搜索
武汉正维电子技术有限公司上线物料是否符合工单BOM要求同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？PCB料号和版本是否与机器设置相符?PCB料号和版本是否与钢网相符?为防止氧化,PCB包装开启后72小时不能用完,超过72小时后再上线前需进行120±5℃烘烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性取PCB是否戴上静电手套锡膏是否依照先进先出的原则使用?所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？锡膏的使用寿命是否标示清楚?不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有无采取相应对策?锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录.搅拌时间是否在3-6min内？锡膏是否依照作业指导书使用?开启锡膏是否在规定时间内用完?(一般有效期为24小时)锡膏回温环境温度是否控制在40-60%RH开罐使用及添加作业后,旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可收回放置于冰箱内，后续优先使用.累计不得超过24H。钢网标示是否可追溯到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？钢网表面是否清洁(检查钢网架上的钢网)?钢网表面是否平整没有变形,凹凸?钢网清洗是否依规定作业?钢网上是否注明PCB料号版本?钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？钢网开孔与最新BOM,PCB焊盘,工装,铜板核对是否有差异？MARK点制作是否符合该产品要求？是否定期清洁锡膏机底部是否有残留锡膏?机器表面外观清洁不可有灰尘否有相关SOP?且为最新版本？作业员是否对SOP内容充分了解?印刷机是否按规定保养并填写保养记录表?印刷参数是否符合要求?刮刀是否损伤及清洁?擦拭纸是否更换?印刷stage轨道是否残留锡膏?顶PIN是否有锡膏？印刷完成的PCB需与1HR内完成Reflow不可在印刷脱离过程中添加锡膏,以免破坏印刷质量.生产结束后是否有对钢网清洁及检查查？是否有相关文件说明？生产前是否有核对物料？是否每日定期清洁废料带收集箱?机器运作的系统名称是否和实际生产相符?料架上料槽的编号与料表上的标号是否一致?正在生产的机台上不可放有其它机种的料。Feeder是否定期保养和校验?IPQC必需确认完料以后要贴确认标签在料盘上并填好日期\料站\线别\及确认人上料DC/LOT厂商等是否登记完整？判定BOMSMT巡检表温度：℃湿度：%RHPCB板锡膏钢网印刷机编号：ZW/QF-QC-021-001贴片机巡检内容异常原因说明项目判定巡检内容异常原因说明项目人员是否有私自手贴料？需手贴散料是否有写手贴申请单管控？手贴料是否有物料标示？所有与该产品无关的物料是否在线，物料是否放指定存放点？所有半成品/成品，是否有堆叠放置？作业人员是否有相关技能鉴定被认可可以操作机器温度曲线是否按时检查,填写无误并签名?炉子操作面上设定温度与实际温度是否有偏差在±5℃?机器台程式是否直接由CAD资料产生？炉温曲线,程式与参数设定确认是否一致？炉温曲线及参数是否符合要求？SOP针对特殊器件(如功放管,接插件等)物料的摆放,焊接验收标准是否有重点管控？人员是否着静电装或着装规范？重点工站人员是否定岗定位？如手贴料，物料，操机等人员？是否持有上岗证？是否按流程作业？是否熟悉作业流程？每日按时完成静电环及静电鞋测试作业中必需佩戴静电环(静电环直接接触皮肤)有取置PCB动作作业人员是否戴防静电手套?搬运中直接接触PCB人员必需戴上静电手套静电穿着是否正确?工作桌/机台设备及工装夹具是否接地,是否定期测试ESD?维修所用平板炉，热风枪等是否有点检？烙铁温度/漏电是否有点检？不良维修后是否有重新目检？维修所用锡丝FIUX是否有标示记录？不良是否有维修记录？不合格品是否有标识，且进行隔离，不合格品是否准时记录是否有使用相关治具？如放大镜等？钢网轨道外壁是否沾有锡膏？刚出炉的工装摆放不可叠放错乱，以防磨损变形，异物沾到工装导致沾到产品上。针对特殊元器件，如：功放管，SMB，SMA,MCX处是否残留有色异物？烙铁海绵，静电桌面5S是否到位？洗板水，FLUX，锡膏等使用时是否放在一起？检验员/日期：审核/日期：维修人员/机台设备及工装夹具注：判定OK:√NG:X不涉及：“/”回流焊贴片机5S备注