电子元器件物料描述标准

4元器件物料名称标准化描述4.1电阻4.1.1电阻品名构成:示例1：插件电阻器品名构成RT14—1/4W—10KΩ—J①②③④额定功率精度电阻类别标称阻值示例2：片式电阻器品名构成RI—0805—1/8W—100Ω—J电阻类别尺寸功率标称阻值精度4.1.2电阻类别：四部分组成（不适合敏感电阻）。①主称：用字母R表示电阻。②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线③产品的主要特征：一般用一个数字或一个字母来表示。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注：如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。★④序号：一般用数字来表示。3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。4.1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号（Ω、KΩ、MΩ）表示，1MΩ=103KΩ=106Ω，如1.5Ω、3.3KΩ等。4.1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W、2W等。4.1.5封装：只在片式电阻中标注。4.1.5、英制与公制对照表：尺寸规格04020603080512061210180818122225长*宽(inch)0.04*0.020.06*0.030.08*0.050.12*0.060.12*0.100.18*0.080.18*0.120.22*0.25长*宽(mm)1.00*0.501.60*0.802.00*1.253.20*1.603.20*2.504.50*2.004.50*3.205.70*6.304.1.6精度：用大写英文字母标注，百分数与大写英文字母对比如下：WBCDFGJKMSZP±0.05%±0.1%±0.25%±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%+50%/-20%+80%/-20%+100%/04.2电容4.2.1电容器品名构成示例1：插件电解电容品名构成CD110—16V—1000UF—M—5mm—10*20mm①②③④⑤1额定电压精度外形尺寸(直径*高度)产品类别标称容值脚间距示例2:贴片电解电容品名构成CD50—50V—0.1UF—M—6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)额定电压精度示例3：贴片瓷片电容的品名构成：CC41—0805—50V—0.1UF—K额定电压精度产品类别封装标称容值示例4:安规电容品名构成CBB62—250V—X2—0.47UF—J—25mm—30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高)示例5:薄膜电容品名构成CBB21—400V—0.01UF—K—7.5mm—11*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高)薄膜电容器标称容值脚间距示例6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42—35V—0.1UF—K—2.5mm—4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钽电容器标称容值脚间距4.2.2电容类别：由四部分组成（不适合压敏、可变、真空电容器）。①主称，用字母C表示电容。②材料，用字母表示，表示电容体用什么材料组成，A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜③产品的主要特征，一般用一个数字或一个字母来表示。具体见下表。型号第三部分特征的数字或字母代号数字或字母瓷介电容器云母电容器有机介质电容器电解电容器1圆形非密封非密封（金属箔）箔式2管形（圆柱）非密封非密封（金属化）箔式3迭片密封密封（金属箔）烧结粉非固体4多层（独石）独石密封（金属化）烧结粉固体25穿心穿心6支柱式交流交流7交流标准片式无极性8高压高压高压9特殊特殊G高功率★④序号，一般用数字来表示。★⑤区别号，用数字或字母表示。在一般情况下,X-小体积；H-宽温度；C-高度为7mm。4.2.3举例如下（IEM事业部常见几种）：类型型号特性额定电压(V)标称电容量(μF)使用温度（℃）贴片铝电解电容CD50标准品4~500.1~1000-40~+85CD50H宽温度4~500.1~1000-55~+105CD50Z低阻抗宽温度6.3~351~220-55~+105CD50B双极性6.3~500.1~47-40~+85插件铝电解电容CD11C高度7mm4~1000.1~220-40~+85CD11H高度7mm4~630.1~220-40~+105CD110标准品6.3~1000.1~10000-40~+85160~4500.47~220CD263普通品6.3~1000.47~10000-40~+105160~4501~220CD288高频低阻抗10~3533~4700-40~+8550~1600.47~2200CD286高频低阻抗6.3~5010~4700-40~+105CD117低漏电6.3~1000.1~2200-40~+85CD117H低漏电、宽温度6.3~1000.1~2200-40~+105CD11M低阻抗100~4001.0~470-40~105CD268/CD81小体积、宽温度6.3~1000.1~10000-40~+105160~4500.47~220-25~+105CD71无极性、标准品6.3~1000.1~2200-40~+85CD71H无极性、宽温度6.3~1000.1~2200-40~+105CD71C无极性、高7mm4~500.1~100-40~+85钽电容CA42插件4~500.1~330-55~+125CA45贴片4~500.1~220-55~+125瓷片电容CC1插件高频瓷介见附表1：容量、精度及封装的对照表CC41贴片高频CT1插件低频瓷介CT41贴片低频聚酯膜电CL23B叠片式、金属化、盒式封装50~6300.001~0.015-55~+105CL25叠片式、金属化、无封装63~10000.001~0.033-55~+105CL23金属化、盒式封装63~6300.001~0.068-55~+1053容CL21X金属化、浸渍型、小型50~1000.001~1.0-55~+105CL21金属化、浸渍型50~6300.001~2.2-55~+105CL11有感式、浸渍型50~12000.001~0.01-55~+105CL20金属化、轴向100~10000.068~0.47-55~+105聚丙烯膜电容CBB81A膜/箔式串联结构、浸渍型2000/25000.001~0.018-40~+105CBB81B膜/箔式串联结构、浸渍型1600/20000.001~0.027-40~+105CBB81膜/箔式串联结构、浸渍型800~20000.001~0.036-40~+105CBB21A金属化、浸渍型4000.10~1.0-40~+105CBB21B金属化、浸渍型4000.10~1.0-40~+1052500.10~1.5-40~+105CBB21金属化、浸渍型200V、250V、400V、630V0.01~2.2-40~+105CBB22金属化、浸渍型250V、400V、630V0.01~2.2-40~+105CBB13无感箔式、浸渍型100~8000.001~0.1-40~+105CBB11有感式、浸渍型50~1000.001~0.1-40~+105安规电容MKP63金属化、聚丙烯、塑料封装（Y2/X1）(Y2)2500.001~0.47-40~+105(X1)275/4400.001~0.47-40~+105MKP62金属化、聚丙烯、塑料封装X2250/2750.001~4.7-40~+110MKP61金属化、聚丙烯、塑料封装X2250/2750.0047~2.2-40~+100CBB62金属化、聚丙烯、浸渍型X2250/2750.01~2.2-40~+1004000.01~0.47-40~+100附表1：容量、精度及封装的对照表精度封装J（5%）K（10%）Z（-20%~80%）0603≤3300PF100PF~0.47UF1000PF~1.0UF0805≤10000PF100PF~1.0UF1000PF~1.0UF1206≤10000PF100PF~0.39UF10000PF~4.7UF4.2.4额定电压：用数字+单位（V）标注，在设计文件标注的为最低允许电压，如：4V等。4.2.5标称容值的表示方法：用数字和电容单位符号表示，1F=103（毫法）=106（微法）=109（纳法）=1012（皮法）。如33PF、0.1UF、10NF等；注：在用微法表示时，小数位必须小于等于3位，用皮法表示时，整数位最多为4位。4.2.6精度：用大写英文字母标注，可参照4.1.84.2.7电容器的尺寸：一般用直径*高度（不含引脚）或长*宽*高（不含引脚）表示。4.2.8脚间距：直接用数字表示，单位mm。4.2.9在贴片电容器中（除贴片铝电解电容），必须注明封装尺寸，如示例2中的0805，其它4还有1206、1210、1812等4.2.10温度范围默认为-40℃~+85℃。对温度有具体要求的，可在备注栏中标注。4.2.11在安规电容器中，须注明安规电容的安全等级。4.3、发光二极管4.3.1发光二极管按IEM的编制格式书写。示例1:单色发光二极管5—R—T—R—1—E亮度等级(600~1200mcd)发光角度(10~19度)发光颜色（红色）封胶颜色（无色透明）φ5胶体形状（圆形无帽）示例2：多色发光二极管5—R—T—8—A—1—E亮度等级(600~1200mcd)发光角度(10~19度)共阳发光颜色（红、绿、蓝三色）封胶颜色（无色透明）φ5胶体形状（圆形无帽）示例3:贴片发光二极管S—0805—R—1—E亮度等级(600~1200mcd)发光角度(10~19度)发光颜色（红色）封装尺寸贴片SMD4.3.2单色发光二极管由6部分组成，具体表示如下：外形尺寸胶体形状封胶颜色发光颜色发光角度（度）亮度等级（mcd）3φ3A圆形有帽T无色透明W白色01~9A20~504φ4E水平椭圆C有色透明B蓝色110~19B50~1205φ5R圆形无帽D有色扩散G绿色220~29C120~2708φ8F垂直椭圆W无色扩散Y黄色330~39D270~6002342*3*4Q方形有帽R红色440~49E600~1200O食人鱼A琥珀色550~59F1200~2700P方形无帽O橙色660~69G2700~60005L圆柱形有帽E粉红色780~89H6000~12000V异形J紫色8100~139I12000~27000Z圆柱形无帽I850mm以上红外线9140~180J27000~60000P850mm以下红外线注：IEM事业部所选亮度等级，无特殊情况下，发光角度在50度以内，亮度等级为A档；发光角度在50度以外，亮度等级为E档。4.3.3双色、全彩发光二极管的书写格式a）双色、全彩发光二极管的书写格式与单色发光二极管的书写格式基本相同，只有“D”项（发光颜色）不同，发光颜色不用大写英文字母表示，而用阿拉伯数字表示（见下表），同时在发光颜色后增加A（共阳）或C（共阴）项，位数由6位增至7位。代码晶片颜色代码晶片颜色1R、PG（红、纯绿双色）6B、Y（蓝、黄双色）2R、B（红、蓝双色）7G、Y（绿、黄双色）3B、G（蓝、绿双色）8R、G、B（红、绿、蓝三色）4R、G（红、黄绿双色）9R、G、Y（红、绿、黄三色）5R、Y（红、黄双色）b）多色发光二极管必须注明颜色及公共端与引出脚的关系，即：红、公共端、绿、蓝或蓝、公共端、绿、红等。4.3.4贴片发光二极管在书写时,用字母S表示贴片SMD，且须注明封装尺寸。4.3.5贴片发光二极管的发光亮度、发光角度及发光颜色与插件发光二极管表示方法一样。4.4排阻4.4.1排阻品名构