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UP2000印刷機特性視覺自動對準裝置VisionAlignmentSystem慢速脫模功能SlowSnap-offFunction可程式設定刮刀頭ProgrammingSqueegee自動擦拭鋼板系統StencilWipper2.1關於印刷週期PrintingCycle印刷週期包含下列過程1.基板搬入LoadingBoard2.基板定位LocatingBoard3.視覺系統對位VisionAlignment4.印刷平台上升ZTowerUP5.刮刀向前後刮印錫膏Printting6.慢速脫模SlowSnap-Off7.印刷平台下降ZTowerDown8.基板搬出UnloadingBoardOn電源啟動開關EmergencyStop警急停止開關Off電源關閉開關Power電源燈StartCycle開始循環按鈕Temperature溫度控制表RelativeHumidity濕度控制表2.2硬體2.2.1操作介面軌跡球或螢幕(TrackballorMonitor)Trackball軌跡球:1.移動螢幕上的指標↖2.移動各軸3.數入數字、參數等等…..3.軟體介面開機後,顯示如下的畫面For7.0以上(因軟體版本新舊不一樣而不同)Ultraprint2000內全部馬達,都是步進馬達,所以剛開機必需RESET重新回原點後才能開始使用。啟動鋼板固定鈕啟動真空馬達鈕啟動刮刀座固定鈕啟動溶劑幫浦鈕啟動前後刮刀座鈕啟動照鋼板燈泡鈕MPMCorporation關於MPM公司資訊即時影像工作區訊息先顯示區FRAMECLAMPUP/DOWNSQUEEGEECLAMPSSQUEEGEEFLIPVACUUMMOTORSTENCILLIGHTDISPENSESOLVENT啟動刮刀組上下鈕啟動照基板燈泡鈕啟動真空馬達閘門鈕啟動捲紙馬達鈕3.1.1下拉式功能表PrintAutoPrintManualPrintPassThroughDemoPrintSPCDataAutoPrint自動印刷模式ManualPrint手動印刷模式PassThrough將機器當做輸送帶DemoPrint展示印刷模式SPCData生產統計過程資料1.AutoPrint自動印刷,機器會做印錫膏的動作PressSELECTtobeginor(按SELECT開始自動印刷)NexttochangeCycleLimits:NoLimit如下圖(按NEXT,以更換印刷片數:不限制)---PrintCycleLimits---(印刷週期設定)SQUEEGEEUP/DOWNVACUUMMOTORBOARDLIGHTWIPERPAPER---PrintCycleLimits---RollTrackballToChangeValuePrintCycleLimit:3PressExitWhenDone.RollTrackballToChangeValue(滾動軌跡球,以變更印刷片數)PrintCycleLimit:3(限定印刷週期:3片)最高999片PressExitWhenDone.(當設定完成後，按EXIT)暫時停止印刷按鈕啟動加錫膏按鈕※(必須在設定第2頁EnableButtons內將Dispense打開為Yes)PressSELECTtoraisesqueegee(按SELECT後刷刀會上昇，以便產生toallowmoveroomwhenaddingpaste,足夠空間,讓操作員加錫)orPressNEXTtocontinue(按NEXT後在原地,讓使操作員加錫)啟動一次擦拭鋼板按鈕※(必須在設定第2頁EnableButtons內將Wiper打開為Yes)進入生產統計過程資料視窗按鈕2.ManualPrint手動印刷,機器會做印錫膏的動作3.PassThrough將機器當做輸送帶4.DemoPrint展示印刷模式5.SPCData生產統計過程資料PAUSEDISPENSERPENDINGWIPERPENDINGSPCDATAPressSELECTtoraisesqueegeetoallowmoveroomwhenaddingpaste,orPressNexttocontinue顯示機器在印刷時所花的時間,如有擦拭,時間必加長機器在印刷時所等待送板與出板時間顯示PCB板進入印刷位置與鋼板對位時X、Y、THETA軸修正值視覺系統辨別PCB板與鋼板Mark點亮度接受值顯示圖表視覺系統辨別PCB板與鋼板Mark點X、Y修正補償顯示圖表2D錫面覆蓋率檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)3D錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)顯示機器內的溫度(需有ECU溫溼度監控配備此項功能)顯示機器內的濕度(需有ECU溫溼度監控配備此項功能)將生產統計過程資料存入磁片將生產統計過程資料全部刪除將放大過資料與圖形向左邊移動將放大過資料與圖形向右邊移動將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形回到主畫面按鈕選擇預覽生產統計過程資料CycleTimeIdleTimeCorrectionShapeScoreAlignment2DDataSaveInfoClearAllPanLeftZoomInPanRightSPCOptionsReturntoMainMenu3DDataTemperatureHumidyTeachTeachBoardTeachVisionDeviceLayoutTeachIDTeachCustomBGATeachOffsetMovesTeachVisionOffsetTeachBoard做一片PCB板新程式TeachVision做一片PCB新程式的Mark點DeviceLayout做2D檢查時,所要檢查零件TeachID做辨識鋼板身分TeachCustomBGA編輯自行設計的BGA零件檔案TeachOffsetMoves設定”印刷前的焊墊”與”印刷後的焊墊”位置修正值TeachVisionOffset設定”視覺系統”位置修正值1.TeachBoard重做新程式AbouttobeginTEACHoperation(開始設定操作)PressSELECTtoteachanewboardor(按SELECT,設定新基板)PressNEXTtocontinueonthisboardsetup(按NEXT,繼續這基板的設定)按SELECT之後，出現下列訊息視窗：CAUTION,Themachinemustmoveto(警告,設定開始前,機器必須移動到TEACHPOSITIONbeforeteachcanbegin”設定位置”)Themachineisnowgoingtomove.(機器即將移動)PressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.(按NEXT繼續,按EXIT離開)1.1選擇BoardParameters進入PCB參數設定HardwareRequired:BoardParametersCAUTION,ThemachinemustmovetoTEACHPOSITIONbeforeteachcanbeginThemachineisnowgoingtomove.PressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.BoardBoardParameters基板(PCB)參數設定Xsize228.600(PCB)基板X軸方向長度Ysize406.400(PCB)基板Y軸方向寬度Thickness1.570(PCB)基板厚度YXEnterBoardDimensionsintosetupmenu.(輸入基板X、Y、厚度)ClickonYsizetoadjustTrackWidth.(點取Y方向尺寸，可調整軌道寬度)PressDonewhenfinished.(當你做完上述之步驟，按Done)點取Xsize，輸入基板寬度Xsize，按EXIT完成輸入，單位mm。例14.5cm=145mm點取Ysize輸入基板寬度Ysize，按EXIT之後出現如下訊息視窗：AbouttoadjusttheTRACKWIDTHfortheboard.(調整基板的軌道寬度)PressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.(按NEXT繼續,按EXIT離開)按NEXT之後，出現下列訊息視窗：PCB板AbouttoadjusttheTRACKWIDTHfortheboard.PressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.ThisisthecurrentTrackwidthPressSELECTtofineadjustPressNEXTtoacceptEnterBoardDimensionsintosetupmenu.ClickonYsizetoadjustTrackWidth.PressDonewhenfinished.ThisisthecurrentTrackwidth(這是目前的軌道寬度)PressSELECTtofineadjust(按SELECT微調軌道寬度)PressNEXTtoaccept(按NEXT，接受目前的軌道寬度)如果，你按SELECT之後，出現下列訊息視窗：JogACTIVE…(這段訊息告訴你，用Jog方式去調整基板的軌道寬度)TRKWIDTH126.136PressNEXTtoquit(調整完後，按NEXT)點取Thickness，輸入基板厚度。使用游標卡尺測量。PressDonewhenfinished.(當你做完上述之步驟，按Done)StencilDimensions鋼板尺寸設定參數Inner660.400鋼板尺寸Enterstencilinnerdimension(輸入內部鋼板尺寸)PressDonewhenfinished.(當你做完上述之步驟，按Done)1.2選擇Worknest進入印刷工作平台參數設定HardwareRequired:Board,Tactile,VacuumChucksWorknestJogACTIVE…TRKWIDTH126.136PressNEXTtoquit(調整完後，按EXIT)EnterstencilinnerdimensionPressDonewhenfinished.Pleaseremovethestencil.Squeegeewillnowmoveback.PressSELECTwhenready.Pleaseremovethestencil.(請移開鋼板)Squeegeewillnowmoveback.(刮刀組現在將移動到後面)PressSELECTwhenready.(準備好後按SELECT)按NEXT之後，出現下列訊息：Now,adjustthevacuumrearand(現在請調整後隔板和側(左右)隔板)sideplatesIfyouhaveadedicatedworkholder,(若有使用專用PCB板支撐架,請現在installitnow把他裝上)PressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.(按NEXT繼續,按EXIT離開)按NEXT之後，出現下列訊息：TheZTOWERisabouttoload(Z軸上升到toolingheight的位置)totoolingheightPressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.(按NEXT繼續,按EXIT離開)你按NEXT之後，出現下列訊息：IfyouhaveXsnuggers,adjustsnuggerpinsnow.(若有使用X方向夾板,請調整好)PressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.(按NEXT繼續,按EXIT離開)你按NEXT之後，出現下列訊息：Now,adjustthevacuumrearandsideplatesIfyouhaveadedicatedworkholder,installitnowPressNEXTtoContinue,orEXITtoQuit.TheZTOWERisabouttoloadtotoolingheightPressNEXTtoCont