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Incam制作资料教材编写：周文一、进入INCAM二、新建加工料号，本教材以ZW002-NEG为例.三、INPUTGERBER1.FILE—NEW，在打开的对话框中JOBNAME处输入ZW002-NEG——DATEBASE处填入INCAM01——（其余可省略不填）——点OK后出现下列界面：2．点击上图按钮，找到原稿存放PATH，如下图：PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建点选上图中按钮，出现下列界面：4.点先上图左上角两个按钮（左边代表IDENTIFYALLFILES，右边代表TRANSLATEALLFILES，如果想单独INPUT某一层，则只要单击先中某一层——M3——IDENTIFY——TRANSLATE），做完这一步骤，GERBER已INPUT进INCAM——点击上图（同GENESIS中EDIT按钮）即可进入层编辑界面，界面如下：PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建四、原稿整理1.层命名。在上图右上角点按钮后（此时界面如下图）并在每一层上双击直接进行层命名。2.排序。（先介绍手动方法）选中指定层按住左键不放进行拖动即可。3.定属性。（先介绍手动方法）选中相应层后点选上图中右下角的按钮进行相应属性设置。——▲自动方法：对层进行命名后可以直接按上图中的按钮中的第五个按钮中的下拉选项中的APPLYLAYERNAMINGRULES即可！4.点上图的按钮切换到原稿进行编辑整理。5.校正孔偏。ACTION——DFM——PADSNAPING。6.手工进行层对齐。（同GENESIS）7.建PROFILE。先选中ROU——STEP——CREATPROFILE——APPLY。8.定基准点。STEP——DATUMPOINT——在打开的对话框中的DATUMPOINT下拉栏选PROFILE-LOWERLEFT——APPLY。9.定原点。Step——Origin——在打开的对话框中的Origin下拉栏选ProfileLowerLeft——Apply。10.阻焊转PAD。阻焊层为工作层——Ctri+K——点选为线的元素——Action——DFM——Cleanup——ConstructPads(Ref.)——OK。11.线路转PAD。Action——DFM——Cleanup——ConstructPads(Auto.)——在打开的对话框中的将AutoRef前的方框选中——OK。12.转铜皮。a.Action——DFM——Cleanup——MultipolaritySurfaceSubstitution——在打开的对话框中设置相关参数。（此步操作为将正性与负性元素进行合并）b.Action——DFM——Cleanup——DrawAreasSubstitution——在打开的对话框中设置相关参数。（此步操作为铜皮）13.原稿备份。切换到界面下，选中BOARD层后M3——DUPLICATE即可。14.删板外元系。EDIT——CLIPAREA——设置参数——OK。——■■做完上述操作后将YG复制一为一个STEP并命名为NTE或ED，下面操作将进行编辑阶段。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建五、钻孔编辑。1.定义VIA或NPTH属性。选中VIA——EDIT——ATTRIBUTES，打开下图界面，点左上角的绿色按钮——则出现中间的对话框，在上面输入*DRI*回车——找到（0.）DRILL，然后点中间的黄色箭头——则右边会出现下图选项，在VALUE中选择VIA或NPTH，点OK即可。2.钻孔分析。ACTION——ANALYSIS——DRILL/ROUTCHECKS——DRILLCHECKS。3.生成分孔图。选择钻孔层为工作层——M3——CREATDRILLMAP，设置相关参数——OK。4.钻孔补偿。选择钻孔层为工作层——M3——DRILLTOOLMANAGER——设置补偿系统——APPKY。六、内层线路制作。（■■制作前需要先对按钮命令熟悉。）1.负片内层优化。ACTION——DFM——OPTIMIZATION——POWER/GROUNDOPTIMIZATION——设置相关参数后——RUN。（■■内层其余层都优化后，再将此内层负片转为正片。方法：画恰当大小SURFACE——用内层进行反掏——转SURFACE——删板外元素即可。同GENESIS。）PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建。ACTION——DFM——CLEANUP——NRFREMOVAL，参数设置如下图，OK。4.加泪滴。ACTION——DFM——YIELDIMPROVEMENT——ADVANCEDTEARDROPSCREATION——设置参数——OK。5.内层正片优化。ACTION——DFM——OPTIMATION——SIGNALLAYEROPTIMATION——参数设置——OK。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建外形掏铜。将外形变至1000UM，确认不会掏到线后直接反掏内层线路。七、外层线路制作。1.设置SMD&BGA属性。ACTION——DFM——CLEANUP——SETSMD&BGAATTRIBUTES。2.设置SMD&BGA类型。ACTION——DFM——CLEANUP——PADCLASSIFICATION。3.外层线路分析——补偿。4.外层线路优化。ACTION——DFM——OPTIMATION——SIGNALLAYEROPTIMATION——参数设置——OK。5.外形掏铜。（略）PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建检查。ACTION——ANALYSIS——SIGNALLAYERCHECKS——RUN。7.网络测试。a.回到原稿STEP，即ORIG——NETLIST——SETREFERENCE——APPLY。如下图。b.回到编辑STEP，即ED。NETLIST——SETREFERENCE——APPLY。c.NETLIST——COMPARENETLISTS——参数设置（注意STEP处选ORG）——APPLY。八、阻焊制作。（优化阻焊时工作层需话在线路层）1.因此资料有BGA，所以我们分两步进行优化。我们先正常优化（不优化BGA位置）。ACTION——DFM-OPTIMATION——SOLDERMASKREPAIR——参数设置对话框——RUN。（下图为不优化带BGA参数设置）PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建。ACTION——DFM-OPTIMATION——SOLDERMASKREPAIR——参数设置——RUN。（只是将上面两个箭头指的右边EXCLUDE改为INCLUDE即可。（如果全部是LED板，则将上面两箭头指的第一个选项改为NONE即可。）3.检查。ACTION——ANALYSIS——SOLDERMASKCHECKS——RUN。九、字符制作。1.ACTION——DFM——OPTIMATION——SILKSCREENREPAIR——参数设置——OK——RUN。（■■提示：在优化时下面不要选中REROUTFRAME和CLIPINGSHAVING两个选项，一个为绕元件框，另一个为切，针对简单的且元件框为非椭圆的可以选，否则不选，做完上面步骤后用手工绕和手工切的办法字符要做得漂亮些。）2.添加ULLOGO。打开ULTGZ，将相应的ULLOGO直接COPY过来进行粘贴即可。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建十、拼SET。（此异形外形板我们以倒扣拼版，且上下左右各加10MM工艺边）先了解如下HOTKEY：CTRL+SHIFF+P（显示/隐藏PROFILE）；CTRL+R（显示/隐藏虚拟图形）。1.新建一个名为SET的STEP。在上图下拉按钮下选择NEW，并命名为SET——OK。2.切换到SETSTEP，如下图。在下图左边白色空白位置M3——ADDSTEP并选ED。4.再增加一个STEP。方法同上。同时将其旋转180度并将其间距调整到要求间距，并加工艺边。OK后的效果如下。（记住添加工艺边和定位孔等只有在编辑模式下才可以添加！）5.工艺边加抢电PAD。（略）十一、拼PNL。1.新建STEP，命名为PNL。2.PANELZATION——AUTOMATICPARTPLACEMENT——参数设置，在打开的参数设置PCBSTEPNAME处选SET——点PARAMETERS…按钮进行参数设置——OK。（如下图）PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建将上方按钮选中——APPLY。效果如下。4.封边。点选工具栏小人图标并在左边CAMGUIDE选项中找到封边选项并选中即可。封边效果图略。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建十二、OUTPUTGERBER。1.切换到OUTPUTSUBSYSTEM模式。如下图。点按钮下拉选项PUTPUTDEVICES并分步导出GERBER274X和EXCELLON2格式钻带。（下图为选择GERBER274X并在左边GERBER274X双击后的效果，在打开的对话框中设置路径和要导出的层及格式等，点OK即可。导钻带略。PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建