Wafer-saw晶片切割介绍

晶片切割介紹內容
切割方式
Wheel切割優/缺點
切割刀構造說明
刀具參數
切割基本原理說明
碎裂種類切割方式
劃片
雷射•半切•全切切割方式
雷射
全切
單刀
雙刀切割方式一一一一.切割的側面圖切割的側面圖切割的側面圖切割的側面圖1.半切半切半切半切2.全切全切全切全切3.雙刀切割雙刀切割雙刀切割雙刀切割二二二二.切割的成本切割的成本切割的成本切割的成本雙刀切割雙刀切割雙刀切割雙刀切割全切全切全切全切半切半切半切半切三三三三.品質品質品質品質雙刀切割雙刀切割雙刀切割雙刀切割全切全切全切全切半切半切半切半切WaferTableWaferTableTapeWaferTableTapeWheel切割優/缺點
缺點
破壞性加工
有製程極限能力
影響變數多•優點–成本低–速度快–品質穩定切割刀構造說明Concentration刀具參數
Gritmeandiamondsize(2~8um)
Concentrationmeandiamondconcentration
Bondsoft/hardBladeWearCuttingAbilityChippingSmallBigLessGritSizeMoreFrontSideChippingBladeWearLowHighBackSidechippingLessMoreConcentrationChippingBladeWearSoftHardCuttingabilityLessMoreBond切割基本原理說明Exposurewaferthickness+100(safetyvalue)切割基本原理說明以鑽石顆粒將矽刨除碎裂種類
正崩
背崩切削能力不佳擠壓參數搭配不佳下切深度不足冷卻不佳切削能力不佳