BOM培训分析

BOM工作规范2009.08目录BOM组工作职责（包括各岗位介绍）BOM简介单板BOM清单单板BOM流程（OA提交流程）成品BOM清单BOM的维护器件的优选：物料信息库使用BOM工作路标BOM组工作职责•ERP系统物料代码添加及维护；•研发中心《物料信息库》维护；•ERP－BOM的建立及维护：半成品BOM导入、维护、审核，国内国际成品BOM建立、审核（发布前）；•部分产品数据编制、审核：《编号申请单》、《总装信息表》、《装箱配件清单》拟制；设计图纸、《产品订货信息》标准化审核；•研发工程师材料领用事项及样机管理•技术文件发放回收•研发物控工作，研发过程、产品维护产生呆滞物料管理BOM组各岗位介绍•BOM维护（PDE）：按研发人员进行分工刘洪燕（分机559，[e-mail]）：负责硬件二部（除视频项目组）张静（分机269,[e-mail]）：负责硬件一部、硬件三部、中试部郭雪冰（分机623，[e-mail]）：硬件二部视频项目组•物料信息维护：兰英（分机869，[e-mail]）•物料替代维护：王荣凤（分机884，[e-mail]）协调确认替代关系，维护K3替代关系、维护生产报表•物料领用、样机管理：马莹（分机883，[e-mail]）查库存、做出入库单据、跟踪执行、样机管理•文件控制、仪器仪表管理：冀小环（分机[e-mail]）文件发放：提交纸版、电子版BOM简介•BOM是什么？BOM（BillofMaterial）物料清单。BOM是研发成果的记录，是ERP-MRP中的核心基础数据；BOM是产品的物理料构成清单，反映了产品由原材料到半成品、再到成品的加工装配过程；BOM是公司计划、物控、采购、生产、商务、成本核算及技术管理的重要基础数据，是研发到企业其它部门的信息桥；BOM的正确与否，直接影响到商务、计划、采购、成本的准确和可信度；BOM的层次结构决定生产的工艺过程、调测等物流方式。BOM简介•BOM在ERP-MRP中的位置，与其它业务部门的关系1）目前公司采用K3金蝶ERP系统来进行BOM的管理，在ERP生产管理-生产数据管理模块中，包括BOM维护、工程变更、物料替代。2）与其它部门的关系，如图所示：BOM简介BOM商务OE计划MPS/MRP生产WIP采购PUR成本CST库存INV工程更改ENG控制CRP项目替代产品结构工艺路线产品结构工艺路线更改清单项目信息资源清单更改信息BOM简介其中：MPS---MasterProductionSchedule（主生产计划）MRP---MaterialrequirementsPlanning（物料需求计划）WIP----WorkInProcess（生产在制）CST---Cost（成本）OE----OrderEntry（订单录入）PUR----Purchase（采购）INV----Inventory（库存）CRP----CapacityRequirementsPlanning（能力需求计划）ENG---Engineering（工程）研发人员BOM工作职责1）确定产品结构树；2）确定产品BOM命名、提交单板BOM清单；3）确定BOM清单结构。立项后，PDE与项目负责人、市场部产品经理确定，产品结构，产品命名，BOM名称，硬件结构等信息，以便分配文件编号，维护文件编号申请单、确定整件编号、单板BOM编号、PCB编号等信息。单板BOM结构•单板BOM结构Ⅰ单板有物理软件，而且物理软件先烧写后安装在制成板的插座上。成品板制成板PCB元器件（含物理软件载体A用插座）单板辅料拉手条或小面板物理软件1物理软件2纯软件（载体栏备注）载体A单板BOM结构•单板BOM结构Ⅱ单板有物理软件，而且物理软件为贴片或直接焊接在制成板上插件。分两种情况：1）载体先固化了软件，再贴装或插装到制成板上，即先烧写后焊接情况。制成板元器件单板辅料物理软件1物理软件2纯软件（载体栏备注）载体APCB板单板BOM结构2）软件载体先焊接在制成板上，再在单板调试时将软件加载到载体中。在成品清单中包含此贴片的物理软件，但物理软件清单中的载体用量为0（系统设置不允许，故不列入）；在制成板清单中包含此贴片的载体，载体用量根据实际情况确定，见以下的清单结构：单板BOM结构成品板制成板PCB元器件单板辅料拉手条或小面板物理软件1（贴片）物理软件2（贴片）纯软件A载体A（用量0）纯软件B载体B（用量0）载体A载体B单板BOM结构•单板BOM结构Ⅲ有物理软件，而且物理软件既有插件，又有贴片的单板清单结构中1）与2）的混合。电装明细表编写要求（单板BOM）SG-09电装明细表编写要求电装明细表使用EXCEL模板，分为三部分内容，一是“单板BOM”,二是“相关成品BOM内容”，三是“不装焊器件明细”。单板BOM（电装明细表）编写要求单板BOM填写要求:表头信息填写要求以下信息由硬件工程师填写：•物料名称：半成品物料名称加版本，如：RC521-FE(D.4),在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致，否则与BOM版本一致；•规格：当前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致，否则与BOM版本一致。单板BOM（电装明细表）编写要求•【BOM版本】一栏，填写“电装明细表的版本号”电装明细表的版本号格式规定为：PCB版本号.X。其中PCB版本号为该明细表所对应的PCB版本号；X用于表示在PCB版本号不变的情况下明细表的修改次数，用数字表示，初值为0，即从0开始递增。例如：表中PCB版本号为D.1，本表为修改第2版，则电装明细表的版本号应是：D1.2；需要强调的是：明细表所包含的任何项目有更改，不管是元器件型号、规格、数量的更改，还是PCB的版本升级（即使元器件没有变更），都要编制新版明细表，升级明细表的版本号。•【BOM状态】：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未发布填写“初稿”，产品发布填写“正稿”；单板BOM（电装明细表）编写要求•【图号】一栏，填写该电装整件的“十进分类编号”+“MX”，例如RC2.850.008MX；根据“技术文件编号申请单”进行正确填写；如BOM521-FE(D4.0)图号为：“RC2.850.2287MX”，注图号后面应填加“MX”•【备注】一栏，填写对电装整件的说明；•【设计师】一栏填写编制明细表姓名；•【设计日期】一栏，填写本次编制日期，格式06-1-23。•其它栏目不填写，在硬件产品发布后发放正稿时进行审核、批准。单板BOM（电装明细表）编写要求以下信息由PDE填写，不需硬件工程师填写：•【BOM单组别】一栏，填写K3系统中BOM的分组编码；•【BOM单编号】一栏，填写K3系统中BOM单的编号，其格式为：“物料名称”＋“BOM版本”；例如：RC002-16-BP（D1.2）；BOM单编号：填写格式为：BOM+产品型号（去除产品型号最前面英文字符，电源除外）+BOM版本；如：BOM521-FE(D4.0)或BOMRCPDD-30W-5S1V2(A3.0)；单板BOM（电装明细表）编写要求•BOM状态：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未发布填写“初稿”，产品发布填写“正稿”；•物料代码:一栏，填写K3系统中电装整件的半成品物料代码；（注：在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码不重新添加，其中的物料名称和规格型号的版本与PCB版本保持一致；在前一版本有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码需要重新添加，其中的物料名称和规格型号的版本与BOM版本保持一致）；单板BOM注意事项•PCB板作为电装整件的一个重要零件，填写在子项内容第1行，即顺序号为1，PCB板的型号及版本号填写在“物料名称”中，PCB板设计日期填写在此行“封装”栏，PCB板的图号填“备注”栏；•PCB的数量必须填写为1，系统导入时数量是按“位置号”多少进行合计，空时数量为0；•焊接在产品PCB主板上的电源模块，需区分直流或交流产品，以及国内、国际UL和国际CE不同要求，分别编制单板BOM。对于自主开发的独立式电源，在总装图纸中。单板BOM注意事项•1*40排针(孔)、2*40排针（孔）表示方法：因物料封装是1*40或2*40，使用时不同，在“备注”栏表明具体封装要求，如J1,J2(1*6)，J3,J4(1*4)，数量栏表明所有封装总数，如上5个。单板BOM注意事项•位置号格式：R1,R2,R8,也可以R1-2，因为K3系统合并后格式为“R1-2”的形式；•位置号间的逗号必须为英文半角状态；位置号之间不应有空格或多个“，”出现；当位置号换行填写时，上一行必须以“,”（英文半角）结束•正确设置BOM内容的页眉页脚及相关打印格式，按模板设置即可。相关成品BOM内容SG-09电装明细表编写要求需焊接或组装在PCB板上的元器件，哪些元器件编制在“单板BOM”中，哪些编制在“成品BOM”中，原则：批量生产时，需焊接到PCB上，以及因生产工艺要求需由SMT生产加工完成的元器件，编制在“单板BOM”，其它需在生产装配过程中完成焊接、粘贴、组装的原器件，或决定成品型号的可选元器件编制在“成品BOM”中。相关成品BOM内容•决定成品型号的可选元器件：如，光器件、FXS/FXO模块等，因不同位置焊接不同器件，可以组成不同成品型号，所以将按整件产品型号信息选择光器件型号，需编制在成品BOM中。这些器件封装如果是贴装的，考虑手工焊接工作量及质量问题，尽量不要这样处理，可与工艺部协商。相关成品BOM内容•保险管：夹固式保险管，需安装在保险管座上，编制在成品BOM中；保险管座、贴装、插装保险丝在单板BOM中列出；•散热片：粘贴式散热片需在装配时完成的器件，编制在成品BOM中；焊接式散热片，有些需要螺钉紧固件（如M3*6-十字盘头-铬等）、导热硅胶片（20*25*0.3-导热硅胶片）的，需在外协焊接时完成的，编制在单板BOM中；相关成品BOM内容•可编程器件（IC座）：有些MCU、CPLD、BOOTROM等需要编程的器件，使用IC插座，在单板BOM中必须列出IC座物料，在成品BOM中列出需编程芯片的型号，并在“备注”栏注明“先烧程序再安装”；•晶体垫片：2PIN封装U4的晶体防止短路需加装晶体垫片（晶体垫片-u4），在焊接单板时装联，需列入在单板BOM中；•跨接器等：有些设计，在调试成品时安装出厂时要配置，或短路连接使用，需编制在成品BOM中；相关成品BOM内容•压接件：压接工序在组装成品时操作，如SFP、针座等，需编制在成品BOM中；•导光柱和塑胶导轨：在总装配文件中列出，不需在电装明细表中体现；•电池：在组装成品时安装的，需编制在成品BOM中；相关成品BOM内容•金属BNC座用内锯齿垫圈、六角螺母：金属BNC座实为三个物料组成，金属BNC座、内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母，为提高组装工作效率，将内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母列入成品BOM；相关成品BOM内容•国际直流电源模块：因国际安规认证需指定电源模块品牌，不同产品认证使用电源品牌有所不同，不能使用同一个直流电源半成品，故将国际直流电源半成品中电源模块，列入成品中，由BOM组参考国际认证情况负责确定是否列入成品BOM；•组装在PCB上的结构零件：如PCB定位销、定位套及固定用的紧固件，组装件在成品加工过程进行，将其列入到相关成品BOM内容；不装焊明细•必须填写，为电装生产提供支持；•保证PCB丝印所有位置号都有列出，即单板BOM与不装焊列出位置号合计。•单板BOM变更时，一定同时更新此部分文档试产，注意•调试用器件，如，RJ45、排针、排孔、按键开关等，删除，以免批量生产时，增加不必要成本•特殊工艺要求，请单独出文档说明，一般不在BOM中体现；试产，注意•先加载软件后焊接的芯片，请在小批量时申请编号1）样机阶段：裸片物料信