锡膏板:无铅锡膏（图例二）1、预热区：室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。2、恒温区：温度150℃-180℃、时间在60-90秒。3、焊接区：温度大于220℃、时间在30-60秒。4、峰值温度：232℃-245℃5、运输速度：550-700MM/MIN1、预热区：室温-130℃、升温速率：每秒2.5℃以下。2、恒温区：温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。3、焊接区：温度大于183℃、时间在60-90秒之间。4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。⑵有IC及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。5、运输速度：500-600MM/MIN使用工具炉温测试仪操作者作业图示一、锡膏板:有铅锡膏（图例一）柏尼电子科技有限公司作业指导书大于183℃：峰值温度:210-230℃130-160℃：60-120秒升温速率:2.5/秒以下大于150℃：180-240秒峰值温度：150-170℃升温速率:1-3℃/秒150-180℃：60-90秒大于220℃：30-60秒峰值温度:232℃-有铅锡膏焊接曲线胶水固化曲线无铅锡膏焊接曲线