半导体行业分析报

半导体行业分析报告一、半导体行业及子行业概述1、行业及子行业概述1.1主要定义1.1.1半导体产业半导体产业是高新技术的核心，是构成计算机、消费电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。从全球范围来看，它以芯片制造为核心进行相关产业的展开。在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体材料、半导体分立器件、半导体集成电路。1.1.2半导体材料1.1.3半导体分立器件1.1.4集成电路二、半导体行业及其子行业的生产工艺和行业发展状况（一）生产工艺1、半导体材料2、半导体分立器件整体上来说，分立器件的生产可以分成上、中、下游三道主要工序3集成电路集成电路首先通过电路设计（包括逻辑设计、电路设计、图形设计）；然后根据设计好的电路进行芯片的制造；最后进行芯片封测。（二）行业发展我们将从以下几方面对行业的发展进行阐述：市场规模、应用领域、世界格局以及技术发展历程及趋势。应用领域的发展目前，推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、消费电子和通讯，这三方面占据应用结构从的85%。计算机方面，以存储器（MPU）为主要产品；消费电子方面，用量最大的是微控制器（MCU）；通讯方面近年来发展最快，以网络、专用电路、数字信号处理器、图形处理器为主要产品。三、细分行业分析半导体材料当前通常使用硅作为半导体材料。对硅的需求主要来自于两个方面：半导体级硅和太阳能用硅。供需情况及应用结构分立器件产品结构应用结构半导体集成电路应用结构各分类产品占比四、全球半导体产业发展趋势半导体产业价值链国内半导体产业价值链构成主要包括：半导体材料、分立器件、IC设计、IC制造、IC封测等部分。我们将以国内上市公司为对象，对价值链进行展开，具体看各部分的毛利率情况，及战略控制点。国内半导体领域上市公司已达19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等领域。从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造属于毛利率最低的子行业。半导体产业是电子元器件行业重要分支全球半导体产业发展规律1、每4－5年经历一次周期大致来看，半导体产业每4到5年会经历一次周期（硅周期）。从1980年到2004年，全球半导体产业经历了5次周期，分别是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000以及2000－2004国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞争力较弱我国IC设计业包括IC设计公司500多家，基本上都是无生产线设计公司（Fabless）。2007年销售收入为225.7亿元，占IC市场的18%，占全球IC设计的7%左右。我国IC设计业与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前十大设计企业销售收入只有93.3亿元，仅相当于台湾联发科2004年的销售收入。我国IC设计业的产品仍处于中低端水平，主要以IC卡芯片和音视频解码芯片为主。2007年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。对大部分IC设计公司来说，产品同质化问题严重。除了产品同质化严重，国内IC设计业的另一大弱点是严重依赖单一产品。大部分IC设计公司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司营收达1.7亿美元，稳坐全球MP3处理器老大宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开辟新领域，而MP3产品更新换代速度很快，珠海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。2007年公司营收1.17亿美元，下降32%。2、IC制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降我国的IC制造基本上是Foundry模式，目前面临的主要难题是竞争加剧和利润下降3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争实力国内半导体产业发展前景分析1、未来国内半导体市场仍将较快速发展2、风险中酝酿机会，未来我国IC设计业机会最大3、我国将成为全球重要的IC制造基地，但国内IC制造企业未来形势不容乐观IC制造业是一个规模经济行业，由于全球第一大Foundry占据45%左右的份额，其他企业很难造出成本更低的产品，竞争压力非常大。4、未来我国IC封测业平稳发展，国内企业亟需提升技术水平