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电路板的手工焊接技术指导教师：焦营营主要内容锡焊机理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常见焊点缺陷拆焊几点注意事项一、锡焊机理什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。焊接的基本知识焊接的种类焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。现代焊接技术主要分为下列三类：熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。二、工具和材料电烙铁:内热式、外热式；斜口钳：用于剪元件的引脚;尖嘴钳：用于元件整形;拨线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、刮刀、锉刀等等。焊接工具外热式电烙铁内热式电烙铁焊接工具1.焊接工具内热式电烙铁外热式电烙铁外热式电烙铁头内热式电烙铁头焊接工具基本形状为尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形枪型送锡焊枪长寿电烙铁白光电烙铁白光电烙铁焊接工具电烙铁的结构图调温电烙铁1调温电烙铁：有自动和手动两种。手动式：将烙铁接到一个可调电源上，由调压器上的刻度可调定烙铁温度。自动式：靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大，控制调压电路，达到恒温目的白光公司的自动调温电烙铁调温电烙铁2METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1•温度非常稳定的电烙铁•特点：升温快TIP能在4SN内自动升温到所需的温度温度稳定性好±1.1°C符合ESD防护的标准。恒温电烙铁（METCAL公司的MS-500S）2.焊接材料（焊料和焊剂）手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。熔点低机械强度高表面张力小抗氧化能力强•焊料：是易熔金属及其合金，其作用是将焊件连接在一起。锡焊所用的焊料一般为锡铅合金(称为焊锡)，一般常用的是有松香芯的焊锡丝。•焊剂：即助焊剂，其作用是净化焊料和焊件表面，清除氧化层，减小焊料表面张力，提高焊料的流动性，使其焊接牢固美观。锡焊材料焊料（松香芯焊锡丝）主要参数：线径：0.3-2.5mm熔点：183-260℃低温的有95℃焊剂含量：0.5-1.5%含锡量：Sn25-63%无铅焊锡Sn99.98%锡焊材料焊剂——松香焊剂液态焊料大气焊剂功能去除焊件表面氧化层保护熔态焊料减小熔态焊料表面张力焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（松香）阻焊剂（光固树脂）焊料与焊剂结合——手工焊锡丝焊料焊剂清洗剂在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。常用的清洗剂有：无水乙醇（无水酒精）航空洗涤汽油三氯三氟乙烷三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形不得从根部弯曲错镊子3.元件的插放卧式立式4.加热焊接（五步法）准备预热熔化焊料移开焊锡移烙铁（45°）2.加热被焊件（1）右手持电烙铁，焊接前，电烙铁要充分预热,焊接时，应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。注意:烙铁和焊接点的位置，初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。*正确的方法是用电烙铁的搪锡面朝上同时去接触焊盘和元件引脚，这样传热面积大，温度均匀，焊接速度快。（3）送入焊料：焊接点的上锡数量太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚及焊盘全部浸没，轮廓隐约可见为好。（4）撤离焊料（5）移开烙铁a形成的焊点圆润光滑，大小适中，电烙铁头以45度撤离。b形成的焊点圆润光滑，焊料过多，电烙铁头以和焊接面的水平方向撤离。c形成的焊点圆润光滑，焊料过少，电烙铁头以和焊接面的垂直方向撤离。纠正一种常见错误焊接方法缺点：焊剂挥发温差太大焊件挥发液态焊料和焊剂电烙铁正确的焊接姿势一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。焊接操作者握电烙铁的方法：反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。注意电烙铁的握法握笔法适合在操作台上进行印制板焊接：反握法适于大功率烙铁的操作：正握法适于中等功率烙铁的操作：四、常见焊点缺陷合格的焊点→五、拆焊加热焊点－时间适当吸焊点焊锡移去电烙铁和吸锡器用镊子拆去元器件吸锡器六、注意事项注意电烙铁的安全使用和科学使用；焊接时不可施加压力；注意区分元器件的极性；尽量避免重复焊接。