第二节结合键原子间的结合力称为结合键,它主要表现为原子间吸引力与排斥力的合力结果。根据不同的原子结合结合方式,结合键可分为以下几类:金属键(Metallicbonding)化学键(Chemicalbonding)离子键(Ionicbonding)主价键primaryinteratomicbonds共价键(covalentbonding)物理键(physicalbonding),次价键(Secondarybonding),亦称VanderWaalsbonding氢键(Hydrogen-bondin和g)介于化学键范德华力之间1:离子键大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合。离子键键合的基本特点是以离子而不是以原子为结合单元。一般离子晶体中正负离子静电引力较强,结合牢固。因此。其熔点和硬度均较高。另外,在离子晶体中很难产生自由运动的电子,因此,它们都是良好的电绝缘体。但当处在高温熔融状态时,正负离子在外电场作用下可以自由运动,即呈现离子导电性2:共价键共价键的实质就是两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。共价键键合的基本特点是核外电子云达到最大的重叠,形成“共用电子对”,有确定的方位,且配位数较小。共价键的结合极为牢固,故共价晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。共价形成的材料一般是绝缘体,其导电性能差。键电对键键两键间极性(Polarbonding):共用子偏于某成原子非极性(Nonpolarbonding):位于成原子中3:金属键金属中的自由电子和金属正离子相互作用所构成键合称为金属键。金属键的基本特点是电子的共有化。既无饱和性又无方向性,因而每个原子有可能同更多的原子相结合,并趋于形成低能量的密堆结构。当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时,不至于使金属键破坏,这就使金属具有良好延展性,并且,由于自由电子的存在,金属一般都具有良好的导电和导热性能。4:范德华键属物理键,系一种次价键,没有方向性和饱和性。比化学键的键能少1~2个数量级。主要由静电力、诱导力和色散力组成。5:氢键它是由氢原子同时与两个电负性很大而原子半径较小的原子(O,F,N等)相结合而产生的具有比一般次价键大的键力,具有饱和性和方向性。氢键在高分子材料中特别重要。结合键类型实例结合能ev/mol主要特征离子键LiClNaClKClRbCl8.637.947.206.90无方向性,高配位数,低温不导电,高温离子导电共价键金刚石SiGeSn1.371.683.873.11方向性,低配位数,纯金属低温导电率很小金属键LiNaKRb1.631.110.9310.852无方向性,高配位数,密度高,导电性高,塑性好分子键(范德华键)NeAr0.0200.078低熔点、沸点压缩系数大,保留分子性质氢键H2OHF0.520.30结合力高于无氢键分子