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创建元件的封装模型用向导的方式创建元件封装例子：创建DIP8封装模型手动制作元件封装例子：创建三极管封装`PCB画图实例在Protel2004安装目录下游世界各大厂商的几乎所有器件的元件库，在电路设计中，这些器件能满足绝大多数的需要。但Protel不可能吧所有存在的或新生的器件的库都集成其中，这样，用户根据实际需要创建元件库实例就是闲的很有必要。利用NE555构成开关电源创建DIP8封装模型①在Protel2004中选择File→New→Library→PCBLibrary命令，以新建一个PCB封装文件，如下图。`②保存PCB封装文件（ctrl+s）`③选择Toll→Newcomponent命令（图3），打开如下图4所示的ComponentWizard对话框，单机Next按钮，进入如图5所示的“封装类型”对话框。图2图3`图5④在封装类型列表框中选择Dualin——linePackage（DIP）双列直插型，在Selectaunit下拉列表框中选择Imperrial（英制）单位，单击Next按钮，进入图6所示“焊盘尺寸设置”对话框。（1mil=0.0254mm）`图6焊盘尺寸设置⑤单击上图中各尺寸值是其处于可编辑状态，输入相应的数值修改参数。单击Next按钮进入如图7对话框。`图7⑥单击对话框中的各尺寸，使其处于可编辑状态，输入相应的值，设置列间距为300mil，焊盘间距为100mil，单击Next按钮，进入如图8所示的“器件边框线宽”对话框。焊盘间距设置`图8器件边框线框设置⑦设置边框线宽为10mil，单击Next按钮，进入如图9所示的“器件管教个数”对话框。`器件管脚个数设置图9⑧在对话框中设置此次创建的DIP管脚数位8，单击Next按钮，进入“器件名称设置”对话框，如图10.`器件名称设置图10⑨在文本框中输入DIP8，单击Next按钮，完成器件的封装创建。这样，在PCB编辑环境中自动生成了一个根据刚才设置生成的器件的封装，如图11。`图11创建三极管封装①在Protel中选择File→New→Library→PCBLibrary命令，一新建一个PCB封装文件。②保存此文件③选择Edit→SetReference→Location命令，进入坐标原点设置，可以把鼠标移到工作区中央位置，单击以确定参考原点。④选择Place→Pad命令或单击工作栏中对应的按钮，然后对焊盘的属性进行修改.⑤修改HoleSize为35mil，SizeandShape选项组中的X-size=78mil、Y-Size=39mil、Shape=round,Designator=1.其他接受默认值。单击OK按钮，放置焊盘。`⑥把刚生成的焊盘放在坐标竖直放置三个,如下图所示。`⑦选择Place→命令放置圆弧，绘制出下图所示的三极管标识的圆弧部分。⑧再使用直线工具，完成三极管的标识绘制。⑨选择Tools→ComponentProperties命令，打开如下图PCBLibraryComponent对话框，设置器件属性。⑩在Name文本框中输入BCY-W3，Description文本框中输入TO-92B,单击OK按钮。此时，三极管的封装已被成功地撞在到项目中了。`利用NE555构成开关电源①画好原理图，如下图。`②首先，确定PCB的大小及形状。新建一个PCB文件，设置PCB大小、形状。③设置PCB的物理边界和电气边界。④在原理图上Design→undatePCBdocument，将元器件导入PCB中，并进行合理的布局，如下图。`⑤对布线规则进行必要的设置，比如间距，线宽等参数，就可以使用Protel2004强大的自动布线功能进行布线了。选择AutoRoute→All…命令，单击RouteAll按钮，则系统进行自动布线。`⑥自动布线后，手动加以修改。`⑦设置泪珠滴所谓泪珠滴，就是在印制导线与焊盘或过孔相连时，为了增强连接的牢固性，在连接处逐渐加大印制导线宽度。采用泪珠滴后，印制导线在接近焊盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状就象一个泪珠。添加泪珠滴时要求焊盘要比线宽大，一般在印制导线比较细时可以添加泪珠滴。``⑧覆铜。覆铜后顶层覆铜后底层⑨设置规则检查`