Allegro-建库和封装命名规则

前言器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。1、PackageSymbol、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片ICBGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件.pad,图形文件.dra、符号文件.psm和Device.txt文件。2、MechanicalSymbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra，和符号文件.bsm有时有必要添加device.txtfile。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可,这样就节约了时间。3、FormatSymbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra，和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。4、ShapeSymbol、建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。5、FlashSymbol焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。在以上的几种封装，我们常用的就是PackageSymbol和FormatSymbol。关于封装的具体建立方法请见下文。DocumentRevision:CreatesymbolX1Data:NOV29/2005DesignEngineer:PlanetReference:1.CreatesymbolandnamingruleforHHDlayout2.DFMguidelineSOP1.27mm=50milusepadO70X20SSOP0.6mm=23.62milusepadO60X16QFP0.5mm=19.69milusepadO60X10SOTusepadO60X40ViaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkNPTH40040010430430ThermalisboguspadReplaceTh170withTh175NP404040Th7070NP140140140Th175170or175NP100100100Th130130viaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkAllegrocreatepackagesymbol一，建立PAD步骤：1.IC器件原则：soldermaskandpastmask=Regularpad.一般我们使用椭圆形焊盘。Ex:O70X20表示椭圆形焊盘长70mil宽20mil.定义：DocumentRevision:CreatesymbolX1Data:NOV29/2005DesignEngineer:PlanetReference:1.CreatesymbolandnamingruleforHHDlayout2.DFMguidelineSOP1.27mm=50milusepadO70X20SSOP0.6mm=23.62milusepadO60X16QFP0.5mm=19.69milusepadO60X10SOTusepadO60X40ViaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkNPTH40040010430430ThermalisboguspadReplaceTh170withTh175NP404040Th7070NP140140140Th175170or175NP100100100Th130130viaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkVia20d101020Th730via20d10bga1020Th1030via18d101018Th3232via19d101019Th3030Via20d121220Th3434Via22d121222Th3434Via22d12bga1222Th1232Via24d1121224Th1232Via24d14b2614Top24Bot26Th3636TestpointVia18d8bga818Th8282.PTH器件原则具体如下：ThermalPad请参考下图：PadandflashnamingruleDipnameruleDippadPad形状＋padsize+D+drillsizePad形状表示方法如下：Circlepad:cSquarepad:sOblongpad:oRectanglepad:rEx:C120d96pad形状为circle,padsize为120mil,drillsize为96SMDPADNp+drillsizeEx:np120SMDPADPAD形状＋pad(长)Xpad（宽）Ex:o70x20oblong形状长为70mil宽为20milPad形状表示方法如下：Circlepad:cSquarepad:sOblongpad:oRectanglepad:rFlashnamingruleCircleflashTh+OuterDiametersizeEx:th68=OuterDiametersizeis68milsOblongflashTh+flash长Xflash宽Ex;th427X187MakeflashruleOuterDiametersize=drillsize+30InnerDiametersize=OuterDiametersize-30=drillholeSpokewidth:20~30mils;Num.ofSpoke:4;Spokeangle:45oPTHpad命名：C**D**其中C代表PTH焊盘大小，D代表dill的大小。EX:C56D40.但是常用器件第一PIN用方形焊盘，命名规则S**D**EX:S56D40NPTHpad命名NPTH*ORNP*见表格描述：DocumentRevision:CreatesymbolX1Data:NOV29/2005DesignEngineer:PlanetReference:1.CreatesymbolandnamingruleforHHDlayout2.DFMguidelineSOP1.27mm=50milusepadO70X20SSOP0.6mm=23.62milusepadO60X16QFP0.5mm=19.69milusepadO60X10SOTusepadO60X40ViaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkNPTH40040010430430ThermalisboguspadReplaceTh170withTh175NP404040Th7070NP140140140Th175170or175NP100100100Th130130viaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkVia20d101020Th730Notice:过孔的thermal比较特殊，请见下表格：3.BGA焊盘（PAD）：通常使用C12，C14，C16，C18，C20焊盘(soldermaskandpastmask=Regularpad).在条件允许的情况下，应尽量使用较大的PAD。二，建库步骤：1.打开Allegro建库窗口，如图选择：输入文件名和保存路径，点击OK即可。2.计算出pad,pitch,bodycenter,width,height……3.addline在PACKAGEGEOMETRY/BODY_CENTER画一个“＋”在器件的中心点上。4.从library选择合适的PAD（按照计算pad,pitch,bodycenter,width,height….结果放置PAD的位置）。5.Addshapes/solidfill在PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP画最大实体器件。如果有限高要求在PLAVE_BOUND_TOP赋值（setup/areas/packageheight）高度和版本ex:H*mils,VEA*6Addshapes在pin上加viakeepout区域。7.Addline/PACKAGEGEOMETRY/silkscreen_top画出和实体一样的外框，linewide5or6mils8.Addline/PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TO画出比silkscreen_top的外框大10mils.12/23/2005DocumentRevision:CreatesymbolX1Data:NOV29/2005DesignEngineer:PlanetReference:1.CreatesymbolandnamingruleforHHDlayout2.DFMguidelineSOP1.27mm=50milusepadO70X20SSOP0.6mm=23.62milusepadO60X16QFP0.5mm=19.69milusepadO60X10SOTusepadO60X40ViaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkNPTH40040010430430ThermalisboguspadReplaceTh170withTh175NP404040Th7070NP140140140Th175170or175NP100100100Th130130viaDrill(mil)Pad(mil)Thermal(mil)Anti(mil)RemarkVia20d101020Th730via20d10bga1020Th1030via18d101018Th3232via19d101019Th3030Via20d121220Th3434Via22d121222Th3434Via22d12bga1222Th1232Via24d1121224Th1232Via24d14b2614Top24Bot26Th3636TestpointVia18d8bga818Th828Pitchpad1.27mmC20,C181.0C18,C16,C14ZTYPE12345678XTYPE15YTYPE21436587WTYPE51263748VTYPE18273645627284UTYPE81726354**有极性符号的“＋”为PIN1电池Dip=BAT+pitch+d+body(+S)Ex:BAT269D200=pitch26.9mm,直径20mm.Pitch以公制表示D:直径BodyDia公制单位mmSMDSMD=BAT+S+PITCH+D+BODY+(+S)EX:BATS310D200=PITCH31MM,直径20mm表示直立RRCC12/23/DocumentRevision:CreatesymbolX1Data:NOV29/2005DesignEng