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序号评审内容检查结果评审依据类别备注1PCB是否需要拼板？尺寸L*W小于80*80mm的建议做成拼板；B2PCB是否需要增加工艺边？PCB边缘有3mm的空闲空间，工艺边应放在长边A3PCB是否有Mark点？至少两个对角线方向的全局Mark点；翼形引脚封装芯片加2个局部Mark点；Mark点建议使用十字形状Mark点距板边＞3mmA4PCB焊盘设计是否符合可生产性？焊盘要对称走线；焊盘边缘不能有通孔A5PCB插孔设计是否符合可生产性？元件插孔直径Ø，按元件引线直径+0.5mm来计算A6器件的选择是否符合可生产性？优先选择贴片器件A7贴片和直插件布局是否符合要求？表贴件尽量在一面，直插件不能在两面，优先顺序为单面贴装、单面混装、双面贴装A8元器件之间的密度是否符合要求？元件本体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mmA9元器件布局方向推荐器件布局方向为0°，90°；有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致；SOP器件轴向需与过波峰方向一致A10元器件的高度是否符合结构要求？结构装配时不会挤压元器件或PCB板A11SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘防止波峰焊短路A12直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘防止波峰焊短路A13PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向A14PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框A15PCB上的信息是否齐全？A16三极管的丝印是否齐全？A17PCB上有极性或安装方向性的元器件，其极性和方向均应在丝印上体现出来A18丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件等覆盖A19本体高度差别较大的元件是否紧靠排列（阴影效应）A20V-CUT线两面保留是否小于1mm的器件禁布区V-CUT线两面保留是应不小于1mm的器件禁布区A21PCB布局是否易于维修空间足够放烙铁，上方不能有遮挡A22BGA芯片距周边器件距离禁布区＞3mm，最佳应≥5mmA23BGA封装芯片应放正面当放反面时，不能再正面BGA的8mm投影区A24元件走线和焊盘连线是否对称A25连线只能在焊盘末端引出，禁止中间走线APCB检查表项目名称：PCB名称：PCB版本：26发热元件应平均分布，以利散热B27IC去耦电容应尽量靠近IC的电源管脚B28元件布局时，应考虑将同一电源的器件集中排列，以便后续分隔B29串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500milB30PCB走线应避免直角和锐角A31应避免孤立的铜区，建议接地或删除A32布线遵循3W规则（线距大于3倍线宽）3W可使70%的电场互不干扰，10W可达到98%A3320H规则由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内B34是否需要检测点B35晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过A36器件序号摆放应按一定规则，应避免随机摆放A37DDR等部分器件连线是否做等长处理A说明结论签名类别栏表明该要素项的重要性，从大到小依次为A、B。审核人：审核日期：