序号工序控制项目控制图类型图表位置备注1压合板厚X-RCHART压合站2沉铜(沉铜缸)HCHO浓度X-RCHART化验室3沉铜(沉铜缸)NaOH浓度X-RCHART化验室4沉铜(沉铜缸)EDTA浓度X-RCHART化验室5沉铜(沉铜缸)铜离子含量X-RCHART化验室6棕化MS-300浓度X-RCHART化验室7板电孔铜厚度X-RCHART物理室8板电面铜厚度X-RCHART物理室9阻焊线路上绿油厚度X-RCHART物理室10沉金(镍缸)镍离子含量X-RCHART化验室11沉金(镍缸)PH值X-RCHART化验室12沉金(化金缸)PH值X-RCHART化验室13沉金金厚X-RCHART物理室14V-CUTV-CUT余厚X-RCHARTV-CUT站15OSPF-35G浓度X-RCHART化验室16OSP抗氧化膜厚X-RCHART化验室制表:隗波XX电子(HDI)有限公司各工序制程能力(SPC)控制图清单