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DIP不良實例分析ME：winnergandate:2005/07/05目錄浮高.掉件.歪斜連錫空焊少錫基本分析流程第一節浮高.掉件.歪斜浮高.掉件.歪斜案例一案例二浮高.掉件.歪斜發生原因：因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空可使用之改善方法：EE調整軌道爪片或更換新爪片浮高.掉件.歪斜案例三發生原因：零件頂到錫槽噴口可使用之改善方法：降低錫槽(一般在開線前做調試，關掉錫波，確認零件腳或載具與噴口高度在2mm以上)浮高.掉件.歪斜案例四發生原因：夾具設計不當可使用之改善方法：用銑刀將夾具整形（ME）浮高.掉件.歪斜案例五發生原因：1.重心太高2.設計缺陷可使用之改善方法：1、將電容加一套管2、更改設計(目前VQA、R&D及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛，而不同意修改—待更一步澄清)浮高.掉件.歪斜案例六發生原因：1.Flux量不足2.預熱不足（零件受熱沖擊）3.來料拒焊可使用之改善方法：1.加大Flux量2.升高預熱3.通知VQA換料浮高.掉件.歪斜案例六發生原因：1.預熱不足（零件受熱沖擊）2.來料不良可使用之改善方法：1.升高預熱2.換料3.在零件上壓鉛塊第一節完了，你有任何問題嗎？下一節主要講述連錫學會了什麼呢？第二節連錫連錫DIP流向1.加大Flux量2.按照profile調整預熱3.通知RD改設計Go27連錫的原因:1.Flux量不足2.預熱太高或太低3.設計缺陷改善對策對密集的粗腳零件加脫錫點DIP流向DIP流向PICH大於2mmPICH小於2mmDIP流向DIP流向JLPC1PICH小於2mmDIP流向合理的走向與設計連錫風險DIP流向對比可以接受設計DIP流向散熱造成連錫SATA1.Flux量不足2.Pin腳太長此pin腳長度適合長度＝(0.2~0.3)+PCB厚度(成功修改機種7129-C10，由0.5~0.6mm改為0.2~0.3mm)1.加大Flux量2.更改設計3.加脫錫片（載具）噴霧系統異常：不噴霧3個以上pin腳連錫需要檢查噴霧系統通知EE調試噴霧系統噴霧系統異常：不噴霧,噴霧不均勻下一節將講解空焊第三節空焊空焊零件設計缺陷，不適應DIP制程例案一Flux量大，炸錫例案二1.減小Flux量2.減慢軌道速度改善對策1.預熱太高2.零件或PCB氧化3.Flux量不足例案三改善對策1.降低預熱2.加大Flux量需要調試出背焊PAD全部吃錫的錫爐參數陰影效應修改載具並加脫錫片陰影效應零件上半部分吃錫，下半部分不吃錫鎳材料零件鎳材料零件拒焊鎳材料零件拒焊鎳材料零件拒焊第三小節你聽懂了嗎？進入下一環節少錫前進第四小節少錫少錫預熱不足，Flux不足，錫溫不足例案一Flux不足PCB拒焊第五小節DIP基本問題分析流程DIP基本問題分析流程常見問題•連錫（短路）•空焊（拒焊）•錫球•少錫•爆錫•拉尖•針孔•多錫（包焊）預熱噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速載具開孔連錫擋板脫錫角度零件腳長.走向錫波高度.吃錫深度.平整度錫溫錫波高度.吃錫深度.平整度噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速零件氧化空焊載具陰影PCB設計PAD預熱注：插件空焊和背焊空焊零件設計零件鍍鎳吃錫時間.鏈速載具開孔錫球擋板脫錫角度零件腳長.走向錫波高度.吃錫深度.平整度預熱噴霧均勻.噴霧量錫溫少錫錫波高度.吃錫深度.平整度噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速零件氧化載具陰影PCB氧化預熱零件設計錫溫零件鍍鎳噴霧量.酸價爆錫零件含水份PCB含水份吃錫時間.鏈速預熱錫溫預熱噴霧均勻.噴霧量拉尖焊錫含銅量吃錫時間.鏈速錫溫噴霧均勻.噴霧量零件氧化針孔零件設計鍍鎳PCB氧化焊錫污染吃錫時間.鏈速錫溫噴霧均勻.噴霧量吃錫時間.鏈速多錫擋板脫錫角度錫波高度.吃錫深度END